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Gartner:2019 Q3全球PC出貨量升1.1% Windows 10換機潮仍為成長關鍵 (2019.10.16)
國際研究暨顧問機構Gartner初步調查結果顯示,2019年第三季全球個人電腦(PC)出貨量微幅增加1.1%,從去年同期的6,700萬台上升至6,800萬台。 Gartner資深首席分析師北川美佳子(Mikako Kitagawa)表示:「Windows 10換機潮仍然是所有地區PC出貨成長的主要推手,不過影響程度依當地市場狀況和換機階段而有所不同
愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場  論文徵稿即日開跑 (2019.10.14)
由半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦、探討最新科技和未來趨勢的國際VOICE 2020開發者大會,即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場
異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是,異質整合的概念,就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20~30年最重要的發展趨勢。
異質整合推動封裝前進新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面積等要求發展的情況下,需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。
針對多雲環境與新興工作負載 戴爾打造突破性伺服器解決方案 (2019.10.01)
在現在的資訊流中,隨時都會有龐大的數據產生,而企業也必須快速適應多雲的架構。因此,為了協助企業快速駕馭多雲環境,戴爾科技集團推出Dell EMC PowerEdge伺服器系列、全新高效能運算就緒解決方案以及和各大軟體與公有雲供應商聯手開發的簡化管理整合方案,旨在滿足現代資料中心的各種需求
宸曜將發表最新高整合微型機器視覺平台 (2019.09.25)
嵌入式系統的全球供應商-宸曜科技(Neousys Technology)將於2019年10月3日參加「第十九屆AOI論壇與展覽」,除了在位展出機器視覺、人工智能運算平台及強固型嵌入式電腦系列產品外,並於「新品發表會」中發表最新微型機器視覺平台以及專利技術
TE Connectivity全新PCIe Gen 4卡邊緣連接器 傳輸速率高達16Gbps (2019.09.19)
全球高速運算和網路應用領域創新連接方案領導廠商TE Connectivity(TE)今日推出全新PCIe Gen 4卡邊緣連接器,此款連接器符合PCI-SIG CEM規格 4.0版本,並支援Intel、AMD下一代16 Gbps高頻寬平台
技嘉推出戰術型電競螢幕AORUS CV27Q 首創黑平衡2.0 (2019.09.11)
全球主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商技嘉科技,於2019 COMPUTEX TAIPEI上發表曲面「真1500R」的戰術型電競螢幕AORUS CV27Q之後,受到很多玩家的殷切期盼,而終於在今天正式上市與各位玩家見面! AORUS CV27Q除採用27吋2560x1440解析度、16:9的螢幕顯示比例設計之外,其搭載全球首創黑平衡Black Equalizer 2
技嘉AORUS FI27Q-P 全球首款搭載HBR3戰術型電競螢幕 (2019.08.26)
全球主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商技嘉科技,近日於2019德國科隆電玩展Gamescom上,隆重發表全球首款搭載HBR3晶片的戰術型電競螢幕AORUS FI27Q-P,讓玩家可以在遊戲中
技嘉第二代AMD EPYC伺服器 打破11項效能評測紀錄 (2019.08.20)
技嘉科技今日宣布,其第二代AMD EPYC 7002系列產品一舉打破了國際性標準性能評試機構(Standard Performance Evaluation Corporation)中11項性能基準測試成績。 這些創新高的記錄不僅打破包含支援搭載不同處理器的伺服器產品,甚至是與其他廠牌使用相同的第二代AMD EPYC 7002系列處理器的測試結果
中美貿易戰提前備貨效應 全球NB第二季出貨季增12% (2019.08.07)
根據全球市場研究機構TrendForce最新筆記型電腦出貨報告顯示,2019年第二季原本因為對中美貿易戰與Intel CPU缺貨問題的擔憂,導致整體市場展望趨於保守。然在AMD CPU替代效應發酵,加上Chromebook標案需求提升,而原本對貿易戰的擔憂反而刺激品牌預期性的提前備貨等三大因素,帶動第二季出貨量達到4,150萬台,QoQ成長12.1%,表現優於預期
群聯攜手AMD及生態圈夥伴 搶佔PCIe 4.0市場 (2019.07.08)
AMD最新一代支援PCIe 4.0的桌上型電腦處理器Ryzen以及X570主機板平台於今日正式開始全球銷售。而群聯電子全球首款PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片:PS5016-E16,則打入其供應鏈,成為SSD控制晶片的供應商
三星結盟AMD 強化智慧手機繪圖應用 (2019.06.05)
AMD與三星電子宣布成立策略聯盟,雙方將基於AMD Radeon繪圖技術,在超低功耗、高效能行動繪圖技術授權上展開為期多年的合作。透過這項合作夥伴關係,三星將取得AMD繪圖技術專利授權,強化智慧型手機等行動應用
台北5G國際高峰會登場 聚焦技術、服務與政策三面向 (2019.05.30)
由經濟部指導、5G辦公室主辦之「第六屆台北5G國際高峰會」今日於台北國際會議中心登場,共計逾400位來賓共襄盛舉,本次高峰會主題為5G技術、服務與政策三大面向,並邀集英國、日本5G官方代表、印度信實資訊通信(Reliance Jio)來台與會,搭建與國際5G脈動接軌的平台
技嘉發表最新AORUS頂級個人電腦解決方案 強化玩家使用體驗 (2019.05.29)
技嘉科技在日前AORUS新品發表會,重新定義高階個人主機的樣貌,提出最新電腦運算解決方案,現場展示包括最新採用16相電源及高效散熱設計的AMD X570旗艦級主機板、採用全包覆式純銅散熱片設計的AORUS PCIe Gen4 M.2 SSD及全球首款搭載8TB容量,循序讀取效能可達15000MB/s以上的PCIe 4.0 NVMe SSD
搶先支援PCIe 4.0技嘉X570系列AORUS主機板問世 (2019.05.27)
技嘉科技宣布推出最新的 AORUS X570系列主機板,為AMD最新發表的第三代Ryzen處理器提供最佳的相容性及效能表現。新推出的AORUS X570系列主機板除了支援最新的PCIe 4.0架構之外,更搭載豐富的功能
技嘉發表最新支援新世代AMD Ryzen處理器的主機板BIOS (2019.05.20)
技嘉科技宣佈旗下包括X470和B450系列AMD平台主機板,在簡單的BIOS更新後,便可完美支援AMD下一世代的Ryzen處理器,同時X370 和 B350系列AMD主機板BIOS也將於月底前陸續更新。 隨著AMD下一世代的Ryzen處理器即將上市,技嘉工程師測試並驗證了所有的技嘉AMD平台主機板,並提供最新BIOS,確保玩家充分支援新一代Ryze處理器,並提高相容性
美光Ballistix DDR4記憶體刷新世界紀錄 (2019.05.19)
美光 Micron 旗下的電競記憶體品牌 Ballisti,其 Elite DDR4 3600 MT/s 記憶體在超頻技術上,締造了最快的 DDR4 記憶體頻率新世界紀錄,可達 5726 MT/s,這項紀錄寫在 108 年 5 月 13 日,由 Overclocked Gaming Systems(OGS) 團隊成員 Stavros Savvopoulos 和 Phil Strecker 使用液氮 (LN2) 冷卻和系統配置,成功地突破記憶體頻率
臺北5G國際高峰會 聚焦5G垂直領域技術與創新應用 (2019.05.13)
「第六屆臺北5G國際高峰會(The 6th Taipei 5G Summit)」,將於5月30日(四)假台北國際會議中心登場,介紹當前全球5G垂直領域技術、創新應用服務及頻譜規劃,並提供全球最新的5G發展趨勢,期能協助我國業者與國際大廠交流,進而爭取國際5G合作商機
技嘉推出X470 AORUS GAMING 7 WIFI-50主機板 慶祝AMD創立50週年 (2019.04.30)
技嘉科技宣布技嘉推出最新的X470 AORUS GAMING 7 WIFI-50 AMD 50週年紀念主機板,除了用最新的技術體現AMD 50年來在市場考驗下屹立不搖的地位,更提供AMD玩家最酷炫最極致的電腦使用體驗


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