 |
ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上線 (2024.07.12)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上市。該開發套件整合工具、軟體和知識，簡化並加快邊緣應用的開發。
ST Edge AI Suite 是一套整合化軟體工具，旨在簡化嵌入式 AI應用的開發部署 |
|
安提國際與所羅門合作 加速AI和3D機器視覺應用落地 (2024.07.11)
安提國際（Aetina）宣布，攜手合作AI 3D視覺和機器人解決方案商所羅門（Solomon）。安提國際提供高效能邊緣AI解決方案，包含最新的NVIDIA Jetson系統和 NVIDIA NCS認證系統，能完美整合所羅門先進的3D機器視覺設備，可依據產業應用需求提供客製化邊緣AI和3D視覺解決方案，為全球各行各業探索商業智能應用的無限可能性 |
|
凌華新一代鐵路解決方案滿足鐵路行業轉變需求 (2024.07.08)
凌華科技推出AVA-7200邊緣人工智慧伺服器、AVA-1000列車對地面閘道器、和乘客資訊顯示系統（PIDS）等新品，推動全球鐵道科技發展和鐵路營運變革。凌華科技基於過去在車載和道旁應用的成功經驗 |
 |
70美元為第五代樹莓派添加AI套件 (2024.06.28)
第五代樹莓派（RPi 5）有個特點，那就是具備PCI Express（PCIe）2.0介面，不過樹莓派基金會在設計RPi 5時希望維持電路板的嬌小特點... |
|
英飛凌可編程設計高壓 PSoC 4 HVMS系列適用於智慧感測應用 (2024.05.15)
在汽車產業中，資訊安全與功能安全的重要性增升，同時汽車製造商正在用觸控介面取代機械按鈕，實現簡潔的座艙和方向盤。因此，電子電路的空間受到很大限制，需要高度整合、外形精簡的積體電路（IC） |
|
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限 (2024.04.17)
能量產率模型（Energy Yield Model）由歐洲綠能研究組織EnergyVille成員—比利時微電子研究中心（imec）和比利時哈瑟爾特大學（UHasselt）所開發，該模型利用由下而上設計方法，精準巧妙地結合太陽能板的光學、溫度及電氣動力學，正在為太陽能預測帶來全新氣象 |
|
加入AI更帶勁！IPC助益邊緣運算新動能 (2024.03.26)
隨著AIoT架構不斷的擴展，再加上AI技術的持續成熟，邊緣運算結合人工智慧技術的「邊緣AI」開始成為市場的新寵，為邊緣運算技術帶來新一波的動能，而IPC更扮演著至關重要的角色 |
|
Microchip發佈符合Qi v2.0標準且基於dsPIC33的參考設計 (2024.03.22)
隨著汽車等產業的主要充電器製造商致力於實施Qi v2.0（Qi2）標準，Microchip發佈一款 Qi2.0雙板無線電源發射器參考設計。該Qi2參考設計採用單個dsPIC33數位訊號控制器（DSC），可提供高效控制以優化效能 |
|
Arm擴展全面設計生態系 加速基礎設施創新 (2024.03.01)
一年前，生成式 AI 就像一道突如其來的閃電，瞬間讓大家清楚看到人們對更多運算力與彈性的需求，以驅動更多優化的解決方案，來處理數十億個裝置產出的龐大資料。
這就是驅動 Arm 全面設計（Arm Total Design）的力量之一 |
|
德承薄型嵌入式電腦展現一機雙用效能 (2024.01.18)
強固型嵌入式電腦品牌德承（Cincoze）的兩款工業電腦 P2202 Series及P1201為輕薄設計，符合移動型裝置（AGV/AMR）或控制機箱等安裝空間受限的應用需求。尤其是一機雙用的功能性設計，不僅是一台薄型的嵌入式電腦，透過專利的CDS技術能轉變成平板電腦 |
|
國研院啟動超精密加工聯合實驗室 大昌華嘉助培育光學加工人才 (2024.01.16)
由於台灣精密光學產業發展一直在全球扮演重要角色，近年來也隨著光學系統在智慧駕駛輔助（Intelligent Drive）、虛擬實境（Virtual Reality, VR）與擴增實境（Augmented Reality, AR），甚至低軌道衛星、光通訊等應用的蓬勃發展下，迎來了另一波契機 |
|
MIH攜手BlackBerry IVY 開創下一代電動車連網服務新紀元 (2024.01.10)
美國消費電子展（CES 2024）持續進行，MIH開放電動車聯盟（MIH Consortium）今年也延續先前與BlackBerry QNX建立的夥伴關係，宣布由MIH聯盟提出的電動車（EV）參考設計，包括為共享服務而設計的Project X及後續的乘用車、商用車，將採用BlackBerry IVY平台 |
|
在工業元宇宙中實現綠色鋁業 (2023.12.27)
從鋁土礦開採，到電解鋁冶煉，到鋁合金材料、零件及產品生產，直至鋁材料的回收與迴圈利用，如何實現整個鋁產業鏈的可持續發展？答案是在工業元宇宙中建立整個產業鏈的虛擬分身，通過資料驅動來實現綠色鋁業 |
|
康佳特推出六款搭載第13代Intel Core處理器的電腦模組 (2023.11.21)
因應現今對嵌入式和邊緣運算技術的需求提升，這六款產品設計可承受-40°C至+85°C的極端溫度。德國康佳特推出六款搭載第13代Intel Core處理器的超堅固COM ExpressCompact電腦模組 |
|
恩智浦S32K3車用微控制器支援AWS雲端服務 (2023.11.02)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）擴展對恩智浦S32汽車運算平台安全雲端連接的支援宣布，將整合Amazon Web Services（AWS）雲端服務至其廣泛採用的S32K3車用微控制器系列，以用於車身控制、區域控制和電氣化應用 |
|
Arm Tech Symposia 2023開展 期在AI時代因應挑戰創造機會 (2023.11.01)
Arm Tech Symposia 2023（2023 Arm 科技論壇）於台北盛大展開，為巡迴亞太區七大城市的系列活動揭開序幕。
今年擴大舉辦的 Arm 科技論壇，承繼【The Future is Built on Arm】的主題，匯集 Arm 國內外的技術專家與生態系統夥伴集聚一堂，並邀集知名產業領袖共襄盛舉，期待就次世代運算技術的發展與全面的解決方案進行廣泛的交流 |
|
高整合度Zigbee® Direct物聯網解決方案 (2023.10.30)
物聯網概念於2005年由國際電信聯盟(ITU)提出，現今物聯網設備從智能穿戴裝置（如手錶）到智能電表，已成為你我生活中隨處可見的設備，帶來生活上的便利、節省能源、提高效率、自動化等 |
|
剖析軟體定義汽車電氣化架構 威健攜手NXP共提解方 (2023.10.22)
軟體定義汽車（SDV）已成為新一代汽車電子系統設計的產業共識，無論是純電動車，或者具備先進駕駛輔助系統的混合動力汽車，都將採行軟體優先的設計架構，未來車用電子開發模式與思維也將大不同 |
|
ETS-Lindgren與R&S合作 展開5G A-GNSS天線性能測試 (2023.10.13)
ETS-Lindgren和Rohde & Schwarz繼續長期合作，為5G NR提供了具有全面輔助全球導航衛星系統（A-GNSS）功能的天線性能測量，R&S CMX500 OBT寬頻無線通訊測試儀和R&S SMBV100B GNSS模擬器，結合ETS-Lindgren的EMQuest軟體，支援當前和不斷發展的5G NR移動定位的服務標準 |
|
M31發表台積電N12e製程低功耗IP 推動AIoT創新 (2023.09.28)
M31在北美開放創新平台生態系統論壇（TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum）上，由M31技術行銷副總-Jayanta發表演講，展示M31在台積電N12e製程平台上的低功耗矽智財（IP）解決方案，並第七度獲頒台積電特殊製程IP合作夥伴獎的肯定 |
