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智聯未來-跨域融合的物聯創新與生態構建 (2024.06.20)
在數位化浪潮的推動下，智慧聯網（AIoT）已成為引領未來發展的重要引擎。AIoT驅使著智慧物聯網技術的創新與發展，同時加速了跨域融合的社會形態，即在不同領域間實現技術的滲透與融合，並進而推動物聯網生態系統的升級與進化 |
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NXP與和碩成立聯合實驗室 共同開發軟體定義汽車應用 (2024.05.14)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）與和碩聯合科技（PEGATRON），今日共同宣布啟用位於和碩聯合科技企業總部的聯合實驗室，雙方將攜手開發用於軟體定義汽車的應用解決方案 |
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次世代基因定序檢測納入健保給付 開啟臺灣癌症精準醫療新紀元 (2024.05.14)
癌症長期位居臺灣十大死因之首，2023年的相關醫療支出近1,400億元，占國家總醫療預算近兩成，健保資源面臨莫大的挑戰，衛生福利部於5月1日將19種癌症的次世代基因定序檢測（Next Generation Sequencing；NGS）納入健保給付，透過檢測生物標記尋找基因突變，進而評估標靶藥物精準投藥，預計每年約2萬多名癌症病人受惠 |
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Littelfuse單芯超級電容器保護積體電路用於增強型備用電源解決方案 (2024.05.14)
Littelfuse發佈電子保險絲保護積體電路系列的最新成員—LS0502SCD33S。這款新開發的產品引入單電池超級電容器保護積體電路，專為極端條件下的備用電源充電而定制，在該領域樹立新的基準 |
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TXOne Networks揭示工控資安3大挑戰 展出最新SageOne整合平台 (2024.05.14)
面對現今越來越多的高科技製造業或是關鍵基礎設施，逐漸成為駭客組織覬覦對象。根據TXOne Networks（睿控網安）調查全球505位資安長的結果指出，工控場域正面臨3大資安挑戰 |
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永聯宣布AI物流新時代來臨 啟動OMEGA全亞洲最大智慧倉儲 (2024.05.13)
智慧物流地產開發商永聯物流開發今（13）日舉辦「智慧倉儲‧永續未來OMEGA產品發表會」，推出全亞洲最大智慧倉儲「OMEGA」，強調以「簡單」、「聰明」、「永續」為核心理念，並結合建築設計與自動化設備科技提升倉儲效率，組成完整供應鏈解決方案 |
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友達Micro LED技術再突破 SID展出創新應用產品 (2024.05.13)
友達光電參與2024 SID顯示周（Display Week 2024），以「Revolutionizing Visual Experience」為主題，首次亮相的可攜式17.3吋對折螢幕、單片尺寸全球最大的Micro LED螢幕，及全球首款內建鏡頭的車用顯示解決方案 |
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工研院攜手台日產學研 加速虛擬電廠產業化 (2024.05.13)
基於穩定電力關乎國家的經濟發展動脈，包括花蓮4月3日發生芮氏規模7.2大地震、4月15日瀕臨限電事件，都須經過儲能科技等方式度過電力挑戰。於今（13）日由工研院、台灣電力與能源工程協會、台電公司共同舉辦「虛擬電廠發展趨勢與應用案例研討會」 |
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出口管制風險下的石墨替代技術新視野 (2024.05.13)
電動車主要動力來源是電池，而石墨（Graphite）是電動車動力來源電池的關鍵原材料，自20世紀80年代成功開發後，石墨一直是鋰離子電池（簡稱鋰電池）的負極材料的主流 |
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友通無人化應用遍及陸海空 布局中長線剛性需求 (2024.05.10)
友通資訊今（10）日於2024年Q1法人說明會表示，雖然首季營運表現受到終端客戶需求疲弱影響看淡，但受益於無人化應用在智慧運輸方面的建置需求，友通在手專案遍及陸海空 |
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陽程科技採用ARES PP主動保護機敏資料 (2024.05.10)
現今資訊安全已成為產業趨勢，陽程科技持續提升資安保護力，為了妥善保護公司的設計圖與專利技術，防止機密外洩，並符合客戶保密要求，加上舊有DRM（Digital Rights Management；數位版權管理）軟體的功能與服務不符合目前需求與未來發展規劃 |
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調研：2024年OLED顯示器出貨將成長 123% (2024.05.09)
根據Omdia的研究資料，OLED 顯示器出貨量在 2023 年顯著成長，較前一年度增加 415%。Omdia更預測，這個趨勢將會持續，預計在Samsung Display 和 LG Display 的驅動下，2024年OLED面板出貨將成長 123％，達到 184 萬台 |
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Durr和R&S合作開展ADAS/AD功能測試 適用於終檢和定期技術檢驗 (2024.05.09)
自動化和自動駕駛汽車依賴攝像頭、雷達等感測器，在交通情境中輔助或接管決策。為了確保道路安全，必須徹底測試感測器間的正確連動和功能。Durr 和R&S合作開發了一種創新且經濟高效的解決方案，用於無線（OTA）車輛在環（VIL）測試 |
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安提國際MegaEdge系列新品為邊緣AI推論與電腦視覺應用賦能 (2024.05.09)
根據市調機構Mordor Intelligence統計，全球人工智慧影像識別市場預計於2029年達到44.4億美元，年複合成長率達11.76%。安提國際（Aetina）持續深耕邊緣AI市場，推出MegaEdge PCIe系列新品－AIP-KQ67 |
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意法半導體新款高壓側開關整合智慧多功能 提供系統設計高彈性 (2024.05.09)
全球半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出八路高邊開關兼具智慧功能和設計靈活性，每條通道導通電阻RDS(on)（典型值）僅110mΩ，擁有小尺寸，並確保系統效能，還能夠節省PCB 空間 |
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ROHM首創低功耗類比數位融合控制電源解決方案 (2024.05.09)
半導體製造商ROHM針對中小功率（30W～1kW級）的工業和消費性電子設備， 開始供應LogiCoA電源解決方案，將能以類比控制電源等級的低功耗和低成本，實現與全數位控制電源同等功能 |
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號召新世代高手過招 國研盃i-ONE儀器科技創新獎徵件開始 (2024.05.09)
關鍵儀器設備自主化是推動台灣高科技進步，維持半導體競爭力的重要策略。國研院儀科中心建構跨領域整合儀器科技研發服務平台，開發前瞻研究與實驗所需客製特殊儀器設備之外，同時致力於人才培育 |
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Basler全新CXP-12影像擷取卡可獨立進行程式設計 (2024.05.09)
Basler推出imaFlex CXP-12 Quad影像擷取卡，擴增其CoaXPress 2.0產品組合；該產品為一張四通道可程式化的高效能影像擷取暨處理卡，使用者可在影像擷取卡上進行針對高階應用的特定應用圖像預處理和處理，因此適用於需求嚴苛的機器視覺應用 |
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美光32Gb伺服器DRAM通過驗證並出貨 滿足生成式AI應用要求 (2024.05.08)
美光科技宣布其採用高容量單片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 記憶體正式驗證與出貨。美光 128GB DDR5 RDIMM 記憶體速度高達 5,600 MT/s，適用於各種先進伺服器平台，該產品採用美光的 1β 技術，相比其他 3DS直通矽晶穿孔（TSV）堆疊的產品，位元密度提升超過 45%，能源效率提升 22%，延遲則降低 16% |
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Power Integrations收購Odyssey 為GaN技術的持續發展提供支援 (2024.05.08)
Power Integrations這家節能型電源轉換領域的高壓積體電路領導廠商，宣佈收購垂直氮化鎵 (GaN) 電晶體技術開發者 Odyssey Semiconductor 的資產。這項交易預計將於 2024 年 7 月完成，之後 Odyssey 的所有重要員工預期會加入 Power Integrations 的技術組織 |
