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富士通半導體推出全新4 Mbit FRAM產品 (2013.11.15)
富士通半導體有限公司台灣分公司宣布推出全新具有SRAM相容型並列介面的4 Mbit FRAM晶片MB85R4M2T。MB85R4M2T採用44-pinTSOP封裝並且與標準低功耗SRAM相容，因此能夠在工業機械、辦公自動化設備、醫療設備以及其他設備等應用中，取代原有具備高速資料寫入功能的SRAM |
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Digi-Key Corporation 與 Fremont Micro Devices USA, Inc. 簽訂全球經銷協議 (2012.11.21)
Digi-Key Corporation，與序列式 EEPROM 和節能電源管理積體電路產品的全球領導供應商 Fremont Micro Devices USA, Inc. 簽訂全球經銷協議。
Digi-Key 全球半導體產品副總裁 Mark Zack 表示：「Fremont Micro Devices 的 EEPROM 產品將嵌入式記憶體空間發揮到極致 |
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Microchip推出1Mb密度和80 Mbps速度的串列SRAM產品組合 (2012.08.10)
Microchip日前宣佈推出四款最大密度和最快速度的全新元件，擴展了其串列SRAM產品組合。這些元件是首批5V操作的產品，適合汽車和工業應用中的大部分應用。這些512 Kb和1 Mb SPI元件保持了產品組合的低功耗和小型8接腳封裝，啟動成本低 |
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Spansion將整合Nuance加速嵌入式市場語音辨識創新 (2012.03.27)
Spansion前日宣佈與 Nuance成為合作夥伴，以加速嵌入式技術的語音辨識創新。Spansion和Nuance分別為半導體產品和語音辨識技術領域的創新領導廠商，雙方攜手合作，針對汽車、娛樂裝置與消費性電子產品的嵌入式解決方案，改善語音辨識的回應速度與品質 |
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Maxim推出具備彈性SPI/3線介面 低壓數位溫度計/溫度監控器 (2012.03.02)
Maxim Integrated Products, Inc.（NASDAQ：MXIM）今日推出數位溫度計和溫度監控器MAX31722/MAX31723。新元件透過使用者可自行選擇的SPI或3線介面輸出本地溫度讀數。兩款溫度感測器的電源電壓可低至1.7V，而最類似的競爭解決方案最低則需要2.7V的電壓 |
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華虹NEC採用思源EDA加速建立驗證環境 (2012.01.31)
思源科技（springsoft）與晶圓製造服務商華虹NEC（HHNEC）於日前共同宣佈，HHNEC已採用思源Laker客製化IC設計解決方案，運用於建立製程設計工具（PDK）流程中，同時也在其晶圓廠的驗證參考流程中整合了Verdi自動偵錯系統 |
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ADI單通道數位電位計提供解析度、介面與電阻 (2011.11.30)
美商亞德諾（ADI）近日發表一系列能提供解析度、介面以及電阻選項的單通道數位電位計，讓系統設計者可以選擇最適合的元件用於寬廣範圍的消費性與儀器應用。
AD 511x系列的數位電位計具有良好的電阻容錯度、高電流密度、以及比同級元件更快速的非揮發性記憶體（nonvolatile memory） |
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Ramtron開始供應高速串列F-RAM器件樣品 (2011.10.31)
Ramtron日前宣佈，已開始供應4-至64Kb串列非揮發性鐵電RAM（F-RAM）記憶體的預認證樣品，新產品於Ramtron在美國的新晶圓供應源以鐵電記憶體製程生產，具有1萬億次（1e12）的讀/寫週期、低功耗和無延遲（NoDelay）寫入等特性 |
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Spansion與飛思卡爾合作建置記憶體開發平台 (2011.06.29)
Spansion於日前宣布，已與飛思卡爾（Freescale）合作開發飛思卡爾Tower System記憶體擴充模組。在日益普遍的嵌入式應用領域中，如工業自動化、工業用電腦、醫療設備、銷售點和機器人等，此新模組可於原型製作時，提供設計工程師更多自由與靈活性 |
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高效的數據資料中心架構使用非揮發性記憶體技術及可靠性-高效的數據資料中心架構使用非揮發性記憶體技術及可靠性 (2011.06.02)
高效的數據資料中心架構使用非揮發性記憶體技術及可靠性 |
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Virage Logic推出全新ARC Sound雙核心處理器 (2010.07.29)
Virage Logic公司於日前宣佈，推出用於高傳真音訊SoC的全新ARC Sound雙核心處理器AS221BD。該處理器主要鎖定藍光Disc 7.1聲道192 kHz/24-位元輸出高傳真音訊處理應用。
該新產品其中並包含完整的軟體堆疊，提供所有需要的編解碼工具、媒體串流架構，以及藍光使用案例 |
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力旺發表嶄新0.18微米綠能高容量OTP解決方案 (2010.07.08)
力旺電子日前結合當今綠色環保之產業趨勢，以0.18微米製程為基礎，推出3.3V 綠能高容量（Green High Density）OTP（One Time Programmable）解決方案，獨特之技術將可協助客戶降低近30%之製造成本與資源耗費 |
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意法半導體推出STM8L超低功耗微控制器系列 (2010.06.11)
意法（ST）於日前宣布，推出STM8L超低功耗微控制器系列正式量產。新系列產品於2009年底發佈，以先進的EnergyLite技術最大幅度地降低各種作業模式的功耗。
STM8L EnergyLite微控制器共有三條產品線，均採用ST先進的8位元處理器內核，擁有實現高性能和高能效的先進架構 |
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滿足客戶多重需求 力旺提供MTP之技術平台 (2010.05.06)
力旺電子（ememory）Neobit OTP 技術在各晶圓代工廠及各製程平台快速擴散，在普及度高居世界第一的同時，因應市場產品應用的需求，同步致力於MTP (Multiple-Times-Programmable embedded non-volatile memory 多次可程式嵌入式非揮發性記憶體)之技術開發 |
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Actel SmartFusion混合訊號FPGA鎖定馬達控制 (2010.05.06)
在四月二十六日至二十九日於矽谷舉行的嵌入式系統大會（Embedded Systems Conference, ESC）上，愛特（Actel Corporation）展示了 SmartFusion智慧型混合訊號FPGA 的實際應用，為高複雜度馬達和運動控制應用提供功能強大的解決方案 |
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電力不用愁！意法推超低功耗8位元MCU (2009.11.11)
8位元MCU市場競爭激烈。意法半導體（ST）已於近期開始量產全新8位元微控制器，新款MCU將整合高性能8位元架構，以及ST近期發佈的超低功耗創新技術平台，以省電和延長待機時間為特色 |
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英特爾與恆憶研發新PCM技術 改善密度與電耗 (2009.10.29)
外電消息報導，英特爾與記憶體商恆憶（Numonyx），於週三（10/28）共同宣佈一項極具突破性的新相變記憶體（PCM）技術。透過這項新技術，將可使非揮發性記憶體具備多種記憶體的特性，並讓開發者在單一晶片上，自由堆疊和組合多層（multiple layers）的PCM記憶體陣列，並可生產出密度更高、更省電、體積更小的記憶體解決方案 |
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Cypress新nvSRAM 內建即時時脈功能 (2009.10.18)
Cypress公司近日宣布推出新系列1-Mbit序列非揮發性靜態隨機存取記憶體（nvSRAM），以及內建即時時脈（RTC）功能的新款4-Mbit與8-Mbit nvSRAM，提供電腦運算、工業、汽車、以及資料傳輸應用最佳解決方案 |
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AgigA Tech推出免電池非揮發性RAM記憶體 (2009.06.30)
Cypress公司近日宣布旗下子公司AgigA Tech公司推出業界首款高速、高密度的非揮發性RAM記憶體系統。新款AGIGARAM非揮發系統（NVS）技術，帶來介於4 megabytes（32 megabits）及2 gigabytes（16 gigabits）之密度，尖峰傳輸率足以媲美DRAM |
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Ramtron推出新款32Kb串列非揮發性RAM器件 (2009.06.30)
Ramtron宣佈推出一款編號為 FM24CL32的串列非揮發性RAM器件，它可提供高速讀/寫的性能、低電壓運作，以及出色的資料保持能力。FM24CL32是32Kb 的非揮發性記憶體，工作電壓的範圍為2.7V至3.6V，採用8腳的SOIC封裝，採用雙線 (I2C) 協定；並提供快速存取、無延遲 (NoDelay) 寫入、幾乎沒有限制的讀/寫次數 (1E14) 及低功耗特性 |
