 |
數位電源驅動雙軸轉型：電子系統開發的綠色革命 (2024.09.10)
氣候變遷的警鐘已然敲響，節能減碳不再只是口號，而是企業永續發展的關鍵。然而，節能減碳必然要從數位化做起，唯有透明與精確的數位電源設計與架構，才能實現高效省電的電子裝置與系統 |
 |
xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微電子）於今（21）日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling，則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片，相當適用於整合超便攜裝置（ultramobile device）與下一代人工智慧（AI）解決方案 |
 |
揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21)
半導體異質整合是將不同製程的晶片整合，以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中，訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號，和提供足夠的功率 |
|
跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21)
奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰，
然而，透過先進的技術和創新，這些挑戰正在逐步被克服 |
|
機械公會率百餘位TPS產學專家團 助精呈科技展精實融合數位成果 (2024.08.20)
面對近年來國內外產業競爭越演越烈，機械公會也在今（20）日下午舉辦「精呈科技TPS精實與數位融合成果」觀摩活動，為產業競爭力找解方，共吸引60餘位推動精實改善的產學研專家及業者共襄盛舉 |
|
西門子EDA看好3D-IC設計趨勢 聚焦軟體定義應用發展 (2024.08.20)
西門子數位工業軟體旗下Siemens EDA，20日於新竹舉辦年度IC設計技術論壇Siemens EDA Forum 2024。會中西門子數位工業軟體Siemens EDA Silicon Systems執行長Mike Ellow親臨進行主題演講，並邀請到台積電、波士頓顧問公司等，分享EDA的最新應用趨勢，以及IC設計的新方向 |
|
Littelfuse增強KSC2輕觸開關系列提供精確電氣高度 (2024.08.20)
Littelfuse公司宣布更新C&K Switches KSC2密封輕觸開關產品線內容。這種表面貼裝的防水輕觸開關系列現在增加了電氣高度。用於表面貼裝技術（SMT）的KSC2系列輕觸開關是一種IP67、3.5mm高瞬時動作輕觸開關，配有軟驅動器 |
|
Microchip新款PHY收發器擴展單對乙太網產品組合 實現網路互操作性 (2024.08.20)
由於單對乙太網（SPE）具有降低成本、重量和電纜複雜性的系統級優勢，汽車和工業市場正在廣泛採用單對乙太網解決方案進行網路連接，如今SPE也被部署到航空電子、機器人和自動化等其他領域 |
|
企業AI資安風險管理 LLM由訓練資料決定有效性 (2024.08.20)
人工智慧（AI）帶來諸多的便利性，卻也潛藏著許多的風險與威脅，使得資訊安全議題深受矚目。在2024 GDDA國際AI資安論壇上，邀集國際通商法律事務所（Baker McKenzie台北所）專家們齊聚探討，在生成式AI崛起所帶來的風險與挑戰中，如何強化政府部門與企業在資訊安全的風險管理與因應措施 |
|
英丰寶NEXVA生態系平台以數據驅動行銷未來 (2024.08.20)
數位轉型的趨勢正在解構和創新行銷的格局，面對當今市場的複雜需求，傳統行銷模式因其單向性和缺乏即時反應能力，很難達到預期效果，導致行銷投資報酬率下降。因此，英丰寶資訊（InfoPower）的商業生態系平台NEXVA提出一種全新的進化行銷策略的實踐—生態系行銷（Ecosystem Marketing；EM） |
|
生成式AI驅動資安發展 數發部AI風險分級框架預計年底出爐 (2024.08.19)
生成式AI的浪潮興起，相對地伴隨著機會和風險，尤其是人工智慧（AI）應用所引發的資安問題更倍受到關注。GDDA全球數位產業聯盟協進會（簡稱GDDA）與國際通商法律事務所（Baker McKenzie台北所）於今（19）日舉辦「2024國際AI資安論壇」 |
|
Palo Alto提供由AI驅動的資安解決方案 可防範AI威脅 (2024.08.19)
Palo Alto Networks 向客戶推出 Secure AI by Design 產品組合，透過專門針對 AI 的能見度、控制能力和防護功能來應對新的風險與威脅，保障企業使用 GenAI 及開發企業 AI 應用服務時的安全 |
|
ROHM與芯馳科技合作開發車載SoC參考設計 助力智慧座艙普及 (2024.08.19)
ROHM與芯馳科技，針對智慧座艙聯合開發出參考設計「REF66004」。該參考設計主要涵蓋芯馳科技的智慧座艙SoC「X9M」和「X9E」產品，其中配備了ROHM的PMIC、SerDes IC和LED驅動器等產品 |
|
以開放原始碼塑造製造業的未來 (2024.08.19)
資料、網路和實體/數位裝置安全是邊緣部署中面臨的最大挑戰之一。本文探討製造商如何使用開放原始碼更快地創新和協作，進而加速轉型，持續保持在主題領域領先的趨勢 |
|
麗臺突破AI導入瓶頸 AIDMS整合技術亮相自動化展 (2024.08.15)
麗臺科技於今年台北國際自動化展將以「整合和通用」為核心主題，在K1228攤位上展出自家開發的AI管理系統AIDMS，強調能快速上手，且基於NVIDIA Omniverse平台、數位孿生和NVIDIA認證系統解決方案的高效整合，將賦予AI開發平台強大的整合力與通用性，有效降低AI導入成本 |
|
SEMICON Taiwan 2024下月登場 揭櫫半導體技術風向球 (2024.08.15)
迎接現今人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）需求的強勁增長，對先進封裝技術的要求也隨之提高。即將於9月4~6日假南港展覽館舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，也集結最完整陣容的供應鏈與先進技術內容 |
|
Microchip與Acacia合作優化Terabit等級資料中心互連系統 (2024.08.14)
最新的資料中心架構和不斷增長的流量對資料中心之間的頻寬提出了更高的要求。為應對這一挑戰，系統開發人員必須簡化新一代 1.2 Tbps（1.2T）傳輸解決方案的開發流程，以適用於各種客戶端配置 |
|
凌華賦能AI轉型 驅動智慧製造永續發展 (2024.08.14)
凌華科技（ADLINK）將於8月21至24日舉辦的2024台北國際自動化展，以「賦能AI轉型，永續智慧製造」為主軸，展出以邊緣運算為核心，環繞著AI智慧製造、自主移動機器人、綠能三大主題 |
|
東元與丹佛斯簽署MOU 助亞太礦業提高能源效率 (2024.08.13)
因應現今全球能源轉型對於關鍵礦物資源的需求增加，東元電機今（13）日也宣佈與馬達變速控制大廠丹佛斯簽訂合作備忘錄（MOU），將滿足亞太地區礦業客戶高效節能的動力需求，共同拓展亞太地區重工礦業的市場版圖 |
|
趨勢科技與NVIDIA AI Enterprise合作強化AI部署 (2024.08.13)
趨勢科技啟動多項措施，以塑造企業與政府機關未來的AI應用。全新解決方案包含結合了NVIDIA AI Enterprise軟體平台當中NIM微服務的Trend Vision OneTM Sovereign Private Cloud，讓企業在AI世代的潛能十足發揮，同時保有營運韌性 |
