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数位电源驱动双轴转型：电子系统开发的绿色革命 (2024.09.10)
气候变迁的警钟已然敲响，节能减碳不再只是囗号，而是企业永续发展的关键。然而，节能减碳必然要从数位化做起，唯有透明与精确的数位电源设计与架构，才能实现高效省电的电子装置与系统 |
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xMEMS发表毫米级全矽主动散热晶片 支援AI新世代行动装置创新革命 (2024.08.21)
因应打造AI世代明星商品的行动装置，如何兼顾效能与轻薄设计已成关键！xMEMS Labs（知微电子）於今（21）日宣布发表其最新革命性产品xMEMS XMC-2400 μCooling，则强调为有史以来首件微型气冷式全矽主动散热晶片，相当适用於整合超便携装置（ultramobile device）与下一代人工智慧（AI）解决方案 |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合，以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中，讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号，和提供足够的功率 |
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跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21)
奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战，
然而，透过先进的技术和创新，这些挑战正在逐步被克服 |
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机械公会率百馀位TPS产学专家团 助精呈科技展精实融合数位成果 (2024.08.20)
面对近年来国内外产业竞争越演越烈，机械公会也在今（20）日下午举办「精呈科技TPS精实与数位融合成果」观摩活动，为产业竞争力找解方，共吸引60馀位推动精实改善的产学研专家及业者共襄盛举 |
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西门子EDA看好3D-IC设计趋势 聚焦软体定义应用发展 (2024.08.20)
西门子数位工业软体旗下Siemens EDA，20日於新竹举办年度IC设计技术论坛Siemens EDA Forum 2024。会中西门子数位工业软体Siemens EDA Silicon Systems执行长Mike Ellow亲临进行主题演讲，并邀请到台积电、波士顿顾问公司等，分享EDA的最新应用趋势，以及IC设计的新方向 |
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Littelfuse增强KSC2轻触开关系列提供精确电气高度 (2024.08.20)
Littelfuse公司宣布更新C&K Switches KSC2密封轻触开关产品线内容。这种表面贴装的防水轻触开关系列现在增加了电气高度。用於表面贴装技术（SMT）的KSC2系列轻触开关是一种IP67、3.5mm高瞬时动作轻触开关，配有软驱动器 |
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Microchip新款PHY收发器扩展单对乙太网产品组合 实现网路互操作性 (2024.08.20)
由於单对乙太网（SPE）具有降低成本、重量和电缆复杂性的系统级优势，汽车和工业市场正在广泛采用单对乙太网解决方案进行网路连接，如今SPE也被部署到航空电子、机器人和自动化等其他领域 |
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国际AI资安风险方兴未艾 LLM由训练资料决定有效性 (2024.08.20)
人工智慧（AI）带来诸多的便利性，却也潜藏着许多的风险与威胁，使得资讯安全议题深受瞩目。在2024 GDDA国际AI资安论坛上，邀集国际通商法律事务所（Baker McKenzie台北所）专家们齐聚探讨，在生成式AI崛起所带来的风险与挑战中，如何强化政府部门与企业在资讯安全的风险管理与因应措施 |
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英丰宝NEXVA生态系平台以数据驱动行销未来 (2024.08.20)
数位转型的趋势正在解构和创新行销的格局，面对当今市场的复杂需求，传统行销模式因其单向性和缺乏即时反应能力，很难达到预期效果，导致行销投资报酬率下降。因此，英丰宝资讯（InfoPower）的商业生态系平台NEXVA提出一种全新的进化行销策略的实践生态系行销（Ecosystem Marketing；EM） |
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生成式AI驱动资安发展 数发部AI风险分级框架预计年底出炉 (2024.08.19)
生成式AI的浪潮兴起，相对地伴随着机会和风险，尤其是人工智慧（AI）应用所引发的资安问题更倍受到关注。GDDA全球数位产业联盟协进会（简称GDDA）与国际通商法律事务所（Baker McKenzie台北所）於今（19）日举办「2024国际AI资安论坛」 |
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Palo Alto提供由AI驱动的资安解决方案 可防范AI威胁 (2024.08.19)
Palo Alto Networks 向客户推出 Secure AI by Design 产品组合，透过专门针对 AI 的能见度、控制能力和防护功能来应对新的风险与威胁，保障企业使用 GenAI 及开发企业 AI 应用服务时的安全 |
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ROHM与芯驰科技合作开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.08.19)
ROHM与芯驰科技，针对智慧座舱联合开发出叁考设计「REF66004」。该叁考设计主要涵盖芯驰科技的智慧座舱SoC「X9M」和「X9E」产品，其中配备了ROHM的PMIC、SerDes IC和LED驱动器等产品 |
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以开放原始码塑造制造业的未来 (2024.08.19)
资料、网路和实体/数位装置安全是边缘部署中面临的最大挑战之一。本文探讨制造商如何使用开放原始码更快地创新和协作，进而加速转型，持续保持在主题领域领先的趋势 |
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丽台科技突破AI导入瓶颈 AIDMS整合技术亮相自动化展 (2024.08.15)
丽台科技於今年台北国际自动化展将以「整合和通用」为核心主题，在K1228摊位上展出自家开发的AI管理系统AIDMS，强调能快速上手，且基於NVIDIA Omniverse平台、数位孪生和NVIDIA认证系统解决方案的高效整合，将赋予AI开发平台强大的整合力与通用性，有效降低AI导入成本 |
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SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球 (2024.08.15)
迎接现今人工智慧（AI）和高效能运算（HPC）需求的强劲增长，对先进封装技术的要求也随之提高。即将於9月4~6日假南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，也集结最完整阵容的供应链与先进技术内容 |
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Microchip与Acacia合作优化Terabit等级资料中心互连系统 (2024.08.14)
最新的资料中心架构和不断增长的流量对资料中心之间的频宽提出了更高的要求。为应对这一挑战，系统开发人员必须简化新一代 1.2 Tbps（1.2T）传输解决方案的开发流程，以适用於各种客户端配置 |
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凌华赋能AI转型 驱动智慧制造永续发展 (2024.08.14)
凌华科技（ADLINK）将於8月21至24日举办的2024台北国际自动化展，以「赋能AI转型，永续智慧制造」为主轴，展出以边缘运算为核心，环绕着AI智慧制造、自主移动机器人、绿能三大主题 |
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东元与丹佛斯签署MOU 助亚太矿业提高能源效率 (2024.08.13)
因应现今全球能源转型对於关键矿物资源的需求增加，东元电机今（13）日也宣布与马达变速控制大厂丹佛斯签订合作备忘录（MOU），将满足亚太地区矿业客户高效节能的动力需求，共同拓展亚太地区重工矿业的市场版图 |
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趋势科技与NVIDIA AI Enterprise合作强化AI部署 (2024.08.13)
趋势科技启动多项措施，以塑造企业与政府机关未来的AI应用。全新解决方案包含结合了NVIDIA AI Enterprise软体平台当中NIM微服务的Trend Vision OneTM Sovereign Private Cloud，让企业在AI世代的潜能十足发挥，同时保有营运韧性 |
