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安勤新款高效能運算平台強化深度解析和雲端AI推論 (2024.05.07)
安勤科技發表專為AI推論所研發的4U機架式HPS-ERSU4A和直立式HPS-ERSUTA高效能運算伺服器。數位化和智慧化於各領域急劇深度發展，垂直產業模擬與建模需求強勁堆增，像金融市場風險管理與詐欺偵測、車聯網車輛數據通訊即時運算溝通等，均須依靠能高速執行運算密集型操作的高效能系統 |
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意法半導體智慧感測器系列新增分析密集動作的慣性模組 (2024.05.07)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出6軸慣性模組（IMU）LSM6DSV32X，此為整合一個最大量程32g的加速度計和一個最大量程每秒4000度（dps）的陀螺儀，可測量高強度的動作和撞擊，包括預估自由落體的高度 |
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貿澤電子攜手ADI推出電子書 深入探討彈性製造 (2024.05.07)
推動創新、先進的新產品導入代理商貿澤電子 （Mouser Electronics）與Analog Devices, Inc. （ADI）合作推出最新的電子書，重點介紹生產設施如何透過彈性製造方法達到前所未有的處理速率、產品品質及成本效益 |
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2024.5(第390期)PCIe 6.0—高速數位傳輸 (2024.05.07)
AI對運算速度和數據處理有極高要求，
PCIe在AI伺服器或AI PC將扮演關鍵。
PCIe 7.0優勢是更高的傳輸性能，
以及更佳的能源效率。
透過高速訊號測試設備，
能提供PCIe完整測試驗證 |
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2024.5月(第102期)CNC數控系統 迎合產業永續應用 (2024.05.07)
迎合當前工具機產業面臨永續變革、快速變動的國際產業環境，
智慧製造將為CNC數控技術帶來更多的市場機會，
尤其是在高速發展的新興亞洲市場，
則朝向高速化、智能化、多軸複合化及聯網化發展，
帶來創新商業模式 |
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遠傳電信營運每年減碳5萬噸 獲施耐德電機永續發展影響力獎肯定 (2024.05.07)
因應國際淨零碳排行動逐漸涉入「範疇三」的深水區，法商施耐德電機Schneider Electric自2022年首度舉辦全球「永續發展影響力獎」以來，2023年獎項規模更勝以往。並於今（7）日宣佈遠傳電信因為在營運中降低能耗的成果顯著，成為本屆唯一榮獲2023年「永續性對企業自身的影響（Sustainability Impact to my Enterprise）」獎項的台灣企業 |
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恩智浦與安富利再攜手台大電機創客松 探索自動生活新應用 (2024.05.06)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）與安富利第三度攜手，協辦臺灣大學電機系主辦的「2024台大電機創客松MakeNTU」競賽，今年以ExplorEr為主題，吸引來自臺灣大學、清華大學、陽明交通大學、台灣科技大學、中山大學、高雄科技大學、中央大學等173位青年學子參與 |
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AMD公佈2024年第一季財報 成長動能來自AI加速器出貨增長 (2024.05.06)
AMD公佈2024年第1季營收為55億美元，毛利率為47%，營業利益為3,600萬美元，淨利1.23億美元，稀釋後每股收益0.07美元。毛利率為52%，營業利益為11億美元，淨利10億美元，稀釋後每股收益則為0.62美元 |
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高科大以AI演算法輔助醫療應用 大幅提高精準度 (2024.05.06)
現今在醫療健康研究方面，人工智慧（AI）運算應用的比重逐漸增加，國立高雄科技大學資訊管理系陳彥銘教授團隊投入AI演算法應用，開發出「結合諧振反應肌音與人工智慧方法於肌肉質量測量評估智能系統」 |
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LitePoint與筑波合作 提供無線測試領域最佳解決方案 (2024.05.06)
萊特菠特 (LitePoint) 致力於提供先進的無線測試解決方案，與筑波科技已合作20多年，甫上任的LitePoint總裁John Lukez說明無線測試領域的合作及提出市場見解。John Lukez自2008年加入該公司即負責管理行銷和方案應用團隊 |
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科思創推出雅霸XT聚碳酸酯共聚物新品 主攻電子、醫療、交通和太陽能應用 (2024.05.06)
跟隨全球循環經濟浪潮，科思創在本屆CHINAPLAS 2024國際橡塑展期間，首次推出「雅霸XT」聚碳酸酯共聚物系列新品，除了強調比起標準規格產品的性能和功能更強，可廣泛應用到更多領域 |
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研發更有效率的檢測方案 東麗助業者降低Micro LED生產成本 (2024.05.05)
號稱終極顯示技術的「Micro LED」，距離大規模普及仍面臨「成本」的考驗。日商東麗科技工程（Toray）表示，Micro LED的瓶頸是良率與產能，唯有透過高整合、高效率的生產檢測設備，才能提高良率與產能，降低整體的生產成本，進而加速Micro LED進入終端市場的時程 |
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SEMI：2024年首季全球矽晶圓出貨總量下滑5% (2024.05.03)
SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商委員會 (SMG) 發佈最新晶圓產業分析季度報告指出，2024年第一季全球矽晶圓出貨量較上一季減少5.4%，降至2,834百萬平方英吋 (MSI)，較去年同期3,265百萬平方英吋同比下跌13.2% |
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NTN非地面網路：測試解密 (2024.05.03)
學術界和主要產業參與者確定了實現下一代無線通訊的研究領域，即6G。其中之一是利用太赫茲通信，以增加頻寬並提高資料輸送量，進而推動6G應用。6G將整合感知與通訊，並將定位、感知和通信整合到未來的通訊標準中 |
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慧榮科技調高2024全年財測 SSD和eMMC/UFS控制晶片亮眼 (2024.05.03)
慧榮科技公布2024年第一季財報，營收1億8千931萬美元，與前一季相比減少6%，與前一年同期相比大幅成長53%。第一季毛利率45%，稅後淨利2,159萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證（ADS）盈餘0.64美元 |
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聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G時代創新 (2024.05.02)
聯華電子今（2）日推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小45%以上，客戶能夠有效率地整合更多射頻元件，以滿足5G更大的頻寬需求 |
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工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立 (2024.05.02)
在人工智慧（AI）浪潮席捲全球之下，工研院新創公司「歐美科技」今（30）日宣布成立，將藉由非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用，運用半導體矽穿孔量測研發成果，推動AI晶片高階製程提升整體良率，幫助半導體業者快速鑑別產品，也獲得德律科技、研創資本、新光合成纖維等注資 |
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Ansys與台積電合作多物理平台 解決AI、資料中心、雲端和高效能運算晶片設計挑戰 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣佈與台積電合作，開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系統和共同封裝光學平台，可減少耦合損耗，同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊 |
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科思創發佈2024業績表現預測 持續擴大再生能源使用 (2024.05.02)
2024年在 EMLA（歐洲、中東、非洲和除墨西哥以外的拉美）以及亞太地區成功提高銷量，其中前者主要受益於更高的產能可用率。由於原材料價格下降導致客戶獲得較低的平均售價，第一季度集團銷售額較去年同期小幅下降6.2%至35億歐元（去年同期：37億歐元） |
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Igus漢諾威工業展出247種新品 將motion plastics技術融入AI數位化 (2024.05.01)
儘管全球經濟形勢動盪，依igus最新公布2023年的活躍客戶數量仍然增加了6.7%，年營業額達到 11.36 億歐元，比起前一年相比僅略降1.65%。並在今年舉行的漢諾威工業展（HANNOVER MESSE）期間，推出了涵括從電池生產解決方案到自主移動型機器人等應用領域，導入免潤滑動態工程塑膠的247種產品，兼顧產業數位化與環境永續發展 |
