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智聯未來-跨域融合的物聯創新與生態構建 (2024.06.20)
在數位化浪潮的推動下,智慧聯網(AIoT)已成為引領未來發展的重要引擎。AIoT驅使著智慧物聯網技術的創新與發展,同時加速了跨域融合的社會形態,即在不同領域間實現技術的滲透與融合,並進而推動物聯網生態系統的升級與進化
6G測試:挑戰與展望 (2024.05.10)
下一代6G通訊正在醞釀之中,預計2030年左右商業化。6G被視為將進一步推動數位化和智能化社會的關鍵技術,能提供更高速度、更低延遲、更大容量的通訊,並且支持更多的設備和服務
安勤新款高效能運算平台強化深度解析和雲端AI推論 (2024.05.07)
安勤科技發表專為AI推論所研發的4U機架式HPS-ERSU4A和直立式HPS-ERSUTA高效能運算伺服器。數位化和智慧化於各領域急劇深度發展,垂直產業模擬與建模需求強勁堆增,像金融市場風險管理與詐欺偵測、車聯網車輛數據通訊即時運算溝通等,均須依靠能高速執行運算密集型操作的高效能系統
意法半導體智慧感測器系列新增分析密集動作的慣性模組 (2024.05.07)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出6軸慣性模組(IMU)LSM6DSV32X,此為整合一個最大量程32g的加速度計和一個最大量程每秒4000度(dps)的陀螺儀,可測量高強度的動作和撞擊,包括預估自由落體的高度
聯發科開發者大會定義生成式 AI 手機 天璣 9300+行動晶片現身 (2024.05.07)
生成式 AI 的浪潮究竟帶來了哪些變革與機會?聯發科技今(7)日於深圳召開天璣開發者大會,匯聚當地生態系夥伴共同討論趨勢,並與 Counterpoint 聯合業界生態系夥伴發表《生成式 AI 手機產業白皮書》,共同定義生成式 AI 手機,分享不同領域的創新應用
貿澤電子攜手ADI推出電子書 深入探討彈性製造 (2024.05.07)
推動創新、先進的新產品導入代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)與Analog Devices, Inc. (ADI)合作推出最新的電子書,重點介紹生產設施如何透過彈性製造方法達到前所未有的處理速率、產品品質及成本效益
2024.5(第390期)PCIe 6.0—高速數位傳輸 (2024.05.07)
AI對運算速度和數據處理有極高要求, PCIe在AI伺服器或AI PC將扮演關鍵。 PCIe 7.0優勢是更高的傳輸性能, 以及更佳的能源效率。 透過高速訊號測試設備, 能提供PCIe完整測試驗證
2024.5月(第102期)CNC數控系統 迎合產業永續應用 (2024.05.07)
迎合當前工具機產業面臨永續變革、快速變動的國際產業環境, 智慧製造將為CNC數控技術帶來更多的市場機會, 尤其是在高速發展的新興亞洲市場, 則朝向高速化、智能化、多軸複合化及聯網化發展, 帶來創新商業模式
石化結合機械產業鏈 共赴美最大塑橡膠展 (2024.05.07)
面對國際淨零碳排壓力,為協助石化、橡塑膠機械及模具產業行銷國際,經濟部貿易署及外貿協會日前也集結相關業者赴美,參加為期5天(5月6~10日)的「美國2024佛羅里達橡塑膠展」(NPE),將藉該平台展現台灣總體產業鏈的技術水準和創新能力,爭取更多訂單與合作機會
泓格科技引領綠色永續製造 實現高效自動化控制和資安防護 (2024.05.06)
隨著永續未來成為全球矚目的重要議題,綠色製造成為各行業關注的焦點。因應趨勢,泓格科技將於2024年台北國際電腦展(Computex Taipei)中展示一系列綠色製造解決方案,展現綠色永續製造的美好前景
AMD公佈2024年第一季財報 成長動能來自AI加速器出貨增長 (2024.05.06)
AMD公佈2024年第1季營收為55億美元,毛利率為47%,營業利益為3,600萬美元,淨利1.23億美元,稀釋後每股收益0.07美元。毛利率為52%,營業利益為11億美元,淨利10億美元,稀釋後每股收益則為0.62美元
R&S和IPG汽車聯手推出完整車載雷達硬體在環測試解決方案 (2024.05.06)
Rohde & Schwarz和虛擬駕駛測試領域的先驅IPG汽車合作,重新定義了車載雷達硬體在環(HIL)整合測試,從而通過將自動駕駛測試從試驗場轉移到開發實驗室,降低了成本。結合IPG汽車的CarMaker模擬軟體、R&S的AREG800A雷達目標模擬器以及QAT100高級天線陣列
高科大以AI演算法輔助醫療應用 大幅提高精準度 (2024.05.06)
現今在醫療健康研究方面,人工智慧(AI)運算應用的比重逐漸增加,國立高雄科技大學資訊管理系陳彥銘教授團隊投入AI演算法應用,開發出「結合諧振反應肌音與人工智慧方法於肌肉質量測量評估智能系統」
LitePoint與筑波合作 提供無線測試領域最佳解決方案 (2024.05.06)
萊特菠特 (LitePoint) 致力於提供先進的無線測試解決方案,與筑波科技已合作20多年,甫上任的LitePoint總裁John Lukez說明無線測試領域的合作及提出市場見解。John Lukez自2008年加入該公司即負責管理行銷和方案應用團隊
科思創推出雅霸XT聚碳酸酯共聚物新品 主攻電子、醫療、交通和太陽能應用 (2024.05.06)
跟隨全球循環經濟浪潮,科思創在本屆CHINAPLAS 2024國際橡塑展期間,首次推出「雅霸XT」聚碳酸酯共聚物系列新品,除了強調比起標準規格產品的性能和功能更強,可廣泛應用到更多領域
igus緊湊的收納系統設計 電動汽車壁掛箱不再纏繞電纜 (2024.05.06)
電源線輕輕一拉,就會自動捲收:透過e-tract 2.0自動收納系統igus,希望讓電動車車主使用壁掛箱充電時更便捷。由於具有兩個導輪的巧妙設計,可在有限的安裝空間內延伸電纜長度
資策會與大眾電腦開發AI熱成像警示系統 確保全天候行車安全 (2024.05.06)
順應現今自駕、電動車用電子產業蓬勃發展,資策會軟體技術研究院(軟體院)日前也發表與大眾電腦最新合作,首創結合人工智慧(AI)辨識技術、熱成像相機、車用AR HUD的「AI熱成像AR-HUD智慧駕駛警示系統」,實現能兼具適應全天候環境、高精準辨識、直覺性呈現的智駕安全警示優勢
研發更有效率的檢測方案 東麗助業者降低Micro LED生產成本 (2024.05.05)
號稱終極顯示技術的「Micro LED」,距離大規模普及仍面臨「成本」的考驗。日商東麗科技工程(Toray)表示,Micro LED的瓶頸是良率與產能,唯有透過高整合、高效率的生產檢測設備,才能提高良率與產能,降低整體的生產成本,進而加速Micro LED進入終端市場的時程
科思創攜手車輛價值鏈夥伴 打造車用塑膠閉環回收 (2024.05.03)
基於全球環保意識不斷提升與日益嚴格的法規要求,塑膠回收利用對汽車產業實現永續轉型發展具有重要意義。因此,材料製造商科思創近期也攜手其中價值鏈合作夥伴,率先推動車用塑膠閉環再生的實驗專案,幫助汽車產業應對塑膠廢棄物管理方面的挑戰
SEMI:2024年首季全球矽晶圓出貨總量下滑5% (2024.05.03)
SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商委員會 (SMG) 發佈最新晶圓產業分析季度報告指出,2024年第一季全球矽晶圓出貨量較上一季減少5.4%,降至2,834百萬平方英吋 (MSI),較去年同期3,265百萬平方英吋同比下跌13.2%


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