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生成式AI海嘯來襲 企業更需AI雲端服務實現創新 (2024.11.21)
隨著AI技術的進步與應用範圍的不斷拓展,AI雲端服務已成為企業創新的關鍵基礎設施。從數據密集型運算到生成式AI的部署,企業越來越依賴AI雲端平台來實現高效能、靈活性與規模化運營
ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值 (2024.11.11)
面對近年來工業4.0概念持續發展,並加入人工智慧(AI)普及化、節能減碳等熱門議題引發關注,意法半導體(ST)也在近期提出包含MEMS感測器和碳化矽(SiC)等高效解決方案,探討可在邊緣AI領域扮演的關鍵角色,使其更易於普及,讓每個人都能受益
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術 (2024.11.11)
意法半導體中國及APeC車用SiC產品部門經理Gaetano Pignataro分享了他對碳化矽(SiC)市場的觀點、行業面臨的挑戰以及ST應對不斷增長需求的策略。
工業機器人作用推動廠區發展 (2024.09.27)
如今瑣碎的任務可交由協作機器人代勞,而工廠員工則能從事其他更複雜、需運用技巧解決問題且整體品質更高的工作。機器人在製造業的作用將持續擴大,且將能承擔更多責任和任務
R&S推出RT-ZISO隔離探針測量系統 用於快速切換信號精確測量 (2024.06.14)
R&S新推出了R&S RT-ZISO隔離式探針系統,豐富了尖端示波器產品線。這一新型R&S RT-ZISO系統專為在高共模電壓和電流環境下實現快速切換信號的極高精度測量而設計。與此同時,還發佈了搭配MMCX連接器的R&S RT-ZPMMCX被動探頭,補充了隔離探針系統,在特定測量任務中發揮重要作用
ST協助實現AIoT萬物聯網 遍布智慧化各領域應用 (2024.05.26)
環顧現今無論是個人生活周遭、居家應用,直到工廠、自動化,甚至是e-bike或u-bike等停車或是路燈管理等相關應用,都包含在智慧城市場域,幾乎已實現物聯網(IoT)問世之初希望達到的「萬物聯網」境界
AI推動智慧調查 SAS助力公部門提升數位治理效能 (2024.05.23)
根據IDC2024年全球政府單位趨勢預測報告,在未來五年內,有半數與人工智慧(AI)相關的重點政策將成為各國政府關注焦點。全球數據分析領域龍頭SAS與全球網際空間管理暨產業發展協會(Association for Global Cyberspace Management and Industry Development;AGCMID)共同舉辦「司法警政AI高峰論壇:啟動智慧聯防新未來」
igus馬達控制系統快速設定 無須程式設計協助 (2024.03.13)
馬達控制系統的程式設計和與機器環境的整合往往需要數天時間,費用高達數千歐元。總部位於科隆的 igus 現在正在消除此障礙。透過免費的範例程式,只需幾分鐘就可以調試 dryve 系列馬達控制系統,並將其連接到更高等級的可編程邏輯控制器 (PLC)
Ansys攜手NVIDIA 加速自駕車開發與驗證流程 (2024.01.08)
為確保自動駕駛的安全性和可靠度,Ansys於今(8)日宣佈用戶可將Ansys AVxcelerate Sensors導入NVIDIA DRIVE SIM此一基於場景的自駕車模擬器(Autonomous Vehicle;AV)中,並由NVIDIA Omniverse支援該平台驅動
安立知與Bluetest支援Wi-Fi 7裝置OTA測量 (2023.11.06)
Anritsu 安立知和 Bluetest 結合彼此最新的產品進行升級,推出無線傳輸(OTA) 測量*1解決方案,用於驗證最新 WLAN 標準 (IEEE 802.11be) 三頻段的射頻 (RF) 性能。此次合作為客戶提供了新的 WLAN 測試解決方案,能夠針對支援 IEEE 802.11be 的設備進行發射功率 (TRP) 和接收靈敏度 (TIS) 測量
德州儀器新12吋半導體晶圓廠動土 主攻類比與嵌入式處理器 (2023.11.06)
德州儀器(TI)位於猶他州 Lehi 的全新 12 吋半導體晶圓廠正式動土。TI 總裁兼執行長 Haviv Ilan 慶祝展開新晶圓廠 LFAB2 建設的第一階段,猶他州州長 Spencer Cox、州立與地方民選官員以及社區領導者亦連袂參與;LFAB2 將與TI 目前位於 Lehi 現有的 12 吋晶圓廠相連
AI智慧型消毒機器人打造健康永續工作環境 助企業實踐ESG (2023.11.03)
隨著疫情後的環境變遷,衛生和消毒在企業永續力變得至關重要。芝程科技攜手邁摩科技推出自動化智慧解決方案—AI智慧型消毒機器人。這一智能機器人的目標在同時加強落實企業的ESG(環境、社會和治理),以及為員工提供更加健康和維護企業生產力的永續工作環境
Anritsu安立知WLAN測試儀升級 支援Wi-Fi 7網路模式 (2023.11.01)
Wi-Fi 7標準計畫於2024年完成制定,預計將用於支援最新應用和服務的裝置,如超高解析影音串流以及擴增實境(AR)/虛擬實境(VR)等。使用基於Wi-Fi 7標準草案之晶片的裝置已出現,對於評估Wi-Fi 7裝置的測試儀器需求迅速增加
中信銀行完成VMware雲端災備技術架構驗證 (2023.07.25)
中國信託商業銀行(中信銀行)在今年6月初進行全行資訊系統災備演練時,順利完成台灣金融業首次的VMware雲端災備解決方案VMware Cloud Disaster Recovery(以下稱VCDR)技術架構驗證,本次架構驗證評估可縮短80%的災備系統切換時間
Wi-Fi 7以更快網路效率 無縫連接未來無線市場 (2023.05.25)
Wi-Fi 7對當前Wi-Fi技術進一步改進,目的在提供更快網路效能。 其頻寬達到320MHz,並利用更多無線頻譜實現更高速和頻譜效率。 而Wi-Fi 7和5G的互補,將可以滿足高速、低延遲的連接需求
TI打造實惠Wi-Fi技術 更適用於工業IoT連線應用 (2023.04.20)
德州儀器(TI)推出全新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 6 配套積體電路 (IC),有助於設計人員以實惠的價格在高密集或高達 105℃ 的環境中採用高度可靠、安全和高效率的 Wi-Fi 技術
研華建構智慧診所生態系 力拚3年內市占過半 (2023.04.12)
歷經COVID-19疫情過後,所帶來的效益即包含加速智慧醫療等數位轉型進程。工業電腦大廠研華公司於今(12)日宣布成立智慧診所生態聯盟,則攜手診所資訊系統商、經銷商、藥局等多家夥伴,共同成立智慧診所生態聯盟
快速設定igus馬達控制系統:縮短程式設計時程 (2023.04.07)
馬達控制系統的程式設計和與機器環境的整合往往需要數天時間,費用高達數千歐元。igus正在消除此障礙。透過免費的範例程式,只需幾分鐘就可以調試 dryve 系列馬達控制系統,並將其連接到更高等級的可編程邏輯控制器(PLC)
德州儀器計畫於猶他州Lehi興建新12吋半導體晶圓廠 (2023.02.17)
德州儀器(TI)宣布將在猶他州 Lehi 興建下一座 12 吋半導體晶圓製造廠(或晶圓廠)。新廠將座落在公司現有 12 吋半導體晶圓廠 LFAB 旁。一旦完工,TI 的兩座Lehi晶圓廠將合併為一座晶圓廠營運
挑戰未來運算系統的微縮限制 (2022.12.28)
要讓每總體擁有成本(TCO)的晶片性能躍升,系統級設計、軟硬體(電晶體)協同設計優化、同時探索先進算力,以及多元化的專業團隊與能力,全都至關重要。


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