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雲平台協助CAD/CAM設計製造整合 (2024.11.05)
順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢，包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身（Digital twin）模型所需數據；以及當生成式AI浪潮興起後，若能經過MBD模型整合，用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序 |
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電子設備微型化設計背後功臣：連接器 (2024.10.24)
要滿足客戶對電子設備日益增加的功率和功能需求，必須實現連接器的微型化，但同時不能影響到產品的耐用性。材料科學是開發堅固耐用微型連接器的關鍵因素，即使在最具挑戰性的環境下，也能保持堅固耐用 |
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3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。 |
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工具機數位分身 實現AI智造願景 (2024.02.25)
數位分身可以預測機器的運作狀態，透過結合實際機器運作資訊，最大限度地發揮實際系統的性能。此外，還能更精確地掌握因故障、壽命終止等原因進行維護的時機，實現機械系統更好的運作 |
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OpenUSD聯盟揭示USD核心規格和生態系統合作路線圖 (2023.12.13)
OpenUSD 聯盟（AOUSD）是一個致力於促進開放通用場景描述（OpenUSD；Open Universal Scene Description）標準化、開發、演進和成長的組織，公佈了OpenUSD成為標準的路線圖以及聯盟新的合作和十多位新成員 |
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精確模擬現實世界 數位分身優化真實世界體驗 (2023.09.19)
數位分身是現實世界的數位映射，基於數據和模擬技術所建立。
創建數位分身通常需要使用多種技術和數據來建立虛擬模型。
目的在於精確地實現監控、分析、模擬和優化的目的 |
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NVIDIA最新繪圖研究 推動生成式AI前瞻發展 (2023.05.08)
透過與美國、歐洲和以色列十幾所大學合作的20 篇推動生成式 AI 和神經圖形的 NVIDIA Research研究論文將於 8 月 6 日至 10 日在美國洛杉磯舉行的電腦繪圖專業盛會SIGGRAPH 2023 上發表 |
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3D 異質整合設計與驗證挑戰 (2023.02.20)
下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應，對於強大的晶片-封裝-系統設計而言，聯合模擬和聯合分析至關重要 |
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PLC串起物聯網智慧製造 (2022.06.25)
近期製造業在營運上常受到外在環境快速變化的考驗，不僅造成供應鏈瓶頸，上游設備及零組件供應商也難以應對生產現場產線交機、調校和維運作業。 |
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NVIDIA展示3D MoMa技術 利用AI與GPU產出物件即興創作 (2022.06.22)
即興創作是爵士樂的特點，而NVIDIA透過人工智慧（AI）研究成果向爵士樂致敬，繪圖創作者有朝一日將能夠在即興演奏時，利用演奏期間所創作出的3D物件進行即興創作。
建築師、設計師、概念藝術家與遊戲開發者透過這項稱為NVIDIA 3D MoMa的工具，可以迅速將物件匯入繪圖引擎，並進行處理、調整比例、變更材質或嘗試不同的光線效果 |
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齒型皮帶輪客製只需48小時 igus以3D列印服務縮短交貨期 (2022.04.01)
許多特殊機器和原型的設計師都面臨著壓力。如果他們急需非現貨產品的客製皮帶輪，往往需要等待幾個星期才能收到產品。igus的3D列印服務能夠將等待時間縮短至48小時，客戶不必在品質上妥協 |
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EDA進化中！ (2021.09.28)
電子系統的開發已進入了嶄新的世代，一個同時具備電路虛擬設計和系統模擬分析的全方位軟體平台，將是時代所需。 |
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創意電子攜手Ansys 以先進模擬工作流程加速Advanced-IC開發 (2021.03.25)
創意電子（Global Unichip Corporation, GUC）導入Ansys開發的突破性模擬工作流程，加速Advanced-IC 設計。該工作流程可促進跨CoWoS、InFO和中介層的設計創新，包括創意電子日前宣布經過矽驗證的GLink（GUC multi-die interLink）介面，這對開發尖端AI、HPC和資料中心網路應用是不可或缺的要素 |
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2018台北國際電子產業科技展暨AIoT Taiwan聯展登場 (2018.10.09)
電子產業科技續不斷的創新，加上因應無所不在的運算與聯網趨勢，由外貿協會(TAITRA)及電電公會(TEEMA)共同主辦的2018年「台北國際電子產業科技展」（TAITRONICS）暨首度「台灣國際人工智慧暨物聯網展」（AIoT Taiwan）於10月9日在台北南港展覽館登場 |
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「未來科技館」聚焦創新技術 助產業掌握藍海新商機 (2018.09.28)
未來科技直擊！2018年「台灣創新技術博覽會」在世貿一館登場，在「未來科技館」的科專展區中，經濟部技術處聚焦於5+2產業創新技術，匯聚17個科技專案法人最新技術，共有45項創新科技展示，展出期間自即日起至29日止，於台北世貿一館「台灣創新技術博覽會」登場，全程免費入場，協助企業得以掌握藍海新商機的關鍵 |
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SoftKinetic更名為Sony Depthsensing Solutions (2017.12.20)
在被收購兩年後，SoftKinetic更名為Sony Depthsensing Solutions。
Sony Depthsensing Solutions行政總裁Akihiro Hasegawa表示：「此次更名為我們過去幾年來作為索尼 (Sony)子公司開展的工作畫上了圓滿的句號 |
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創意DIY點亮節慶裝飾與智慧家居 (2017.11.01)
充滿節氣的秋冬已經悄悄到來，您是否正苦惱著如何裝飾自己的家，為即將到來的聖誕節增添一點過節的氣氛呢? |
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放眼智慧建設大未來 歐特克與台灣建築中心簽訂MOU (2017.04.12)
擴大Fusion 360應用範疇，推動產業邁向數位化、智慧化。
呼應政府驅動產業邁向數位化、智慧化發展，歐特克公司(Autodesk)宣布，與內政部所輔導成立之財團法人台灣建築中心簽署合作備忘錄(MOU) |
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資策會攜手創客團隊 Maker Faire大顯創意科學 (2016.05.09)
Maker界年度最大盛事-Maker Faire Taipei在5月7日-8日舉辦，以創客教育做為訴求主題，吸引人潮進場。投入創新應用發展、創業輔導多年的資策會創新應用服務研究所（創研所） |
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零壹科技代理NVIDIA GRID系列 強化虛擬桌面3D應用效能 (2016.01.12)
台灣IT加值服務代理商零壹科技宣布正式代理NVIDIA GRID系列產品，成為NVIDIA GRID台灣代理商，負責GRID系列產品的通路銷售及技術支援服務，雙方的合作強化了虛擬桌面3D繪圖應用效能 |
