账号:
密码:
相关对象共 43
(您查阅第 2 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势,包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身(Digital twin)模型所需数据;以及当生成式AI浪潮兴起後,若能经过MBD模型整合,用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序
电子设备微型化设计背後功臣:连接器 (2024.10.24)
要满足客户对电子设备日益增加的功率和功能需求,必须实现连接器的微型化,但同时不能影响到产品的耐用性。材料科学是开发坚固耐用微型连接器的关键因素,即使在最具挑战性的环境下,也能保持坚固耐用
3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25)
在3D IC和先进封装领域,多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配,尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後,更让相关的工具成为显学。
工具机数位分身 实现AI智造愿景 (2024.02.25)
数位分身可以预测机器的运作状态,透过结合实际机器运作资讯,最大限度地发挥实际系统的性能。此外,还能更精确地掌握因故障、寿命终止等原因进行维护的时机,实现机械系统更好的运作
OpenUSD联盟揭示USD核心规格和生态系统合作路线图 (2023.12.13)
OpenUSD 联盟(AOUSD)是一个致力於促进开放通用场景描述(OpenUSD;Open Universal Scene Description)标准化、开发、演进和成长的组织,公布了OpenUSD成为标准的路线图以及联盟新的合作和十多位新成员
精确模拟现实世界 数位分身优化真实世界体验 (2023.09.19)
数位分身是现实世界的数位映射,基於数据和模拟技术所建立。 创建数位分身通常需要使用多种技术和数据来建立虚拟模型。 目的在於精确地实现监控、分析、模拟和优化的目的
NVIDIA最新绘图研究推动生成式AI前瞻发展 (2023.05.08)
透过与美国、欧洲和以色列十几所大学合作的20 篇推动生成式 AI 和神经图形的 NVIDIA Research研究论文将於 8 月 6 日至 10 日在美国洛杉矶举行的电脑绘图专业盛会SIGGRAPH 2023 上发表
3D 异质整合设计与验证挑战 (2023.02.20)
下一代半导体产品越来越依赖垂直整合技术来推动系统密度、速度和产出改善。由於多个物理学之间的耦合效应,对於强大的晶片-封装-系统设计而言,联合模拟和联合分析至关重要
PLC串起物联网智慧制造 (2022.06.25)
近期制造业在营运上常受到外在环境快速变化的考验,不仅造成供应链瓶颈,上游设备及零组件供应商也难以应对生产现场产线交机、调校和维运作业。
NVIDIA展示3D MoMa技术 利用AI与GPU产出物件即兴创作 (2022.06.22)
即兴创作是爵士乐的特点,而NVIDIA透过人工智慧(AI)研究成果向爵士乐致敬,绘图创作者有朝一日将能够在即兴演奏时,利用演奏期间所创作出的3D物件进行即兴创作。 建筑师、设计师、概念艺术家与游戏开发者透过这项称为NVIDIA 3D MoMa的工具,可以迅速将物件汇入绘图引擎,并进行处理、调整比例、变更材质或尝试不同的光线效果
齿型皮带轮客制只需48小时 igus以3D列印服务缩短交货期 (2022.04.01)
许多特殊机器和原型的设计师都面临着压力。如果他们急需非现货产品的客制皮带轮,往往需要等待几个星期才能收到产品。igus的3D列印服务能够将等待时间缩短至48小时,客户不必在品质上妥协
EDA进化中! (2021.09.28)
电子系统的开发已进入了崭新的世代,一个同时具备电路虚拟设计和系统模拟分析的全方位软体平台,将是时代所需。
创意电子携手Ansys 以先进模拟工作流程加速Advanced-IC开发 (2021.03.25)
创意电子(Global Unichip Corporation, GUC)导入Ansys开发的突破性模拟工作流程,加速Advanced-IC 设计。该工作流程可促进跨CoWoS、InFO和中介层的设计创新,包括创意电子日前宣布经过矽验证的GLink(GUC multi-die interLink)介面,这对开发尖端AI、HPC和资料中心网路应用是不可或缺的要素
2018台北国际电子产业科技展暨AIoT Taiwan联展登场 (2018.10.09)
电子产业科技续不断的创新,加上因应无所不在的运算与联网趋势,由外贸协会(TAITRA)及电电公会(TEEMA)共同主办的2018年「台北国际电子产业科技展」(TAITRONICS)暨首度「台湾国际人工智慧暨物联网展」(AIoT Taiwan)於10月9日在台北南港展览馆登场
「未来科技馆」聚焦产业创新技术 助企业掌握蓝海新商机 (2018.09.28)
未来科技直击!2018年「台湾创新技术博览会」在世贸一馆登场,在「未来科技馆」的科专展区中,经济部技术处聚焦於5+2产业创新技术,汇聚17个科技专案法人最新技术,共有45项创新科技展示,展出期间自即日起至29日止,於台北世贸一馆「台湾创新技术博览会」登场,全程免费入场,协助企业得以掌握蓝海新商机的关键
SoftKinetic更名为Sony Depthsensing Solutions (2017.12.20)
在被收购两年後,SoftKinetic更名为Sony Depthsensing Solutions。 Sony Depthsensing Solutions行政总裁Akihiro Hasegawa表示:「此次更名为我们过去几年来作为索尼 (Sony)子公司开展的工作画上了圆满的句号
创意DIY点亮节厌装饰与智慧家居 (2017.11.01)
充满节气的秋冬已经悄悄到来,您是否正苦恼着如何装饰自己的家,为即将到来的圣诞节增添一点过节的气氛呢?
放眼智慧建设大未来 欧特克与台湾建筑中心签订MOU (2017.04.12)
扩大Fusion 360应用范畴,推动产业迈向数位化、智慧化。 呼应政府驱动产业迈向数位化、智慧化发展,欧特克公司(Autodesk)宣布,与内政部所辅导成立之财团法人台湾建筑中心签署合作备忘录(MOU)
资策会携手创客团队 Maker Faire大显创意科学 (2016.05.09)
Maker界年度最大盛事-Maker Faire Taipei在5月7日-8日举办,以创客教育做为诉求主题,吸引人潮进场。投入创新应用发展、创业辅导多年的资策会创新应用服务研究所(创研所)
零壹科技代理NVIDIA GRID系列强化虚拟桌面3D应用效能 (2016.01.12)
台湾IT加值服务代理商零壹科技宣布正式代理NVIDIA GRID系列产品,成为NVIDIA GRID台湾代理商,负责GRID系列产品的通路销售及技术支援服务,双方的合作强化了虚拟桌面3D绘图应用效能


     [1]  2  3   [下一頁]

  十大热门新闻
1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw