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QIoT Summit 2019移遠通信物聯網生態大會(臺北站) (2019.11.01)
5G商轉動能日益增強,驅動物聯網應用風潮加速擴大蔓延,不僅消費性裝置智慧聯網的比例持續攀升,包括工業、農業、醫療、交通運輸、城市、能源、安防等垂直領域,也開始導入大量機器對機器(M2M)通訊模組,以實現萬物智慧互連願景
Arm提出完全運算 (Total Compute) 方式 達到數位沉浸效能 (2019.10.14)
5G、人工智慧 (AI)、各種實境技術與物聯網 (IoT) 的加速發展正在改變運算需求。要達到數位沉浸所需要的效能,將超越今天所具有的一切,並朝 Total Compute 的世界邁進。這需要在設計矽智財時採用非常不同的方法,重點必須深度聚焦在效能、安全性與開發人員存取性的優化
電子、AIoT、能源、光電、雷射五展跨界激盪 前瞻趨勢智能創新應用 (2019.10.14)
現今隨著科技產業跨界、跨領域的多元技術整合的趨勢,各家廠商如何因應市場動態掌握商機躍起已成為重要議題。2019年台北國際電子產業科技展、台灣國際人工智慧暨
展望智慧顯示製造大勢 一窺縱橫整合新契機 (2019.10.14)
受惠於國際工業4.0、智慧製造潮流風起雲湧,近年來消費性產品與專業製造設備展會垂直整合的趨勢不斷。
愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場  論文徵稿即日開跑 (2019.10.14)
由半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦、探討最新科技和未來趨勢的國際VOICE 2020開發者大會,即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場
推升軟性電子應用 工研院辦ICFPE剖析軟性與印製電子最新趨勢 (2019.10.09)
備受矚目與期待的「軟性與印製式電子國際會議」(International Conference on Flexible and Printed Electronics,ICFPE)今年已邁入第十年,工研院將於10月23至25日一連三天於台北南港展覽館舉辦,將特別邀請國內外專家、學者進行超過150場專題演講、論壇、與論文發表,剖析全球最新的軟性與印製電子技術發展、穿戴裝置、異質整合等議題
基地台和元件中,部署並測試MIMO和波束成形技術的 3大挑戰 (2019.10.09)
隨著5G New Radio( NR)從標準和規格制定進入發展階段, 多輸入多輸出(MIMO)和波束成形等技術的支援至關重要。
TOSIA助台灣光電半導體轉型 搶攻3D感測、5G、AIoT商機 (2019.10.09)
台灣LED生產及封裝名列全球前三強,然而隨著LED照明產品市場滲透率提高,導致LED照明產品毛利微薄,市場驅動力趨於疲弱,迫使國際照明大廠紛紛重新調整經營策略。因應此發展趨勢
以數位模擬加速創新 ANSYS台灣技術大會聚焦Digital Twin與5G (2019.10.08)
全球領先的系統多物理模擬公司安矽思科技(ANSYS),今日於新竹舉行台灣用戶技術大會(ANSYS Innovation Conference),探討如何透過先進的模擬工具,讓更多的創新技術與應用得以問世
賓鑫智能落地台灣 用AI演算智慧製造 (2019.10.08)
因應近年來IoT、5G、AI(人工智慧)等創新科技崛起,吸引傳統製造業轉型變革,為台灣製造業加值增效。以引進來自美國卡內基美隆大學(Carnegie Mellon University)機器人與AI技術為核心的高科技新創企業賓鑫智能科技公司也宣佈落地台灣,並在7日假新竹喜來登飯店舉行開幕儀式
是德和高通加強5G合作 加快動態頻譜分享DSS技術商業化進程 (2019.10.08)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)致力於推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新,該公司日前宣布與高通集團(Qualcomm)子公司高通科技(Qualcomm Technologies Inc.)加強合作關係,進而加快動態頻譜分享(DSS)技術商業化進程,讓行動通訊業者能以經濟有效的方式快速推出 5G new radio(NR)服務
聚焦數位轉型關鍵技術 2019 Arm科技論壇將於11/6台北、11/7新竹盛大展開 (2019.10.08)
全球高效能運算技術廠商Arm將於11月6日在台北萬豪酒店、11月7日於新竹國賓大飯店舉辦年度科技盛會-2019 Arm科技論壇(Arm Tech Symposia 2019 Taiwan)。今年議程以「The New Era of Compute」為主軸
再見摩爾定律? (2019.10.07)
許多半導體大廠正積極研發新架構,都是為了找出一個全新的產業方向。龍頭大廠開始重視晶片的創新,並持續以全新架構來取代舊有的晶片。
由自駕車邁向智慧交通系統的進展 (2019.10.07)
愛美科City of Things計畫主持人Jan Adriaenssens展望交通和物流領域在未來幾年的進展,並預測人工智慧會在其中起什麼作用。
2019年10月(第336期)異質整合-晶片設計新「封」潮 (2019.10.07)
智慧手機的問世,給半導體產業設定了一個明確的目標, 就是晶片體積只能愈來愈小,同時功能還要愈來愈強大。 接著IoT來了,更多元的想像又被加了上去, 晶片的設計和製造至此來到一個新的轉折
蔡英文參訪旺宏電子 稱讚其產品品質與員工福利 (2019.10.06)
總統蔡英文5日下午參訪旺宏電子,由吳敏求董事長、盧志遠總經理親自接待,並向蔡總統展示旺宏電子快閃記憶體NOR Flash的全球競爭優勢及在車用、5G, IoT及工業等領域的最新應用及技術
新一代智慧行動裝置需求湧現 工研院藉雷射加值機械設備 (2019.10.05)
從最新iPhone 11 Pro/Max、HUAWEI Mate 30 Pro問世之後,可容納鏡頭數量已成為新一代智慧行動裝置設計顯學,還要加入未來加入5G、Micro/Mine LED等挑戰迫在眉稍。精微細準的雷射應用於減法與加法製造因其應用廣泛
攜手馬國 TAICS與MTSFB簽訂合作備忘錄 (2019.10.04)
台灣資通產業標準協會(TAICS)日前在台大醫院國際會議中心辦理「2019 TAICS國際資通產業論壇」,會中邀請各國標準組織代表共同前來參加此年度盛會,進行物聯網標準技術交流
遠傳攜手北市府 啟動全台首座5G IoT開放試驗場域 (2019.10.04)
5G時代來臨!至2019年底,全球5G商轉電信業者不論是在進行試驗、拿到執照或商轉等階段,預期將超過60家,2020年為5G商轉元年,電信業者積極佈局5G商用化成為趨勢。為加速推動5G產業暨物聯網(IoT)創新應用發展
關鍵應用上雲管理SAP on VMware Cloud研討會即將登場 (2019.10.04)
關鍵應用上雲管理「SAP on VMware Cloud」研討會將於10月17日在台北登場,主辦單位數位通國際與VMware聯合邀請助力企業數位化轉型的業界頂尖好手共同主講,包括華威仲成、SAP以及Dell EMC


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