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SEMI：全球晶圓廠設備支出先蹲後跳 2024年達970億美元 (2023.09.13)
SEMI國際半導體產業協會公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast, WFF)指出，受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，從2022年的歷史高點995億美元下滑15%至840億美元；隨後於2024年回升15%，達到970億美元 |
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施耐德電機結合數位科技 助力企業有效管理水循環整體系統 (2022.10.13)
受極端氣候影響，繼去年中台灣經歷限水危機，今年北部水情也面臨共同挑戰。過去五年，政府已投入超過1,300億元積極佈局水資源環境建設，產業也加速佈局水循環生態，年底將在台啟用全球第一座工業廢水再生水廠 |
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運用發泡劑開發大尺寸快速模具 兼具環保與低成本 (2021.12.28)
本文中研製的中介模具，可以運用於製作大尺寸快速模具。此技術可以落實於新產品研發所需的快速模具製程上，並符合綠色模具製造技術。 |
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Certus-NX 引領通用 FPGA 創新 (2020.09.08)
Certus-NX 是萊迪思Nexus 技術平台上的第二款產品，它將為更廣泛的應用帶來FD-SOI 製程的優勢。這些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和靈活的 I/O，PCIe Gen2 和千兆乙太網介面以及高級加密功能 |
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魏德米勒PCB接線端子 助Tele Haase開發緊湊型繼電器 (2020.08.25)
魏德米勒宣布，其LSF-SMT系列PCB接線端子直插式連接以及廣泛的適用性，成功助力Tele Haase公司的繼電器實現小型化的裝置設計及令人信服的易用性。
Tele Haase的時間和監測繼電器最顯著的優勢是緊湊型設計 |
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韓國5G設備建設領先 5G手機市占率上看48％ (2020.04.16)
光電協進會(PIDA)產業分析師林政賢日前指出，由於有韓國政府對5G支持，以及完整的產業鏈，使韓國成為世界5G發展最快的國家。根據韓國科學資訊通訊技術部（Ministry of Science and ICT）發布的數據指出，韓國的5G用戶數量突破577萬，比3月成長了8.1％，電信業者在全國設有115,000個基地台，在5G用戶數量方面，韓國僅次於中國排名世界第二 |
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Gartner：三星及華為穩坐2019 Q1全球智慧型手機銷售冠亞軍 (2019.05.29)
國際研究暨顧問機構Gartner表示，2019年第一季全球智慧型手機對終端使用者銷售量（以下簡稱智慧型手機銷售量）下滑2.7%，總計3.73億支。儘管華為在美國市場缺席，仍穩坐全球第二大智慧型手機廠商的地位，並持續縮小與三星之間的差距 |
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可摺疊式螢幕時代來臨 軟體UI設計是關鍵 (2018.11.11)
延宕多年，三星電子（Samsung）終於在2018年11月8日，正式發表了其可折疊式（foldable）螢幕的手機「Infinity Flex」。這款兼具智慧手機與平板型態的新一代裝置，將在2019正式推出市場，把可摺式螢幕手機從科幻變成現實 |
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DMG MORI創新交鑰匙包套解決方案改寫航太部件加工市場 (2016.10.20)
DMU 65 monoBLOCK高靈活性滿足航太部件加工應用要求
近幾年來，航空航太行業正在經歷著劇烈變化：資源短缺及降低二氧化碳排放等要求對更經濟和更環保的飛機提出新的要求 |
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多路輸出可編程時脈簡化嵌入式多處理器設計 (2016.05.13)
針對今日多處理器FPGA/SoC的設計，提供多個不相關的時脈，對設計者來說是一個複雜的挑戰；具獨立輸出頻率的用戶可編程時脈積體電路（IC）及格式提供了解決方案。 |
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諾基亞慶祝與阿爾卡特-朗訊全球合併首營日 (2016.01.19)
（芬蘭埃斯波訊）諾基亞與阿爾卡特-朗訊於 2016 年 1 月 14 日聯合慶祝合併運營的第一天，同時，新公司全球各地也舉行各項慶祝活動。這一天，標誌著諾基亞完成了新一輪轉型，並建立一個打造 IP 互聯世界技術和服務的全球化企業 |
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Altera與IBM發佈具有共享記憶體的FPGA加速POWER系統 (2014.11.18)
Altera公司和IBM發佈了採用FPGA架構的加速平臺，透過IBM的一致性加速器處理器介面（CAPI），實現FPGA與POWER8 CPU的順暢連接。這一種可重新配置的硬體加速器在FPGA和處理器之間有共享虛擬記憶體，顯著提高了高性能運算（HPC）和資料中心應用的系統性能、效率和靈活性 |
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西門子於MT Duo展出加工應用的最佳解決方案 (2014.04.21)
西門子工業領域以「德國工藝，隨心所欲」為主軸，於2014年5月8至11日，2014年台北國際數控機械暨製造技術展，南港展覽館1樓，德國館K0707攤位上，展現西門子如何以如何簡潔地完成複雜工件的加工、快速實現構想以及順暢地完成各階段任務 |
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凌華科技推出強固型軍用寬溫級電腦系統 (2010.09.28)
凌華科技近日宣布，推出軍用寬溫級電腦產品MilSystem 840與MilSystem 735，分別搭載英特爾Core 2 Duo和Atom N270處理器，符合不同等級效能的軍規電腦需求。Ampro by ADLINK MilSystem系列產品為立即可用的完整組態系統，配有MIL-STD-D38999專業軍規接頭，強韌且產品生命週期長 |
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凌華科技推出業界首款強固型軍用寬溫級系統 (2009.08.20)
凌華科技發表「Ampro by ADLINK」系列最新產品，亦為業界首款強固型軍用寬溫級Extreme Rugged系統「RuffSystem 840」，支援英特爾Core2 Duo處理器，另有支援MIL-STD-D38999軍規接頭的「MilSystem 840」，預計於今年第四季上市 |
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RFID就在你身邊！ (2008.10.31)
RFID轉換器及讀取器整合製造商德州儀器（TI），透過在高產量半導體製造及微電子封包的競爭優勢，持續為RFID 應用建立國際標準並開創新市場。德州儀器RFID產品行銷部門經理Klemens Sattlegger說 |
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專訪：TI RFID產品行銷經理Klemens Sattlegger (2008.10.31)
RFID轉換器及讀取器整合製造商德州儀器（TI），透過在高產量半導體製造及微電子封包的競爭優勢，持續為RFID 應用建立國際標準並開創新市場。德州儀器RFID產品行銷部門經理Klemens Sattlegger說 |
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ADI發表900MHz波段RF應用的高性能類比前端 (2008.08.15)
ADI宣佈ADF 9010正式上市，該晶片將RF發射調變器與接收用類比基頻加以完全的整合，可以使用在運行於900MHz頻率範圍內的應用裝置上，其中包括無線辨識系統（RFID）讀取器，工業、科學以及醫療用（ISM）波段無線通訊裝置，專業的行動無線電，行動電話基地台以及同軸電纜無線電（RF-over-coax）應用裝置 |
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高畫質視訊發展新里程 (2008.06.20)
市場技術推陳出新的速度是不會減緩的。相信Full HD所代表的1080p解析度很快就會被更高的解析度所取代，而一旦商品化，且價格容易被消費市場所接受之後，高畫質視訊產品的普及率將會更為提升 |
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恩智浦半導體為麥德龍集團提供智慧標籤IC (2008.03.11)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）日前宣佈，國際零售公司麥德龍集團已選擇採用恩智浦不含使用者記憶體的UCODE G2XL RFID晶片的智慧標籤進行供應鏈管理。麥德龍集團將在德國的批發商場中的貨架上使用RFID技術，採用UCODE G2XL晶片驅動的UPM Raflatac RFID標籤 |
