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Intel Foundry使用減材釕 提升電晶體容量達25% (2024.12.24) 英特爾晶圓代工(Intel Foundry)在2024年IEEE國際電子元件會議(IEDM)上公佈了新的突破。包括展示了有助於改善晶片內互連的新材料,透過使用減材釕(subtractive Ruthenium)提升電晶體容量達25% |
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意法半導體推出網頁工具,加速搭載智慧感測器的AIoT專案開發 (2024.12.24) 服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)新推出了一款全新的 ST AIoT Craft 網頁工具,能簡化利用智慧 MEMS 感測器機器學習核心(MLC)進行節點至雲端 AIoT(人工智慧物聯網)專案的開發與配置 |
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各大廠以支援AI為己任 行動處理晶片市場競爭加劇 (2024.12.23) 隨著智慧型手機市場的快速演進,行動處理器技術競爭日益激烈。聯發科技、Qualcomm、高通、蘋果與三星等半導體巨頭不斷推出新一代晶片,以提升性能、優化能耗並支援更多人工智慧(AI)功能 |
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2024智慧創新跨域競賽成果出爐 虛實居家樂高體驗遊戲奪冠 (2024.12.20) 將智慧創新應用在日常遊戲中,透過虛實整合功能為遊戲創造更多互動和增加趣味性,已成為遊戲玩家期待的新體驗。銘傳大學人工智慧應用學系開發「虛實居家樂高拼裝體驗遊戲」,讓樂高積木迷透過VR技術實現沉浸式拼搭體驗,能夠滿足對積木世界的想像與互動 |
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迎戰CES 2025新創國家隊成軍 國科會TTA領科研新創赴美 (2024.12.20) 迎戰全球消費性電子展CES 2025,國科會台灣科技新創基地(Taiwan Tech Arena, TTA)於今(20)日宣佈將率72家入選新創團隊赴美,將在明年1月舉行的CES展會上,大秀台灣新創科技實力 |
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從創新到落地!精誠AGP攜手8家新創搶攻企業AI商機 (2024.12.20) 隨著人工智慧的快速發展,資訊服務業及軟體業積極投入其周邊IT服務,包含AI運算雲、數據整合中台系統、資訊安全、生成式AI應用等。為促進AI服務在百工百業的落地應用 |
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宇瞻量產最新工規DDR5記憶體模組,兼具高效與環保 (2024.12.19) 全球數位儲存與記憶體領導品牌宇瞻科技宣布量產最新工業級DDR5-6400 CUDIMM與CSODIMM記憶體模組,首創採用全無鉛電阻設計,可免除歐盟RoHS之無鉛排外條款;精選工業級時脈驅動器(CKD)元件與瞬態電壓抑制器(TVS)雙核心技術 |
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智慧住宅AI科技上線 開創智能服務新體驗 (2024.12.19) 智慧化和自動化技術為智能客服體驗添加新動力,新北住都中心繼發布ESG企業永續報告書、社宅營運SOP手冊後,近期導入人工智慧(AI)技術,完成建置並同時啟用三套AI系統,提升員工工作效率,擴大服務量能,滿足市民需求 |
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凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案 (2024.12.18) 邊緣運算解決方案全球領導品牌凌華科技宣布 NVIDIA JetPack 6.1 現已在所有 凌華科技 NVIDIA Jetson Orin 平台上推出。JetPack 6.1 搭載更新的 AI 軟體和系統服務,能加速凌華科技 Edge AI 平台的配置與部署 |
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GB200機櫃供應鏈待優化 出貨高峰將延至2025年H1 (2024.12.17) 近期市場關注NVIDIA GB200整櫃式方案(rack)供應進度,惟依TrendForce最新調查指出,由於GB200 Rack在高速互通介面、熱設計功耗(TDP)等設計規格,皆明顯高於市場主流。供應鏈業者需要更多時間持續調校、優化,預期最快將於2025年Q2後才可能放量 |
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2025手機市場競爭加劇 5G晶片與AI運算將成為各廠商研發重點 (2024.12.17) 根據Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的數據顯示,全球智慧手機晶片市場呈現多元變化,各主要晶片供應商持續推動產品創新與市場策略調整,以應對市場復甦及競爭態勢 |
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Anritsu 安立知年度盛會展現 AI 熱潮驅動無線通訊與高速介面技術飛速革新 (2024.12.17) 人工智慧 (AI) 熱潮在 2024 年持續升溫,從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展,成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB,以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等無線通訊技術,持續在頻寬和傳輸速率上實現升級 |
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GenAI時代需求高速資料處理效能 3D NAND技術將無可取代 (2024.12.16) 隨著生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)與邊緣運算的快速發展,全球對高效能、高容量儲存技術的需求急速攀升。雖然GPU與DRAM常被視為推動AI發展的核心,3D NAND技術憑藉其優異的儲存密度、可靠性與能源效率,成為支撐AI應用的關鍵基石,默默扮演著「隱形推手」的角色 |
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日本SEMICON JAPAN登場 台日專家跨國分享半導體與AI應用 (2024.12.13) 為加速推動台日產業在AI、半導體與AI應用進行跨國合作,結合日本在半導體供應鏈具備關鍵地位,國科會於SEMICON JAPAN展會期間舉辦「2024 AI & Semiconductor Forum」論壇,由專家跨國分享台日AI、半導體產業合作趨勢 |
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研究:檢索增強生成(RAG)將成為AI應用的新方向 (2024.12.11) 隨著2025年逐漸逼近,企業的數位化浪潮正進入新階段。根據Pure Storage最新展望中指出,人工智慧(AI)將持續形塑亞太及日本地區的科技生態,並帶動一系列重大轉變。不僅如此,企業的優先目標也將重新聚焦於永續性、資料保護與務實的AI應用 |
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TIMTOS邁向30屆里程碑 首次主題演講由THK揭開序幕 (2024.12.11) 每兩年一度舉行的台北國際工具機展(TIMTOS),2025年3月3~8日即將迎來第30屆的重要里程碑,於南港展覽1、2館及台北世貿1館盛大舉行。TIMTOS還將首度舉行主題演講(Keynote),邀請全球產業領袖剖析未來智慧製造及工業用AI機器人的最新發展趨勢 |
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工業AI與企業轉向RAG趨勢 將重塑2025年亞太暨日本地區IT業務環境 (2024.12.10) 面對現今人工智慧(AI)環境更加成熟,企業投資與運用AI的方式也將出現重大轉變。根據Pure Storage今(10)日最新公布2025年展望指出,AI將持續形塑亞太暨日本地區的科技情勢,令「永續性」會重新成為企業的3大優先目標之一,以及網路安全策略將轉向資料保護為主 |
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研究:AI帶動2024年半導體市場復甦 記憶體需求成為關鍵動力 (2024.12.10) 2024年,人工智慧(AI)技術的蓬勃發展不僅改變了多個產業的面貌,更為全球半導體市場注入強大動能。隨著生成式AI應用普及、資料中心升級及高效能運算需求提升,AI不僅是技術創新的焦點,也成為推動全球經濟成長的重要引擎 |
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工研院攜手公視打造AI手語主播 掌控資料庫加值應用 (2024.12.09) 為提升資訊平權,讓聽障朋友也能即時掌握重要氣象資訊,工研院攜手台灣公廣集團合作,打造全台首創「AI(人工智慧)虛擬手語氣象主播」!雙方於今(9)日舉辦「AI手語‧幸福台灣」記者會 |
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半導體業界持續革命性創新 有助於實現兆級電晶體時代微縮需求 (2024.12.09) 隨著人工智慧(AI)應用迅速崛起,從生成式AI到自動駕駛和邊緣運算,對半導體晶片的需求也隨之激增。這些應用要求更高效能、更低功耗以及更高的設計靈活性。尤其在2030年實現單晶片容納1兆個電晶體的目標下,半導體產業面臨著重大挑戰:電晶體和晶片內互連的持續微縮、材料創新以突破傳統設計的限制,以及先進封裝技術的提升 |