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工研院打造保险导入AI创新服务 携逾20家业者抢攻兆元商机 (2024.12.25) 根据财团法人保险事业发展中心资料显示,台湾每年保费收入约3兆元,考量现今医疗保险内容与规划越来越多元及繁琐,如何透过保险最大化理赔金额,保障自身权益,是一般民众会遇到的难题 |
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智慧手机成为生成式AI核心载体 未来市场竞争将围绕用户价值与技术创新 (2024.12.25) 随着生成式AI技术的迅速普及,智慧手机市场正面临一波由新技术带动的升级潮流。根据市场研究机构Counterpoint Research的最新调查,生成式AI正在改变消费者对智慧型手机的认知与购买意愿,进一步巩固智慧手机在日常生活中的核心地位 |
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Intel Foundry透过使用减材?? 提升电晶体容量达25% (2024.12.24) 英特尔晶圆代工(Intel Foundry)在2024年IEEE国际电子元件会议(IEDM)上公布了新的突破。包括展示了有助於改善晶片内互连的新材料,透过使用减材??(subtractive Ruthenium)提升电晶体容量达25% |
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意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发 (2024.12.24) 服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)新推出了一款全新的 ST AIoT Craft 网页工具,能简化利用智慧 MEMS 感测器机器学习核心(MLC)进行节点至云端 AIoT(人工智慧物联网)专案的开发与配置 |
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以支援AI为己任 行动处理晶片推陈出新市场竞争加剧 (2024.12.23) 随着智慧型手机市场的快速演进,行动处理器技术竞争日益激烈。联发科技、Qualcomm、高通、苹果与三星等半导体巨头不断推出新一代晶片,以提升性能、优化能耗并支援更多人工智慧(AI)功能 |
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2024智慧创新跨域竞赛成果出炉 由虚实居家乐高体验游戏夺冠 (2024.12.20) 将智慧创新应用在日常游戏中,透过虚实整合功能为游戏创造更多互动和增加趣味性,已成为游戏玩家期待的新体验。铭传大学人工智慧应用学系开发「虚实居家乐高拼装体验游戏」,让乐高积木迷透过VR技术实现沉浸式拼搭体验,能够满足对积木世界的想像与互动 |
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迎战CES 2025新创国家队成军 国科会TTA领科研新创赴美 (2024.12.20) 迎战全球消费性电子展CES 2025,国科会台湾科技新创基地(Taiwan Tech Arena, TTA)於今(20)日宣布将率72家入选新创团队赴美,将在明年1月举行的CES展会上,大秀台湾新创科技实力 |
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从创新到落地!精诚AGP携手8家新创抢攻企业AI商机 (2024.12.20) 随着人工智慧的快速发展,资讯服务业及软体业积极投入其周边IT服务,包含AI运算云、数据整合中台系统、资讯安全、生成式AI应用等。为促进AI服务在百工百业的落地应用 |
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宇瞻量产最新工规DDR5记忆体模组,兼具高效与环保 (2024.12.19) 全球数位储存与记忆体领导品牌宇瞻科技宣布量产最新工业级DDR5-6400 CUDIMM与CSODIMM记忆体模组,首创采用全无铅电阻设计,可免除欧盟RoHS之无铅排外条款;精选工业级时脉驱动器(CKD)元件与瞬态电压抑制器(TVS)双核心技术 |
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智慧住宅AI科技上线 开创智能服务新体验 (2024.12.19) 智慧化和自动化技术为智能客服体验添加新动力,新北住都中心继发布ESG企业永续报告书、社宅营运SOP手册後,近期导入人工智慧(AI)技术,完成建置并同时启用三套AI系统,提升员工工作效率,扩大服务量能,满足市民需求 |
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凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案 (2024.12.18) 边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技宣布 NVIDIA JetPack 6.1 现已在所有 凌华科技 NVIDIA Jetson Orin 平台上推出。JetPack 6.1 搭载更新的 AI 软体和系统服务,能加速凌华科技 Edge AI 平台的配置与部署 |
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GB200机柜供应链待优化 出货高峰将延至2025年上半年 (2024.12.17) 近期市场关注NVIDIA GB200整柜式方案(rack)供应进度,惟依TrendForce最新调查指出,由於GB200 Rack在高速互通介面、热设计功耗(TDP)等设计规格,皆明显高於市场主流。供应链业者需要更多时间持续调校、优化,预期最快将於2025年Q2後才可能放量 |
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2025手机市场竞争加剧 5G晶片与AI运算将成为各厂商研发重点 (2024.12.17) 根据Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的数据显示,全球智慧手机晶片市场呈现多元变化,各主要晶片供应商持续推动产品创新与市场策略调整,以应对市场复苏及竞争态势 |
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Anritsu 安立知年度盛会展现 AI 热潮驱动无线通讯与高速介面技术飞速革新 (2024.12.17) 人工智慧 (AI) 热潮在 2024 年持续升温,从云端资料中心到边缘装置的应用不断扩展,成为推动各种技术标准快速演进的核心力量。乙太网路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB,以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等无线通讯技术,持续在频宽和传输速率上实现升级 |
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GenAI时代需求高速资料处理效能 3D NAND技术将无可取代 (2024.12.16) 随着生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)与边缘运算的快速发展,全球对高效能、高容量储存技术的需求急速攀升。虽然GPU与DRAM常被视为推动AI发展的核心,3D NAND技术凭藉其优异的储存密度、可靠性与能源效率,成为支撑AI应用的关键基石,默默扮演着「隐形推手」的角色 |
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日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用 (2024.12.13) 为加速推动台日产业在AI、半导体与AI应用进行跨国合作,结合日本在半导体供应链具备关键地位,国科会於SEMICON JAPAN展会期间举办「2024 AI & Semiconductor Forum」论坛,由专家跨国分享台日AI、半导体产业合作趋势 |
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工业AI与检索增强生成(RAG)将引领企业数位转型趋势 (2024.12.11) 随着2025年逐渐逼近,企业的数位化浪潮正进入新阶段。Pure Storage在最新展??中指出,人工智慧(AI)将持续形塑亚太及日本地区的科技生态,并带动一系列重大转变。不仅如此,企业的优先目标也将重新聚焦於永续性、资料保护与务实的AI应用 |
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TIMTOS迈向30届里程碑 首次主题演讲由THK揭开序幕 (2024.12.11) 每两年一度举行的台北国际工具机展(TIMTOS),2025年3月3~8日即将迎来第30届的重要里程碑,於南港展览1、2馆及台北世贸1馆盛大举行。TIMTOS还将首度举行主题演讲(Keynote),邀请全球产业领袖剖析未来智慧制造及工业用AI机器人的最新发展趋势 |
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工业AI与企业转向RAG趋势 将重塑2025年亚太暨日本地区IT业务环境 (2024.12.10) 面对现今人工智慧(AI)环境更加成熟,企业投资与运用AI的方式也将出现重大转变。根据Pure Storage今(10)日最新公布2025年展??指出,AI将持续形塑亚太暨日本地区的科技情势,令「永续性」会重新成为企业的3大优先目标之一,以及网路安全策略将转向资料保护为主 |
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研究:AI带动2024年半导体市场复苏 记忆体需求成为关键动力 (2024.12.10) 2024年,人工智慧(AI)技术的蓬勃发展不仅改变了多个产业的面貌,更为全球半导体市场注入强大动能。随着生成式AI应用普及、资料中心升级及高效能运算需求提升,AI不仅是技术创新的焦点,也成为推动全球经济成长的重要引擎 |