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中美矽晶佈局化合物半導體 成功開發各尺寸晶圓產品 (2021.12.22)
中美矽晶集團積極發展化合物半導體，如碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)、鉭酸鋰及鈮酸鋰等。在本屆的國際光電大展中，中美矽晶集團攜手旗下半導體子公司環球晶圓及轉投資事業 |
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[自動化展] 東佑達奈米系統平台 擴大布局半導體、面板、PCB (2021.12.18)
受到這兩年來疫情影響國內外自動化工業展時程，各家自動化廠商紛紛於今年台北國際自動化工業展上，傾巢而出過去所累積的技術能量及產品。東佑達自動化公司（Toyo）則不僅在規劃「滑台模組」、「電動缸」、「單軸機械手」、「線馬模組」、「桌上型/直交機械手」、「無人搬運系統」6大展區 |
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【自動化展】全球傳動推進企業永續 將落實子公司營銷策略 (2021.12.17)
即使近年來國際經濟景氣快速反轉，卻也造成上游原物料價格、運費飆漲，下游機械設備業者憂心零組件廠商的價格與供貨速度。透過本屆台北國際自動化工業展舉行，或也有助於讓供應鏈業者有機會面對面溝通，調整營銷策略 |
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Dialog Semiconductor發表超低功耗的小尺寸觸覺反饋IC (2018.06.08)
Dialog Semiconductor發表新的DA7280觸覺反饋驅動器(Haptic Driver)積體電路。
這顆新IC能夠驅動偏軸轉動慣量(Eccentric Rotating Mass; ERM)和線性諧振致動器(Linear Resonant Actuators; LRA)馬達，提供高傳真(HD)的寬頻驅動，相較於市場現有產品可減少76%閒置功耗和50%外部物料清單(BOM)數量 |
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SEMI：全球半導體封裝材料市場達167億美元 (2018.04.19)
SEMI（國際半導體產業協會）與TechSearch International連袂發表報告指出，2017年全球半導體封裝材料市場規模達167億美元。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示：受智慧型手機與個人電腦等帶動整體產業成長的傳統項目銷售不如預期影響，半導體材料需求減少，但在虛擬貨幣的挖礦需求帶動下，抵銷了整體市場規模下滑程度 |
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上銀強攻漢諾威工業展 展現完整智慧產品 (2017.04.25)
漢諾威工業展為全球規模最大、歷史最悠久的國際工業展覽，自1947年開始辦理以來，即扮演全球工業發展趨勢之指標。上銀科技2017年以580平方米的大攤位，展示工業4.0最佳夥伴的實力 |
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零組件方案齊聚 推動智慧機械成長 (2017.03.22)
在今(2017)年TIMTO世貿一館會場，也可見到各家廠商競相推出完整解決方案，分別適用於智機產業化、產機智慧化目標。 |
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博世力士樂線軌 IMS成亮點 (2017.02.14)
德國機械大廠博世集團，近年來積極在自家生產線上建置相關智慧生產技術，持續推廣其「Open Core Engineering(開放核心工程)」架構，讓所有CNC、Motion控制器都能與該公司控制器互聯，每具控制器最多可控制多達64軸 |
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佈局2020，搶佔科技藍海新商機 (2012.01.06)
全球景氣正陷入不見底的低迷衰退，
電子科技產業也彷彿洩了氣的皮球，
台灣正需要一盞能指引方向的明燈
帶領我們走過這場宛如災難般的黑暗期… |
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宜特「晶圓級封裝電路修補技術」獲選國際jMS論文 (2011.08.11)
宜特科技（IST）於前（9）日宣佈，繼研究「爬行腐蝕發生在PCB的驗證方法」研發成果，蟬聯兩屆SMTA China最佳論文後，宜特科技研發成果再添殊榮，獲選為全球最具代表性的電子材料科學期刊jMS)論文 |
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觸控螢幕手勢全攻略 (2011.03.16)
對於有興趣開發全世界最炫操作介面的設計師或工程師而言，則必須瞭解觸控螢幕子系統的各項機制，才能真正瞭解手勢解譯的程序以及它們在現今行動產品的應用。 |
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矽谷直擊:iPhone 4G讓AT&T面對甚麼挑戰？ (2010.06.08)
iPhone4G在美國西岸時間6/7下午正式發表，讓影像在智慧型手機的重要性再度躍升。對於蘋果迷、乃至於所有消費者來說，都是令人期待之事，不過，隨之而來的數據傳輸爆炸性成長，AT&T受得了嗎？從事企業網路IC解決方案的半導體商Vitesse副總裁Martin Nuss直言：這對AT&T來說會是一大挑戰 |
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MEMS球形應用半導體技術-MEMS球形應用半導體技術 (2010.05.24)
MEMS球形應用半導體技術 |
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Android威脅iPhone 蘋果祭出專利訴訟手段 (2010.05.10)
Android威脅iPhone 蘋果祭出專利訴訟手段 |
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
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ADSP-BF527 EZ-KIT LITE EVALUATION KIT (2010.03.01)
The ADSP-BF527 EZ-KIT Lite® provides developers with a cost-effective method for initial evaluation of the ADSP-BF527 Blackfin® Processors via a USB-based, PC-hosted tool set. With this EZ-KIT Lite, users can learn more about the Analog Devices (ADI) ADSP-BF527 hardware and software development, and quickly prototype a wide range of applications |
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LED熱阻量測與電腦數值模擬的整合 (2009.06.09)
本文將介紹LED溫度量測技術，不同於以往只量測接面溫度之變化曲線，取而代之的是以傳熱途徑來詮釋LED內部結構，除可量測待測元件或模組之整體等效熱阻，更可直接且精準量到待測物內部各層之熱阻值 |
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3D IC有其他好處嗎？ (2009.05.05)
3D IC必須要由電子電路的工程師與封裝設計的工程師一起共同工作，藉由垂直與水平整合達到大量提高集積密度的要求。3D IC可進一步減少 ESD 需求、有效提高散熱效果、提高良率，並具備可延展性／可規畫性／可替換性 |
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ST、STATS ChipPAC和英飛凌合作開發eWLB技術 (2008.08.08)
意法半導體、STATS ChipPAC和英飛凌科技宣佈已達成協議，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array, eWLB) 技術基礎上，三家公司將合作開發下一代的 eWLB技術，用於未來的半導體產品封裝 |
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零件上測試板之耐衝擊技術研討會 (2007.12.31)
眾人皆知，成品可靠度係由各分項元件之可靠度所組成。因此，零組件品質與可靠度當然就直接關係到成品在市場之退貨率、保固期內維修成本以及使用可靠度，嚴重甚至影響到商譽 |
