|
博世漢諾威工業展出永續解決方案 聚焦工廠自動化、氫能和AI領域 (2024.05.16) 基於工業製造向來為振興經濟的重要引擎,日前全球製造業大廠再度齊聚漢諾威工業展(Hannover Messe),共商迎接一項重大挑戰:工廠必須轉向永續化生產並致力節能,以因應氣候變遷 |
|
攸泰科技正式掛牌上市 瞄準衛星通訊與無人機雙軸發展 (2024.05.16) 攸泰科技正式掛牌上市,期許今年透過加值型客製化服務與自有品牌RuggON的模組化標準品雙軸營運策略的積極推進下,今年營運表現可望以雙位數成長率攀升。攸泰科技成立於2011年,主要從事為不同垂直市場提供多樣化結合軟硬體及應用的全方位解決方案,例如衛星通信、農業、物流、海事、交通與政府專案等重點產業 |
|
英飛凌可編程設計高壓 PSoC 4 HVMS系列適用於智慧感測應用 (2024.05.15) 在汽車產業中,資訊安全與功能安全的重要性增升,同時汽車製造商正在用觸控介面取代機械按鈕,實現簡潔的座艙和方向盤。因此,電子電路的空間受到很大限制,需要高度整合、外形精簡的積體電路(IC) |
|
AMD自調適小晶片設計 獲IEEE 2024企業創新獎 (2024.05.12) AMD於5月3日在波士頓舉行的典禮上,獲頒國際電機電子工程師學會(IEEE)2024年度企業創新獎,表彰AMD率先開發和部署高效能與自行調適運算小晶片(chiplet)架構設計的成就 |
|
美光32Gb伺服器DRAM通過驗證並出貨 滿足生成式AI應用要求 (2024.05.08) 美光科技宣布其採用高容量單片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 記憶體正式驗證與出貨。美光 128GB DDR5 RDIMM 記憶體速度高達 5,600 MT/s,適用於各種先進伺服器平台,該產品採用美光的 1β 技術,相比其他 3DS直通矽晶穿孔(TSV)堆疊的產品,位元密度提升超過 45%,能源效率提升 22%,延遲則降低 16% |
|
Molex的MX-DaSH資料訊號混合連接器系列為多功能性設計 (2024.05.08) Molex(莫仕)推出MX-DaSH資料訊號混合連接器系列,在單一連接器系統中整合電源、訊號和高速資料連接。這些創新的線對線和線對板連接器旨在支援區域架構的轉型,並滿足需要可靠資料傳輸的各種新興應用,包括車內自動駕駛模組、攝影系統、GPS和資訊娛樂設備、光學雷達(LiDAR)、高解析度顯示器、感測器設備連接等 |
|
意法半導體智慧感測器系列新增分析密集動作的慣性模組 (2024.05.07) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出6軸慣性模組(IMU)LSM6DSV32X,此為整合一個最大量程32g的加速度計和一個最大量程每秒4000度(dps)的陀螺儀,可測量高強度的動作和撞擊,包括預估自由落體的高度 |
|
貿澤電子攜手ADI推出電子書 深入探討彈性製造 (2024.05.07) 推動創新、先進的新產品導入代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)與Analog Devices, Inc. (ADI)合作推出最新的電子書,重點介紹生產設施如何透過彈性製造方法達到前所未有的處理速率、產品品質及成本效益 |
|
2024.5(第390期)PCIe 6.0—高速數位傳輸 (2024.05.07) AI對運算速度和數據處理有極高要求,
PCIe在AI伺服器或AI PC將扮演關鍵。
PCIe 7.0優勢是更高的傳輸性能,
以及更佳的能源效率。
透過高速訊號測試設備,
能提供PCIe完整測試驗證 |
|
2024.5月(第102期)CNC數控系統 迎合產業永續應用 (2024.05.07) 迎合當前工具機產業面臨永續變革、快速變動的國際產業環境,
智慧製造將為CNC數控技術帶來更多的市場機會,
尤其是在高速發展的新興亞洲市場,
則朝向高速化、智能化、多軸複合化及聯網化發展,
帶來創新商業模式 |
|
泓格科技引領綠色永續製造 實現高效自動化控制和資安防護 (2024.05.06) 隨著永續未來成為全球矚目的重要議題,綠色製造成為各行業關注的焦點。因應趨勢,泓格科技將於2024年台北國際電腦展(Computex Taipei)中展示一系列綠色製造解決方案,展現綠色永續製造的美好前景 |
|
恩智浦與安富利再攜手台大電機創客松 探索自動生活新應用 (2024.05.06) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與安富利第三度攜手,協辦臺灣大學電機系主辦的「2024台大電機創客松MakeNTU」競賽,今年以ExplorEr為主題,吸引來自臺灣大學、清華大學、陽明交通大學、台灣科技大學、中山大學、高雄科技大學、中央大學等173位青年學子參與 |
|
資策會與大眾電腦開發AI熱成像警示系統 確保全天候行車安全 (2024.05.06) 順應現今自駕、電動車用電子產業蓬勃發展,資策會軟體技術研究院(軟體院)日前也發表與大眾電腦最新合作,首創結合人工智慧(AI)辨識技術、熱成像相機、車用AR HUD的「AI熱成像AR-HUD智慧駕駛警示系統」,實現能兼具適應全天候環境、高精準辨識、直覺性呈現的智駕安全警示優勢 |
|
聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G時代創新 (2024.05.02) 聯華電子今(2)日推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求 |
|
凌華科技新款顯示卡搭載Intel Arc A380E GPU (2024.05.02) 凌華科技(ADLINK)進一步擴展其GPU模組產品組合,推出A380E顯示卡,這是該公司首款採用Intel Arc A380E GPU的PCIe半高顯示卡。工業級A380E顯示卡具備高性價比、高可靠度和低功耗(50W) |
|
Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭載硬體安全模組 (2024.04.30) 從消費物聯網設備到關鍵基礎設施的網路安全,新的法律法規將出現更嚴格的要求。從產品和供應鏈的角度來看,滿足這些新的安全合規要求可能非常複雜、昂貴且耗時。Microchip Technology今(30)日推出新型PIC32CK 32位元微控制器(MCU)系列 |
|
智慧充電樁百花齊放 (2024.04.29) 電動車產業在經歷疫情與全球競逐淨零碳排目標下已逐漸成熟,包含充電樁等客製化、模組化終端產品甚至由下而上,驅動製造業加速轉型升級。 |
|
充電站布局多元商業模式 (2024.04.29) 當前電動車普及化已成消費主流趨勢,常造成各充電站一位難求,甚至是被燃油車占用,既影響發揮充電車位最大效益,甚至可能衝擊電動車能否駛入大眾市場。因此紛紛透過政策與企業整併,衍生出多元充電場域和商業模式 |
|
CNC數控系統迎合永續應用 (2024.04.29) 因應現今全球製造業快速變動,與追求數位永續的國際產業環境,終端應用產品逐漸轉型為高價值或客製化加工需求,採行批量彈性生產製造。 |
|
生成式AI引爆算力需求 小晶片設計將是最佳解方 (2024.04.29) 本場的東西講座由工研院電光系統所異質整合技術組組長王欽宏主講,剖析在生成式AI應用如何引領小晶片技術發展.... |