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厚翼科技START方案適用於高階通訊開發應用 (2018.09.06)
全球行動通訊的發展期望建設無縫連結的環境，讓民眾在智慧網路通訊環境和萬物相連，各家通訊晶片商也紛紛積極的發展與佈局。歐美知名4G LTE晶片供應商，採用厚翼科技(HOY Technologies)START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)解決方案在高階LTE晶片產品中 |
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打造「最大行動終端」 高通助力連網汽車發展 (2014.05.12)
未來的汽車不僅能夠時時連結至網路，還能與其他汽車相連，從而實現全新的智慧駕駛體驗。為了實現這個目標，汽車需要採用與高階智慧型手機非常相似的技術，而高通正致力於透過整合性解決方案，將手機體驗延展到汽車，將汽車打造為最大的「智慧型行動終端產品」 |
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撐起成長動能 高通搶食低階市場 (2013.04.26)
受惠於智慧手機和平板的市場快速成長，提供行動方案的一些重要晶片公司，如三星、高通、Broadcom、Nvidia、MTK等在2012年的營收皆有成長，而其中表現最亮麗的公司，無疑就是高通 |
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[CES] Toyota、Audi展示自動駕駛先進車 (2013.01.09)
Google在無人駕駛的投入眾所皆知，透過電腦來控制油門踏板及方向盤，目前已測試行駛30萬哩，其共同創辦人Sergey Brin日前宣佈，將在5年內推出無人駕駛汽車。不讓Google專美於前，汽車大廠Toyota、Audi在今年CES中搶先展示了自動駕駛的原型車，但是兩家汽車大廠都稱這為輔助駕駛而不是無人駕駛 |
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中移動用戶終於等到iPhone 5 TD版? (2012.09.26)
蘋果準備銷售TD版的iPhone 5了嗎？
近來的拆解報告中，令人特別關注的是一顆來自高通的行動資料數據機（Mobile Data Modem, MDM），即MDM9615M。由於此晶片除支援LTE外，也支援中國移動的TD-SCDMA，因此讓人自然聯想到蘋果已佈局中國的TD市場 |
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聯發科閃邊！華為高階手機只給自家人吃補 (2012.08.01)
日前業界傳聞聯發科打入華為智慧型手機供應鏈，此一利多消息被證實有些膨風，因為華為在高階手機將大力扶植自家手機晶片廠海思，其他則多倚靠高通。事實上，聯發科今年只拿到兩款手機訂單，且該終端產品僅限於中國大陸市場，未來大規模擴展的機會很低 |
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＜MWC＞下一代關鍵武器 LTE手機發燒 (2012.03.02)
2012全球行動通訊大會(MWC)關注焦點－LTE技術，被視為手機戰場下一項關鍵武器。LTE無非是4G的主流技術規格，各家品牌智慧手機大廠都加入這場戰局，包括宏達電的HTC One X、華碩的Padfone、中興的PF200與N910、華為Ascend P1 LTE與Ascend D LTE以及LG的Optimus Vu與Optimus LTE Tag等 |
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安捷倫與Altair合作促使LTE和測試設備更上一層樓 (2011.02.14)
安捷倫科技（Agilent）與Altair半導體於日前共同宣佈，雙方將使用Altair的4G LTE晶片組及安捷倫的PXT無線通訊測試儀和N6070A系列信令符合性測試軟體，來執行相互操作性測試與驗證測試 |
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4G部署：多模的極致效用？ (2011.01.24)
4G現在或許只是銷售手機的行銷話題，但是4G未來幾年能夠達到絕佳的資料傳輸效用，因為多媒體資料畢竟需要寬頻進行傳輸，而且未來勢必分階段過渡到新一代技術。 |
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28奈米LTE晶片成型 多模TD-LTE浮出檯面 (2011.01.21)
手機晶片大廠高通（Qualcomm）在開發LTE晶片往前邁進一步！高通確定今年將推出28奈米製程的多模LTE晶片，除了與宏達電合作推出LTE智慧型手機外，近期也計畫與OEM廠商合作推出支援LTE的平板裝置 |
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巴塞隆納MWC通訊技術大展 R&S聚焦4G (2011.01.20)
2011年行動通訊世界大會（Mobile World Congress 2011），將於2月14-17日在西班牙巴塞隆納舉行，無線通訊測試解決方案廠商-羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz,R&S）將於一館攤位D33展出。
R&S表示 |
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安捷倫與Innofidei完成TD-LTE晶片組射頻測試 (2010.09.20)
安捷倫科技（Agilent）與北京的無線晶片組廠商創毅視訊（Innofidei）於日前宣佈，已共同完成TD-LTE資料傳輸器的射頻測試規定。測試的開發是以3GPP LTE規格，及Innofidei的TD-LTE測試規定為基礎，並使用安捷倫的Agilent N5182A信號產生器和Agilent N9020A信號分析儀 |
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易利信展示TD-LTE完整解決方案 (2010.07.13)
下一代行動寬頻技術LTE擁有兩個版本：其一為頻分雙工（FDD; Frequency Division Duplex）；其二為時分雙工（TDD; Time Division Duplex），亦即易利信的 TD-LTE。TD-LTE 預期在數年內即將於全球展開大規模的建置 |
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晶片整合廠商腳步快 WiMAX＋LTE浮出檯面 (2010.03.16)
在兩者底層技術相近、中國TD-LTE市場的推波助瀾、以及廠商設計晶片組諸多考量的多重因素下，WiMAX整合LTE晶片設計的腳步是越來越快，包括Sequans、Beceem、Wavesat和聯發科等，都已推出或計畫朝向此整合目標發展 |
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Altair及Aeroflex宣佈針對LTE的協同合作 (2010.03.01)
Altair及Aeroflex近日宣佈針對LTE的協同合作，透過此項合作，Altair和Aeroflex將進行兼容性功能測試（IOT），以共同進行客戶開發和針對預測試和已認證的用戶設備（UE）測試設定進行測試 |
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4G技術誰勝出？晶片商兩邊壓寶避風險 (2010.01.05)
無線通訊時代才正要開始，4G世代的佈局卻早已經暗潮洶湧。目前儘管4G技術尚未明確，但確切可行的技術不斷浮上檯面，包括WiMAX與TD-LTE等，都被視為是4G世代可能的主流無線通訊技術 |
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4G技術誰勝出？晶片商兩邊通吃避風險 (2009.12.15)
3G無線通訊時代才正要開始，4G世代的佈局卻早已經暗潮洶湧。目前儘管4G技術尚未明確，但確切可行的技術不斷浮上檯面，包括WiMAX與TD-LTE等，都被視為是4G世代可能的主流無線通訊技術 |
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高通推出雙載波HSPA+及多模3G/LTE晶片樣品 (2009.11.23)
Qualcomm（高通）宣布，業界首款雙載波演進式高速封包存取（Dual-carrier High-Speed Packet Access Plu；DC-HSPA+）及3G/長期演進技術（Long Term Evolution；LTE）多模晶片已提供樣品。Mobile Data Modem MDM8220方案是全球首款支援DC-HSPA+的晶片，而MDM9200及MDM9600晶片則為業界第一個支援多模3G/LTE的解決方案 |
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Wavesat推出具100Mb/s下行能力的LTE晶片組 (2009.10.13)
專業電子零組件代理商益登科技所代理的寬頻無線半導體解決方案的主要供應商Wavesat發表Odyssey 9000LTE晶片組與第一個具備高性能CAT-3(100Mb/s下行，50Mb/s上行)解決方案。此產品可適用於行動設備包括USB通信裝置、數據卡，行動電話和MID等 |
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高通推出智慧型手機完備多模3G／LTE晶片組 (2009.02.20)
Qualcomm公司近日宣佈，推出為先進智慧型手機設計的晶片組解決方案，可支援CDMA2000 1xEV-CO Rev.B、SV-DO（Simultaneous Voice-Data Operation）以及多載波（multi-carrier）HSPA+和LTE。這套Mobile Station Modem（MSM）MSM8960晶片組，為支援全球各主要行動寬頻標準的完備整合解決方案 |
