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COMPUTEX 2024圓滿落幕 AI成功吸引全球重量買主入場 (2024.06.07)
2024年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)於今(7)日圓滿落幕,作為全球領先的AIoT和新創產業展覽,今年以「AI串聯、共創未來(Connecting AI)」為主軸,成功吸引世界級重量買主參與年度科技產業盛會
AI PC華麗登場 引領算力為王的時代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要軟硬體共同發展,在處理器、記憶體和作業系統等技術的進步,AI PC應用將更加豐富,並成為未來PC產業的重要趨勢。
零信任資安新趨勢:無密碼存取及安全晶片 (2022.10.24)
雲端、軟體、韌體與晶片技術日益精進,每項終端設備都可能配備數個晶片,在使用者的記錄與共享過程更為便捷之餘,也可能因為線上購物、辦公、通訊、娛樂及學習而遭駭
大聯大詮鼎推出基於Qualcomm晶片的無線藍牙耳機方案 (2022.10.17)
隨著無線藍牙耳機市場的多元化發展,人們對於耳機的選擇不再只局限於產品的品牌和款式方面,同時也會關注耳機的性能和佩戴舒適度,如音質、延時、穩定性、續航能力等等
友達AmLED先進顯示技術應用 前進CES大放異彩 (2022.01.06)
友達繼2021年發表AmLED技術,應用於創作者筆電與電競筆電後,再次於美國消費性電子展CES 2022期間,攜手知名電腦品牌業者宏碁、華碩、技嘉與微星,打造多款高階桌上型螢幕與筆電,擴大終端產品布局
自駕卡車新創Embark攜手NVIDIA DRIVE運算效能開發通用平台 (2021.08.16)
位於美國舊金山的自動駕駛卡車新創公司 Embark 正計畫開發具有高度適用性的人工智慧(AI)自動駕駛商用半掛卡車通用平台。 Embark今(8/16)宣布將透過NVIDIA DRIVE來開發各製造商皆能使用的 Embark 通用介面(Embark Universal Interface;EUI)平台,當中包括自動駕駛卡車所需的運算和多模態感測器
TI推出疊接型DC/DC降壓轉換器 大幅提升高電流FPGA和處理器電源功率密度 (2020.03.10)
德州儀器(TI)近日推出了一款新型40-A SWIFT DC/DC降壓轉換器,可堆疊最多四個積體電路(IC)。TPS546D24A PMBus降壓轉換器可在85°C的環境溫度下提供高達160A的輸出電流,電流比市面上其他同類電源IC高四倍
[COMPUTEX] 第十代Intel Core處理器現身 內建AI加速功能 (2019.05.28)
接續在一系列工業、設計師(Creative)和電競(Gaming)解決方案的展示與發表之後,英特爾(Intel)在其COMPUTEX的開幕講演上,正式宣布其採用10奈米製程的第十代Intel Core處理器已量產出貨,而採用該晶片的終端產品將會趕在今年底上市
普安科技部屬EonStor GSc混合雲儲存設備於大型網路監控專案 (2018.11.20)
普安科技於今日宣佈已成功部署EonStor GSc混合雲儲存設備在一大型網路影像監控整合專案,負責將 2000 臺 4K 超高畫質攝影機錄製的影片每日歸檔至雲端空間。 該大型專案只需 4 臺具有備援設計的雙控制器GSc 儲存設備,即可滿足專案需求
Infortrend GSc混合雲儲存裝置-連結多種雲端服務 資料儲存不受限 (2018.09.27)
普安科技R於今(27)日宣佈EonStor GSc混合雲儲存設備,可搭配任何雲端服務使用,將資料移轉至雲端空間能夠帶來極大優勢,大幅增加資料使用彈性。然而,如果雲端服務在資料移轉後發生問題,或服務費用超乎預期,即使再次將資料移轉到其他雲端服務或本地儲存空間,仍然可能產生鉅額費用、帶來更多技術問題及困難
將數據備份到Veeam所認證的普安儲存系統 (2018.07.04)
普安科技宣布EonStor DS和GS儲存產品系列其優異的性能已通過Veeam的認證標準,提供給企業更彈性的備份儲存選擇。 在經過最新版本的Veeam軟體測試之後,EonStor DS和GS儲存系統能徹底滿足Full Backup、Full VM Restore、Synthetic Full Backup,和Instant VM Recovery等流程的要求
Bigtera推出全新版本VirtualStor 7.0軟體定義儲存產品 (2018.05.23)
Bigtera 日前發表全新版本軟體定義儲存產品 VirtualStor 7.0,全系列產品包括了VirtualStor Scaler與 VirtualStor Converger。 VirtualStor 7.0 系列是專為高效能運算而設計, 適用於處理大量資料運算,滿足AI 人工智慧所需大型資料中心及雲端儲存使用
慶祝AMD Ryzen推出一週年 (2018.03.05)
AMD推出Ryzen一週年。2017年,Ryzen在高效能PC市場為合作夥伴、客戶以及終端使用者帶來全面而激動人心的創新成果。 在過去一年內,AMD向PC市場全面推出超過20款Ryzen處理器,在每個價格區間都提供顛覆效能
資策會提出強化產業聯防3大建議 (2017.10.10)
針對目前日益嚴峻的金融資安問題, 資策會資安科技研究所建議,由資安所做為產官學研橋樑,從「情資逆向分析平台」、「共同研發智慧型防禦系統」、「產業資安顧問諮詢」等三大產業聯防具體作為來著手,以防範於未然
德州儀器推出12-V, 10-A DC/DC降壓電源解決方案 (2017.02.15)
德州儀器(TI)推出一組12-V、10-A、4-MHz降壓電源模組,其體積相較於目前市面上10-A電源模組解決方案縮小達20%。容易上手的SWIFT TPSM84A21和TPSM84A22 DC/DC模組將功率MOSFET、屏蔽電感器、輸入和輸出電容器以及被動元件整合至極小的空間中
積體電路發明者Jack Kilby的傳奇不朽 (2017.01.06)
多元研究專案所創造的技術性突破,讓TI得以提升自身和客戶的競爭力,或是產生市場擾亂與分裂,進而拓展了整體市場。
揭秘磁滯模式轉換器 : 電壓和電流模式控制 (2016.12.28)
為了比較不同的操作模式,在各模式的評估模組(EVM)上都有一個電壓模式(VM)裝置IC-VM,一個電流模式(CM)裝置...
台灣「FinTechBase」加入GFHF 展現跨國金融鏈結佳績 (2016.09.30)
在金融監督管理委員會指導下,由台灣金融總會設立「金融科技發展基金」委託資策會大數據所成立之「FinTechBase」(金融科技創新基地),獲全球金融科技創新聯盟「Global Fintech Hubs Ferderation」(GFHF)通過,成為GFHF的全球創始會員之一
晶圓聚焦『封裝五大法寶』之五:晶圓級的系統級封裝 (2016.09.02)
Amkor認為『封裝五大法寶』是:低成本覆晶封裝(Low-Cost Flip Chip),這可能是將來服務應用範圍最廣的技術。
紅帽Ceph儲存2 強化物件儲存功能並提高易用度 (2016.08.02)
世界開放原始碼軟體解決方案供應商紅帽公司(RHT)推出新一代的開放軟體定義式儲存平台紅帽Ceph儲存2。紅帽Ceph儲存2以Ceph Jewel為基礎,提供數種新的功能,支援物件儲存的工作負載,並大大提高易用度


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