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COMPUTEX 2024圆满落幕 吸引超过8万人进场叁观 (2024.06.07)
2024年台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)於今(7)日圆满落幕,作为全球领先的AIoT和新创产业展览,今年以「AI串联、共创未来(Connecting AI)」为主轴,成功吸引世界级重量买主叁与年度科技产业盛会
AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要软硬体共同发展,在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步,AI PC应用将更加丰富,并成为未来PC产业的重要趋势。
零信任资安新趋势:无密码存取及安全晶片 (2022.10.24)
云端、软体、韧体与晶片技术日益精进,每项终端设备都可能配备数个晶片,在使用者的记录与共享过程更为便捷之馀,也可能因为线上购物、办公、通讯、娱乐及学习而遭骇
大联大诠鼎推出基於Qualcomm晶片的无线蓝牙耳机方案 (2022.10.17)
随着无线蓝牙耳机市场的多元化发展,人们对於耳机的选择不再只局限於产品的品牌和款式方面,同时也会关注耳机的性能和佩戴舒适度,如音质、延时、稳定性、续航能力等等
友达AmLED先进显示技术应用 前进CES大放异彩 (2022.01.06)
友达继2021年发表AmLED技术,应用于创作者笔电与电竞笔电后,再次于美国消费性电子展CES 2022期间,携手知名电脑品牌业者宏碁、华硕、技嘉与微星,打造多款高阶桌上型萤幕与笔电,扩大终端产品布局
自驾卡车新创Embark携手NVIDIA DRIVE运算效能开发通用平台 (2021.08.16)
位于美国旧金山的自动驾驶卡车新创公司 Embark 正计画开发具有高度适用性的人工智慧(AI)自动驾驶商用半挂卡车通用平台。 Embark今(8/16)宣布将透过NVIDIA DRIVE来开发各制造商皆能使用的 Embark 通用介面(Embark Universal Interface;EUI)平台,当中包括自动驾驶卡车所需的运算和多模态感测器
TI推出叠接型DC/DC降压转换器 大幅提升高电流FPGA和处理器电源功率密度 (2020.03.10)
德州仪器(TI)近日推出了一款新型40-A SWIFT DC/DC降压转换器,可堆叠最多四个积体电路(IC)。TPS546D24A PMBus降压转换器可在85。C的环境温度下提供高达160A的输出电流,电流比市面上其他同类电源IC高四倍
[COMPUTEX] 第十代Intel Core处理器现身 内建AI加速功能 (2019.05.28)
接续在一系列工业、设计师(Creative)和电竞(Gaming)解决方案的展示与发表之後,英特尔(Intel)在其COMPUTEX的开幕讲演上,正式宣布其采用10奈米制程的第十代Intel Core处理器已量产出货,而采用该晶片的终端产品将会赶在今年底上市
普安科技部属EonStor GSc混合云储存设备於大型网路监控专案 (2018.11.20)
普安科技於今日宣布已成功部署EonStor GSc混合云储存设备在一大型网路影像监控整合专案,负责将 2000 台 4K 超高画质摄影机录制的影片每日归档至云端空间。 该大型专案只需 4 台具有备援设计的双控制器GSc 储存设备,即可满足专案需求
Infortrend GSc混合云储存装置━连结多种云端服务 资料储存不受限 (2018.09.27)
普安科技R於今(27)日宣布EonStor GSc混合云储存设备,可搭配任何云端服务使用,将资料移转至云端空间能够带来极大优势,大幅增加资料使用弹性。然而,如果云端服务在资料移转後发生问题,或服务费用超??预期,即使再次将资料移转到其他云端服务或本地储存空间,仍然可能产生钜额费用、带来更多技术问题及困难
将数据备份到Veeam所认证的普安储存系统 (2018.07.04)
普安科技宣布EonStor DS和GS储存产品系列其优异的性能已通过Veeam的认证标准,提供给企业更弹性的备份储存选择。 在经过最新版本的Veeam软体测试之後,EonStor DS和GS储存系统能彻底满足Full Backup、Full VM Restore、Synthetic Full Backup,和Instant VM Recovery等流程的要求
Bigtera推出全新版本VirtualStor 7.0软体定义储存产品 (2018.05.23)
Bigtera 日前发表全新版本软体定义储存产品 VirtualStor 7.0,全系列产品包括了VirtualStor Scaler与 VirtualStor Converger。 VirtualStor 7.0 系列是专为高效能运算而设计, 适用於处理大量资料运算,满足AI 人工智慧所需大型资料中心及云端储存使用
厌祝AMD Ryzen推出一周年 (2018.03.05)
AMD推出Ryzen一周年。2017年,Ryzen在高效能PC市场为合作夥伴、客户以及终端使用者带来全面而激动人心的创新成果。 在过去一年内,AMD向PC市场全面推出超过20款Ryzen处理器,在每个价格区间都提供颠覆效能
资策会提出强化产业联防3大建议 (2017.10.10)
针对目前日益严峻的金融资安问题, 资策会资安科技研究所建议,由资安所做为产官学研桥梁,从「情资逆向分析平台」、「共同研发智慧型防御系统」、「产业资安顾问谘询」等三大产业联防具体作为来着手,以防范於未然
德州仪器推出12-V, 10-A DC/DC降压电源解决方案 (2017.02.15)
德州仪器(TI)推出一组12-V、10-A、4-MHz降压电源模组,其体积相较于目前市面上10-A电源模组解决方案缩小达20%。容易上手的SWIFT TPSM84A21和TPSM84A22 DC/DC模组将功率MOSFET、屏蔽电感器、输入和输出电容器以及被动元件整合至极小的空间中
积体电路发明者Jack Kilby的传奇不朽 (2017.01.06)
多元研究专案所创造的技术性突破,让TI得以提升自身和客户的竞争力,或是产生市场扰乱与分裂,进而拓展了整体市场。
揭秘磁滞模式转换器 : 电压和电流模式控制 (2016.12.28)
为了比较不同的操作模式,在各模式的评估模组(EVM)上都有一个电压模式(VM)装置IC-VM,一个电流模式(CM)装置...
台湾「FinTechBase」加入GFHF 展现跨国金融链结佳绩 (2016.09.30)
在金融监督管理委员会指导下,由台湾金融总会设立「金融科技发展基金」委托资策会大数据所成立之「FinTechBase」(金融科技创新基地),获全球金融科技创新联盟「Global Fintech Hubs Ferderation 」(GFHF)通过,成为GFHF的全球创始会员之一
晶圆聚焦『封装五大法宝』之五:晶圆级的系统级封装 (2016.09.02)
Amkor认为『封装五大法宝』是:低成本覆晶封装(Low-Cost Flip Chip),这可能是将来服务应用范围最广的技术。
红帽Ceph储存2 强化物件储存功能并提高易用度 (2016.08.02)
世界开放原始码软体解决方案供应商红帽公司(RHT)推出新一代的开放软体定义式储存平台红帽Ceph储存2。红帽Ceph储存2以Ceph Jewel为基础,提供数种新的功能,支援物件储存的工作负载,并大大提高易用度


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