 |
COMPUTEX 2024圆满落幕 吸引超过8万人进场叁观 (2024.06.07)
2024年台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）於今（7）日圆满落幕，作为全球领先的AIoT和新创产业展览，今年以「AI串联、共创未来（Connecting AI）」为主轴，成功吸引世界级重量买主叁与年度科技产业盛会 |
 |
AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要软硬体共同发展，在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步，AI PC应用将更加丰富，并成为未来PC产业的重要趋势。 |
|
零信任资安新趋势：无密码存取及安全晶片 (2022.10.24)
云端、软体、韧体与晶片技术日益精进，每项终端设备都可能配备数个晶片，在使用者的记录与共享过程更为便捷之馀，也可能因为线上购物、办公、通讯、娱乐及学习而遭骇 |
|
大联大诠鼎推出基於Qualcomm晶片的无线蓝牙耳机方案 (2022.10.17)
随着无线蓝牙耳机市场的多元化发展，人们对於耳机的选择不再只局限於产品的品牌和款式方面，同时也会关注耳机的性能和佩戴舒适度，如音质、延时、稳定性、续航能力等等 |
|
友达AmLED先进显示技术应用 前进CES大放异彩 (2022.01.06)
友达继2021年发表AmLED技术，应用于创作者笔电与电竞笔电后，再次于美国消费性电子展CES 2022期间，携手知名电脑品牌业者宏碁、华硕、技嘉与微星，打造多款高阶桌上型萤幕与笔电，扩大终端产品布局 |
|
自驾卡车新创Embark携手NVIDIA DRIVE运算效能开发通用平台 (2021.08.16)
位于美国旧金山的自动驾驶卡车新创公司 Embark 正计画开发具有高度适用性的人工智慧（AI）自动驾驶商用半挂卡车通用平台。
Embark今（8/16）宣布将透过NVIDIA DRIVE来开发各制造商皆能使用的 Embark 通用介面（Embark Universal Interface；EUI）平台，当中包括自动驾驶卡车所需的运算和多模态感测器 |
|
TI推出叠接型DC/DC降压转换器 大幅提升高电流FPGA和处理器电源功率密度 (2020.03.10)
德州仪器(TI)近日推出了一款新型40-A SWIFT DC/DC降压转换器，可堆叠最多四个积体电路（IC）。TPS546D24A PMBus降压转换器可在85。C的环境温度下提供高达160A的输出电流，电流比市面上其他同类电源IC高四倍 |
|
[COMPUTEX] 第十代Intel Core处理器现身 内建AI加速功能 (2019.05.28)
接续在一系列工业、设计师（Creative）和电竞（Gaming）解决方案的展示与发表之後，英特尔（Intel）在其COMPUTEX的开幕讲演上，正式宣布其采用10奈米制程的第十代Intel Core处理器已量产出货，而采用该晶片的终端产品将会赶在今年底上市 |
|
普安科技部属EonStor GSc混合云储存设备於大型网路监控专案 (2018.11.20)
普安科技於今日宣布已成功部署EonStor GSc混合云储存设备在一大型网路影像监控整合专案，负责将 2000 台 4K 超高画质摄影机录制的影片每日归档至云端空间。
该大型专案只需 4 台具有备援设计的双控制器GSc 储存设备，即可满足专案需求 |
|
Infortrend GSc混合云储存装置━连结多种云端服务 资料储存不受限 (2018.09.27)
普安科技R於今（27）日宣布EonStor GSc混合云储存设备，可搭配任何云端服务使用，将资料移转至云端空间能够带来极大优势，大幅增加资料使用弹性。然而，如果云端服务在资料移转後发生问题，或服务费用超??预期，即使再次将资料移转到其他云端服务或本地储存空间，仍然可能产生钜额费用、带来更多技术问题及困难 |
|
将数据备份到Veeam所认证的普安储存系统 (2018.07.04)
普安科技宣布EonStor DS和GS储存产品系列其优异的性能已通过Veeam的认证标准，提供给企业更弹性的备份储存选择。
在经过最新版本的Veeam软体测试之後，EonStor DS和GS储存系统能彻底满足Full Backup、Full VM Restore、Synthetic Full Backup，和Instant VM Recovery等流程的要求 |
|
Bigtera推出全新版本VirtualStor 7.0软体定义储存产品 (2018.05.23)
Bigtera 日前发表全新版本软体定义储存产品 VirtualStor 7.0，全系列产品包括了VirtualStor Scaler与 VirtualStor Converger。
VirtualStor 7.0 系列是专为高效能运算而设计， 适用於处理大量资料运算，满足AI 人工智慧所需大型资料中心及云端储存使用 |
|
厌祝AMD Ryzen推出一周年 (2018.03.05)
AMD推出Ryzen一周年。2017年，Ryzen在高效能PC市场为合作夥伴、客户以及终端使用者带来全面而激动人心的创新成果。
在过去一年内，AMD向PC市场全面推出超过20款Ryzen处理器，在每个价格区间都提供颠覆效能 |
|
资策会提出强化产业联防3大建议 (2017.10.10)
针对目前日益严峻的金融资安问题， 资策会资安科技研究所建议，由资安所做为产官学研桥梁，从「情资逆向分析平台」、「共同研发智慧型防御系统」、「产业资安顾问谘询」等三大产业联防具体作为来着手，以防范於未然 |
|
德州仪器推出12-V, 10-A DC/DC降压电源解决方案 (2017.02.15)
德州仪器(TI)推出一组12-V、10-A、4-MHz降压电源模组，其体积相较于目前市面上10-A电源模组解决方案缩小达20%。容易上手的SWIFT TPSM84A21和TPSM84A22 DC/DC模组将功率MOSFET、屏蔽电感器、输入和输出电容器以及被动元件整合至极小的空间中 |
|
积体电路发明者Jack Kilby的传奇不朽 (2017.01.06)
多元研究专案所创造的技术性突破，让TI得以提升自身和客户的竞争力，或是产生市场扰乱与分裂，进而拓展了整体市场。 |
|
揭秘磁滞模式转换器 : 电压和电流模式控制 (2016.12.28)
为了比较不同的操作模式，在各模式的评估模组（EVM）上都有一个电压模式（VM）装置IC-VM，一个电流模式（CM）装置... |
|
台湾「FinTechBase」加入GFHF 展现跨国金融链结佳绩 (2016.09.30)
在金融监督管理委员会指导下，由台湾金融总会设立「金融科技发展基金」委托资策会大数据所成立之「FinTechBase」(金融科技创新基地)，获全球金融科技创新联盟「Global Fintech Hubs Ferderation 」(GFHF)通过，成为GFHF的全球创始会员之一 |
|
晶圆聚焦『封装五大法宝』之五：晶圆级的系统级封装 (2016.09.02)
Amkor认为『封装五大法宝』是：低成本覆晶封装（Low-Cost Flip Chip），这可能是将来服务应用范围最广的技术。 |
 |
红帽Ceph储存2 强化物件储存功能并提高易用度 (2016.08.02)
世界开放原始码软体解决方案供应商红帽公司(RHT)推出新一代的开放软体定义式储存平台红帽Ceph储存2。红帽Ceph储存2以Ceph Jewel为基础，提供数种新的功能，支援物件储存的工作负载，并大大提高易用度 |
