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羅姆旗下SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.29)
羅姆與意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布,雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal現有之6吋碳化矽(SiC)基底晶圓多年長期供貨協定基礎上,繼續擴大合作。根據新簽訂的長期供貨協議,SiCrystal將對意法半導體擴大德國紐倫堡產的碳化矽基底晶圓供應,預計總金額不低於2.3億美元
羅姆SiCrystal與意法半導體合作 擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.22)
半導體製造商ROHM和意法半導體(ST)宣佈,羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH(SiCrystal)將擴大目前已持續多年的150mm SiC晶圓長期供貨協議。 擴大後的協議約定未來數年將向ST供應在德國紐倫堡生產的SiC晶圓,預計協議期間的交易額將超過2.3億美元
蔚華與南方科技合作非破壞性SiC檢測系統 搶攻化合物半導體商機 (2023.11.28)
蔚華科技與旗下數位光學品牌南方科技合作,共同推出業界首創的JadeSiC-NK非破壞性缺陷檢測系統,採用先進非線性光學技術對SiC基板進行全片掃描,找出基板內部的致命性晶體缺陷,用以取代現行高成本的破壞性KOH(氫氧化鉀)蝕刻檢測方式,可提升產量並有助於改善製程
ROHM完成收購Solar Frontier原國富工廠資產 拓展SiC元件產能 (2023.11.07)
半導體製造商羅姆(ROHM)集團依據與Solar Frontier公司簽訂的基本協議,於今(7)日完成收購該公司原國富工廠的資產。 經過整修之後,該工廠將作為ROHM旗下製造子公司—LAPIS半導體的宮崎第二工廠展開營運
英飛凌攜手現代汽車、起亞汽車賦能轉型 簽署功率半導體多年期供應協議 (2023.10.23)
英飛凌科技(Infineon)與現代汽車(Hyundai Motor Company)、起亞汽車(Kia Corporation)簽署一份碳化矽(SiC)及矽(Si)功率半導體的多年期供應協議。直至2030年,英飛凌將為現代/起亞建立和儲備產能,供應SiC和Si功率模組和晶片
英飛凌與英飛源合作 拓展新能源汽車充電市場 (2023.09.25)
基於碳化矽(SiC)的功率半導體具有高效率、高功率密度、高耐壓和高可靠性等諸多優勢,為實現新應用和推進充電站技術創新創造了機會。近日,英飛凌科技宣佈與中國的新能源汽車充電市場相關企業英飛源 (INFY) 達成合作
ROHM與Solar Frontier收購原國富工廠資產達成協議 (2023.07.13)
半導體製造商ROHM宣佈,與Solar Frontier K.K.就收購該公司原國富工廠資產相關事宜達成基本協議。此次收購計畫預計於2023年10月完成,此後國富工廠將成為ROHM集團的主要生產基地
三菱電機將建設新晶圓廠 增進SiC率半導體產能 (2023.03.14)
因應快速增長的電動汽車對於碳化矽(SiC)功率半導體需求,三菱電機(Mitsubishi Electric Corporation)宣布,至2026 年 3 月的五年內,將投資計畫增加達到約 2600 億日元,主要用於建設新的晶圓廠增加碳化矽(SiC)功率半導體的產量
功率半導體元件的主流爭霸戰 (2022.07.26)
多年來,功率半導體以矽為基礎,但碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三類半導體材料出現,讓功率半導體元件的應用更為多元。
ST為賽米控eMPack電動汽車電源模組提供碳化矽技術 (2022.06.21)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,為世界電源模組系統領導製造商賽米控(Semikron)的eMPack電動汽車電源模組提供碳化矽(SiC)技術。 該供貨協議為兩家公司為期四年之技術合作的成果,其採用意法半導體先進SiC功率半導體,雙方致力於在高功率密度的系統中達到卓越的效能,並提升成為產業標杆
羅姆集團旗下SiCrystal紀念成立25周年 (2022.04.28)
半導體製造商羅姆集團旗下的 SiCrystal GmbH(以下簡稱SiCrystal)迎來了成立25周年紀念日。SiCrystal是一家總部位於德國紐倫堡的SiC(碳化矽)晶圓製造商,經過了25年的發展,目前已將業務範圍擴展到全世界,並擁有200多名員工
Wolfspeed與Lucid Motors簽訂協議 生產和供應SiC裝置。 (2022.04.28)
Wolfspeed於近日宣佈與Lucid Motors達成重要合作。Lucid Motors將在其高性能、純電動車型Lucid Air中採用Wolfspeed SiC功率元件解決方案。同時,Wolfspeed和Lucid Motors簽訂多年協議,將由Wolfspeed生產和供應SiC裝置
車輛即平台 軟體定義汽車方興未艾 (2022.03.29)
為了滿足車用領域不斷演進的消費需求,運算也必須更為集中。 而軟體在促成這些演進歷程中所扮演的角色也更形重要。 軟體定義比起傳統的形式,更適合於現代化汽車應用的開發
下半年8吋基板將量產 第三類功率半導體2025年CAGR達48% (2022.03.10)
據TrendForce研究推估,第三類功率半導體產值將從2021年的9.8億美元,至2025年將成長至47.1億美元,年複合成長率達48%。 SiC適合高功率應用,如儲能、風電、太陽能、電動車、新能源車等對電池系統具高度要求的產業
意法半導體新微控制器優化設計實現軟體定義電動汽車 (2022.03.07)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出新款車規微控制器(MCU)。新產品針對電動汽車和汽車集中式(場域)電氣架構優化了性能,有助於降低電動汽車成本,延長續航里程,加快充電速度
博世集團2021年營收、獲利雙揚 氣候行動帶來強勁動能 (2022.02.10)
因應2030年國際淨零碳排目標逐年接近,雖有企業將之視為不利跨國競爭的無形壓力,卻也有業者已藉此順利轉型,甚至視為業務成長動力。如依博世集團董事會主席Stefan Hartung最新公佈初步營收數據便顯示,該集團2021年總營業額成長10%,達788億歐元,已超越2019年疫情前水準
EV用電池三分天下,逐鹿次世代車用市場 (2021.11.25)
車用電池市場的競爭日趨激烈,中國已躍然成為最大的鋰離子電池生產國。現階段雖然中國業者占有最大的市場比例,但日韓兩國積極布局的EV(Electric Vehicle)用電池崛起,儼然成為搶攻次世代車用市場的關鍵組件
波士頓半導體設備獲高功率IC高壓分類機解決方案採用 (2021.11.15)
全球半導體測試自動化和測試分類機公司波士頓半導體設備(BSE)今日宣布,已獲得多筆來自主要車用IC供應商的訂單。這些訂單是BSE的Zeus重力測試分類機的配置,用於高功率IC測試應用,以及增強的高壓升級,以提高用於生產線上的Zeus分類機的峰值電壓
應用材料助碳化矽晶片製造 加速升級至200毫米晶圓 (2021.09.09)
應用材料公司推出新產品,協助全球領先的碳化矽 (SiC) 晶片製造商,從150毫米晶圓製造升級為200毫米製造,增加每片晶圓裸晶 (die) 約一倍的產量,滿足全球對優質電動車動力系統日益增加的需求
意法半導體收購Norstel AB 強化碳化矽產業供應鏈 (2021.09.03)
碳化矽(SiC)功率半導體市場需求激增,吸引產業鏈相關企業的關注,國際間碳化矽晶圓的開發,驅使SiC爭奪戰正一觸即發。


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