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罗姆旗下SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供货协议 (2024.04.29)
罗姆与意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布，双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal现有之6寸碳化矽（SiC）基底晶圆多年长期供货协定基础上，继续扩大合作。根据新签订的长期供货协议，SiCrystal将对意法半导体扩大德国纽伦堡产的碳化矽基底晶圆供应，预计总金额不低於2.3亿美元 |
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罗姆集团旗下SiCrystal与意法半导体合作扩大SiC晶圆供货协议 (2024.04.22)
半导体制造商ROHM和意法半导体（ST）宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH（SiCrystal）将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供货协议。
扩大後的协议约定未来数年将向ST供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆，预计协议期间的交易额将超过2.3亿美元 |
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蔚华与南方科技合作非破坏性SiC缺陷检测系统 抢攻化合物半导体商机 (2023.11.28)
蔚华科技与旗下数位光学品牌南方科技合作，共同推出业界首创的JadeSiC-NK非破坏性缺陷检测系统，采用先进非线性光学技术对SiC基板进行全片扫描，找出基板内部的致命性晶体缺陷，用以取代现行高成本的破坏性KOH（氢氧化钾）蚀刻检测方式，可提升产量并有助於改善制程 |
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ROHM完成收购Solar Frontier原国富工厂资产 (2023.11.07)
半导体制造商罗姆（ROHM）集团依据与Solar Frontier公司签订的基本协议，於今（7）日完成收购该公司原国富工厂的资产。
经过整修之後，该工厂将作为ROHM旗下制造子公司LAPIS半导体的宫崎第二工厂展开营运 |
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英飞凌携手现代汽车、起亚汽车赋能转型 签署功率半导体多年期供应协议 (2023.10.23)
英飞凌科技（Infineon）与现代汽车（Hyundai Motor Company）、起亚汽车（Kia Corporation）签署一份碳化矽（SiC）及矽（Si）功率半导体的多年期供应协议。直至2030年，英飞凌将为现代/起亚建立和储备产能，供应SiC和Si功率模组和晶片 |
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英飞凌与英飞源合作 拓展新能源汽车充电市场 (2023.09.25)
基於碳化矽（SiC）的功率半导体具有高效率、高功率密度、高耐压和高可靠性等诸多优势，为实现新应用和推进充电站技术创新创造了机会。近日，英飞凌科技宣布与中国的新能源汽车充电市场相关企业英飞源 (INFY) 达成合作 |
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ROHM与Solar Frontier收购原国富工厂资产达成协议 (2023.07.13)
半导体制造商ROHM宣布，与Solar Frontier K.K.就收购该公司原国富工厂资产相关事宜达成基本协议。此次收购计画预计於2023年10月完成，此後国富工厂将成为ROHM集团的主要生产基地 |
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三菱电机将建设新晶圆厂增进碳化矽功率半导体产能 (2023.03.14)
因应快速增长的电动汽车对於碳化矽（SiC）功率半导体需求，三菱电机（Mitsubishi Electric Corporation）宣布，至2026 年 3 月的五年内，将投资计画增加达到约 2600 亿日元，主要用於建设新的晶圆厂增加碳化矽（SiC）功率半导体的产量 |
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功率半导体元件的主流争霸战 (2022.07.26)
多年来，功率半导体以矽为基础，但碳化矽（SiC）、氮化??（GaN）等第三类半导体材料出现，让功率半导体元件的应用更为多元。 |
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ST为赛米控eMPack电动汽车电源模组提供碳化矽技术 (2022.06.21)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，为世界电源模组系统领导制造商赛米控（Semikron）的eMPack电动汽车电源模组提供碳化矽（SiC）技术。
该供货协议为两家公司为期四年之技术合作的成果，其采用意法半导体先进SiC功率半导体，双方致力於在高功率密度的系统中达到卓越的效能，并提升成为产业标杆 |
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罗姆集团旗下SiCrystal纪念成立25周年 (2022.04.28)
半导体制造商罗姆集团旗下的 SiCrystal GmbH（以下简称SiCrystal）迎来了成立25周年纪念日。SiCrystal是一家总部位於德国纽伦堡的SiC（碳化矽）晶圆制造商，经过了25年的发展，目前已将业务范围扩展到全世界，并拥有200多名员工 |
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Wolfspeed SiC功率半导体助力Lucid Air提高性能与效能 (2022.04.28)
Wolfspeed於近日宣布与Lucid Motors达成重要合作。Lucid Motors将在其高性能、纯电动车型Lucid Air中采用Wolfspeed SiC功率元件解决方案。同时，Wolfspeed和Lucid Motors签订多年协议，将由Wolfspeed生产和供应SiC装置 |
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车辆即平台 软体定义汽车方兴未艾 (2022.03.29)
为了满足车用领域不断演进的消费需求，运算也必须更为集中。
而软体在促成这些演进历程中所扮演的角色也更形重要。
软体定义比起传统的形式，更适合於现代化汽车应用的开发 |
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下半年8寸基板将量产 第三类功率半导体2025年CAGR达48% (2022.03.10)
据TrendForce研究推估，第三类功率半导体产值将从2021年的9.8亿美元，至2025年将成长至47.1亿美元，年复合成长率达48%。
SiC适合高功率应用，如储能、风电、太阳能、电动车、新能源车等对电池系统具高度要求的产业 |
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意法半导体新微控制器优化设计实现软体定义电动汽车 (2022.03.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款车规微控制器（MCU）。新产品针对电动汽车和汽车集中式（场域）电气架构优化了性能，有助於降低电动汽车成本，延长续航里程，加快充电速度 |
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博世集团2021年营收、获利双扬 气候行动带来强劲动能 (2022.02.10)
因应2030年国际净零碳排目标逐年接近，虽有企业将之视为不利跨国竞争的无形压力，却也有业者已藉此顺利转型，甚至视为业务成长动力。如依博世集团董事会主席Stefan Hartung最新公布初步营收数据便显示，该集团2021年总营业额成长10%，达788亿欧元，已超越2019年疫情前水准 |
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EV用电池三分天下，逐鹿次世代车用市场 (2021.11.25)
车用电池市场的竞争日趋激烈，中国已跃然成为最大的锂离子电池生产国。现阶段虽然中国业者占有最大的市场比例，但日韩两国积极布局的EV（Electric Vehicle）用电池崛起，俨然成为抢攻次世代车用市场的关键组件 |
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波士顿半导体设备获高功率IC高压分类机解决方案采用 (2021.11.15)
全球半导体测试自动化和测试分类机公司波士顿半导体设备(BSE)今日宣布，已获得多笔来自主要车用IC供应商的订单。这些订单是BSE的Zeus重力测试分类机的配置，用于高功率IC测试应用，以及增强的高压升级，以提高用于生产线上的Zeus分类机的峰值电压 |
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应用材料助碳化矽晶片制造 加速升级至200毫米晶圆 (2021.09.09)
应用材料公司推出新产品，协助全球领先的碳化矽 (SiC) 晶片制造商，从150毫米晶圆制造升级为200毫米制造，增加每片晶圆裸晶 (die) 约一倍的产量，满足全球对优质电动车动力系统日益增加的需求 |
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意法半导体收购Norstel AB 强化碳化矽产业供应链 (2021.09.03)
碳化矽（SiC）功率半导体市场需求激增，吸引产业链相关企业的关注，国际间碳化矽晶圆的开发，驱使SiC争夺战正一触即发。 |
