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Silicon Labs推出整合電路xG27 SoC和BB50 MCU系列 (2023.03.15)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出兩款專為極小型IoT裝置設計的新式整合電路系列：xG27系列藍牙晶片系統（SoC）和BB50微控制器（MCU）。xG27和BB50系列專為極小尺寸之物聯網設備而設計，尺寸範圍從2平方公釐（約為標準#2鉛筆芯的寬度）到5平方公釐（小於標準#2鉛筆的寬度） |
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Silicon Labs舉辦線上活動 分享無線連接技術開發及最新IoT用例 (2020.05.25)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布近期將在亞太地區舉辦多場線上活動，與開發人員分享領先的物聯網（IoT）無線連接解決方案、開發安全物聯網設備之方法，以及最新的應用案例 |
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國際奧林匹克委員會與英特爾展開奧運全球合作夥伴計畫至2024年 (2017.06.22)
國際奧林匹克委員會(International Olympic Committee，IOC)與英特爾(Intel)宣布雙方達成長期技術夥伴協議，國際奧林匹克委員會主席Thomas Bach和英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich)在紐約出席官方簽約儀式 |
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ARM於 Computex 2017前夕推出三款處理器 (2017.05.29)
ARM今在臺北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2017)全新處理器，包括基於ARM DynamIQ技術的兩款CPU－ARM Cortex-A75處理器、ARM Cortex-A55處理器，以及ARM Mali-G72繪圖處理器，進一步提升人工智慧體驗 |
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搶攻車用電子商機 工研院大展節能車輛技術 (2017.04.19)
看好車用電子市場商機，工研院於2017台灣國際車用電子展中展示出皮帶式啟動發電機、駕駛感知融合平台、遠距浮空多屏抬頭顯示器、馬達驅動應用碳化矽智慧功率模組，以及車載同步整流發電機等成果 |
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亞洲矽谷物聯網選秀 21隊出線 (2017.03.08)
歷經兩周八場亞洲·矽谷物聯網大聯盟第一次領域分組會議(Special Interest Group, SIG)，共集結52件提案，表態競逐成為物聯網IoT國家隊隊員。3/8「亞洲·矽谷計畫執行中心」執行長 |
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愛立信與IBM攜手取得5G進展重大突破 (2017.02.14)
愛立信和IBM日前宣佈，兩間公司已攜手創造可用於未來5G基地台和頻率28GHz運作的緊密型基板矽晶毫米波相位陣列（silicon-based mmWave）集成電路。據悉，這是愛立信和IBM研究院科學家兩年來透過緊密合作，致力於開發5G相位陣列天線的設計，如今順利取得突破性的進展，能夠加速未來5G商用部屬 |
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2017 IT技術新賽局開跑 (2017.01.12)
AI（人工智慧）、AR／VR、360度環景影片、Blockchain（區塊鏈），以及商用無人機等技術，將會延續2016年科技趨勢熱度，繼續在2017年發光發熱。 |
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TIEC Start-Up Day為台灣新創團隊鏈結矽谷創造契機 (2016.12.05)
為協助新創團隊立足台灣，放眼亞太，並透過矽谷與國際市場鏈結，由科技部指導，台灣創新創業中心(TIEC)主辦，台北市電腦公會執行的「TIEC Start-Up Day新創媒合暨展示會」於12月4日於圓山飯店成功舉辦 |
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深掘客戶潛在需求 台廠半導體各出奇招 (2016.11.17)
對比當前全球半導體產業整併風潮，尤以中國大陸為最。但回顧台灣於1970~1980年代始規劃發展半導體產業，即曾陸續透過政策推動相關大型計畫，協助建立半導體產業發展基礎 |
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針對自動駕駛應用 ARM推新處理器Cortex-R52 (2016.09.23)
全球IP矽智財授權領導廠商ARM針對自動駕駛、醫療設備、以及工業機器人等應用領域，推出搭載進階安全功能的新款即時處理器Cortex-R52。ARM Cortex-R52 專為因應系統中功能性安全所量身打造，須符合汽車與工業應用領域最為嚴苛的安全標準如ISO 26262 ASIL D與IEC 61508 SIL 3這些汽車與工業領域中最嚴苛的安全標準 |
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英特爾：人工智慧將大幅躍升 (2016.08.19)
從虛擬實境(Virtual Reality)、人工智慧(Artificial Intelligence)、5G以及更多無限可能—本週登場的英特爾科技論壇展示了諸多創新技術且能為生活帶來前所未有的轉變。我們看到了更多的機會–開發者投入令人振奮且不同層面跨產業合作的結果 |
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[專欄]記憶體撞牆效應誰來解？ (2014.12.15)
電腦系統的效能精進，在近年來遭遇一些問題，例如處理器的時脈撞牆（Clock Wall）問題，即運作時脈難以超越4GHz，2011年第4季Intel推出第二代的Core i7處理器達3.9GHz，至今Intel所有的處理器均未超過3.9GHz |
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Tektronix推出適用於串列資料連結分析的全新工具組 (2013.02.21)
Tektronix 日前推出適用於該公司高性能示波器DPO/DSA/MSO70000系列的全新Serial Data Link Analysis Visualizer (SDLA Visualizer) 套裝軟體。致力於新一代高速串列標準的設計人員，可以使用SDLA Visualizer軟體來指定其連結、移除嵌入量測路徑的任何元件、模擬虛擬連結元件，以及在串列資料系統、模組或晶片組的傳輸線上運用等化技術及進行多點量測 |
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Gartner：值得關注的「引爆點」技術 (2012.10.01)
根據國際研究暨顧問機構 Gartner公布的《2012年新興技術發展週期（2012 Hype Cycle for Emerging Technologies）》報告，巨量資料、3D列印、活動資訊流、網路電視、NFC（近端通訊）付費、雲端運算與平板技術皆是發展最快的技術 |
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「引爆點」技術開啟長久等待的技術情境 (2012.10.01)
根據國際研究暨顧問機構 Gartner公布的《2012年新興技術發展週期（2012 Hype Cycle for Emerging Technologies）》報告，巨量資料、3D列印、活動資訊流、網路電視、NFC（近端通訊）付費、雲端運算與平板技術皆是發展最快的技術 |
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台灣雲谷期許：比矽谷更多元化 (2012.03.15)
雲端運算已被視為全球資訊科技的未來發展方向，台灣雲端運算產業協會3月14日於台北市大安大樓舉行「台灣雲谷(Taiwan Cloud Valley)」啟用儀式」，雲端協會呂學錦理事長表示，台灣雲谷將成為台灣雲端軟硬體實力的展示櫥窗，進一步協助台灣業者連結全球商機 |
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天災+破產 2012太陽能產業依舊慘？ (2012.02.21)
2012年才剛開始，太陽能產業就不平靜。首先，近期歐洲地區天候不佳，大雪紛飛，延遲系統商的安裝進度，連帶影響到模組庫存去化的速度；其次，美國Energy Conversion Devices（ECD）傳出破產，也讓人對太陽能產業後續發展出現疑慮 |
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2012新趨勢：技術非重點、重點在於想像力！ (2011.12.26)
隨著2011年接近尾聲，Intel對外發表了2012年科技最新展望。外界最關心的當然是22奈米(nm)Tri-Gate電晶體將於明年正式應用於各種產品領域，製造業將邁入2.0十代，在美國矽谷，『融合式』與『綠色』科技新創公司數量增加超過一倍，儼然可看出未來的趨勢所在 |
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賽靈思可擴充處理平台Zynq-7000元件已正式出貨 (2011.12.14)
美商賽靈思（Xilinx）於日前宣布，首款Zynq-7000可擴充處理平台已開始出貨，此款平台將能提供研發業者ASIC等級的效能與功耗，並具備FPGA的彈性和微處理器的可編程性等特點 |
