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xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微電子）於今（21）日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling，則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片，相當適用於整合超便攜裝置（ultramobile device）與下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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xMEMS推出1毫米超薄全矽微型氣冷式主動散熱晶片 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微電子）為使用壓電微機電（piezoMEMS）的創新公司和全矽微型揚聲器的創造者，現推出xMEMS XMC-2400 μCooling，此為第一個全矽微型氣冷式主動散熱晶片，適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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TrendForce：美關稅壁壘加速轉單 台晶圓廠產能利用率上升 (2024.05.23)
繼美國白宮5月14日宣佈對中國大陸進口產品加徵關稅之後，其中決議在2025年前對大陸製造的半導體產品課徵高達50%關稅。依TrendForce觀察，此舉恐加速供應鏈出現轉單潮，台系晶圓代工廠產能利用率上升幅度優於預期 |
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從工廠自動化到生產管理的藍牙應用 (2024.02.21)
藍牙無線通訊的應用，從短距離的個人區域網路來連接周邊裝置，一路發展下來，其效能與穩定性都逐漸提升到了工業級，並在工業自動化生產與管理方面具有顯著的效用，可以幫助企業提高生產效率、降低生產成本、提高產品品質 |
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xMEMS發表新型MEMS揚聲器 採超音波振幅換聲原理 (2023.11.15)
固態全矽微型揚聲器先鋒xMEMS Labs今（15）日宣布，突破聲音重現性能，改變真無線立體聲（TWS）耳機在全音訊頻率上創造高品質、高解析度聲音體驗的方式。
隨著Cypress固態MEMS揚聲器的推出，xMEMS工程師用超音波振幅調變轉換聲原理 |
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打通汽車電子系統即時運算的任督二脈 (2023.05.25)
本次介紹的產品是目前業界首款、專門針對次世代汽車電子系統開發的記憶體解決方案，它就是英飛凌的「SEMPER X1」LPDDR快閃記憶體。 |
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工業和車用USB-Type C介面有何優勢？ (2023.05.25)
一些USB類型將很快被USB Type-C所取代，不僅會取代Type-A，甚至還會取代Mini-USB和Micro-USB連接器。如果新一代的工業設備或新款車型有訊號傳輸和供電介面，USB Type-C無疑將成為未來最主流的連接器 |
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與病毒共存的COMPUTEX少了人潮多了看展樂趣！ (2022.06.25)
COMPUTEX 2022實體展，受到疫情的影響，實體的展覽攤位數與面積都較以往縮減，參觀人數也大不如前。然而整體的看展品質，卻受惠於更餘裕的交流空間而有所提升，多添了新的樂趣 |
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[COMPUTEX] 英飛凌大規模實體參展 秀全系列智慧物聯應用方案 (2022.05.25)
響應2022 台北國際電腦展（COMPUTEX 2022）虛擬與實體同步展出的模式，英飛凌科技(Infineon)今年也以實體展出的形式，大規模展出旗下一系列的半導體解決方案，並以「智慧物聯、低碳未來」為主題，展出多項應用 |
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Morse Micro延攬高階人才 助攻Wi-Fi HaLow擴展亞洲市場 (2022.02.16)
摩爾斯微電子(Morse Micro)今(16)日宣布擴大亞洲地區業務市場版圖，延攬三位實戰經驗豐富的高階管理團隊成員。Morse Micro亞洲將持續支持橫跨台灣、大中華區、韓國及日本等成長型市場，為在地團隊和客戶提供即時支援 |
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西柏影音整合方案加速數位醫療轉型 (2022.01.03)
近年來高階醫學影像高度發展及數位化，促使全球醫療界得以快速交流手術技術與方法，加速術式改善與增進手術效率，亦使整合高階醫學影像以及醫療院所資訊的需求大幅提升 |
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嵌入式開發中適用的記憶體選擇 (2021.12.22)
本文介紹各種記憶體技術，並以各家供應商推出的產品為例，幫助開發人員瞭解各種記憶體類型的特性。此外，本文還探討了各種類型記憶體的最佳應用，以便開發人員有效使用 |
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Digi-Key攜手Make：推出 2021板件指南與AR輔助應用程式 (2021.11.16)
Digi-Key Electronics協同創客刊物與網路 Make:，一同推出 2021 年板件指南與 Digi-Key AR 擴增實境輔助應用程式，即日起可在 iOS 裝置的 Apple App Store 與 Android 行動裝置的 Google Play 商店下載 |
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英特爾公布CPU、GPU和IPU重大世代架構轉換 (2021.08.20)
英特爾加速運算系統及圖形產品事業群總經理 Raja Koduri 和英特爾架構師們，於2021年英特爾架構日提供關於兩款全新x86核心架構的細節；英特爾首款混合式架構，代號「Alder Lake」 |
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展併購Cypress成效 英飛凌發表高功率密度充電器電源方案 (2021.05.04)
英飛凌科技（Infineon），今日在台北舉行「高功率密度充電器電源解決方案」記者會。尤其在完成併購賽普拉斯半導體（Cypress）公司之後，英飛凌整合雙方產品線，推出應用領域更完備的USB PD電源解決方案，對應供電瓦數範圍最高可達100W，可滿足各式電池充電產品的充電需求 |
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英特爾聯手供應鏈夥伴 在台發表第11代桌上型電腦處理器 (2021.04.01)
第11代Intel Core S系列桌上型電腦處理器（代號Rocket Lake-S）正式在台上市，最新的Intel Core i9-11900K為首的系列產品、500系列晶片組再次提升規格，包含Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro等10家生態系合作夥伴也均共同參與 |
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英飛凌全新預測性維護評估套件 輕鬆監測智慧建築狀態 (2021.03.03)
英飛凌科技股份推出全新XENSIV預測性維護評估套件。此套件為英飛凌與IoT服務供應商Klika Tech共同開發，並由雲端服務供應商AWS支援，包含硬體 (感測器、微控制器、嵌入式安全防護)、軟體及CloudFormation範本等 |
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儒卓力與英飛凌擴大合作 經銷涵蓋賽普拉斯產品 (2020.12.22)
儒卓力將成為原賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor Corp)整個產品組合的經銷商。儒卓力原有的經銷協議在英飛凌收購賽普拉斯之後，得以擴展至整個歐洲、中東和非洲(EMEA)地區 |
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TrendForce：2021年全球車用晶片產值上看210億美元 (2020.12.11)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，隨著全球消費市場需求逐漸回溫，預估2021年全球汽車出貨量可望達8,350萬輛。今年第四季各大車廠與Tier 1業者開始進行庫存回補，進而帶動車用半導體需求上揚 |
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併賽普拉斯成果顯現 英飛凌Q3獲利穩健 (2020.08.04)
英飛凌科技今(4)日發佈其2020會計年度第三季(4-6月)營運成果，營收21.74億歐元，部門利潤2.20億歐元，部門利潤率10.1%。這是繼2020年4月16日收購完成之後，首度納入賽普拉斯營運成果，同時也顯現了正面的成效 |
