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車用電子板階可靠度驗證AEC-Q007正式推出 車電安全大躍進
AMD自調適小晶片設計 獲IEEE 2024企業創新獎
Pure Storage與Red Hat合作加速企業導入現代虛擬化
友通無人化應用遍及陸海空 布局中長線剛性需求
伊頓電氣台灣客服總部喬遷 順應全球業務成長與服務導向
貿澤技術資源中心協助因應嚴峻環境的挑戰及提供解決方案
產業新訊
安提國際MegaEdge系列新品為邊緣AI推論與電腦視覺應用賦能
意法半導體新款高壓側開關整合智慧多功能 提供系統設計高彈性
Molex的MX-DaSH資料訊號混合連接器系列為多功能性設計
中美萬泰新一代無風扇熱插拔電池醫療級觸控電腦
Western Digital全新極速8TB桌上型SSD 釋放數位創作無限可能
聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G時代創新
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
以「點線面體」來思考高齡科技產業發展策略
建立信任機制成為供應鏈減排待解課題
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
英飛凌與愛迪達合作 開發能聆聽音樂的燈光效果運動鞋
普冉半導體與IAR合作 為嵌入式開發者帶來開發體驗
邊緣運算伺服器全方位應用場景
Android
用Arduino 打造機器人:循跡、彈鋼琴、下棋都行!
充電站布局多元商業模式
CNC數控系統迎合永續應用
數位分身打造精準數控 歐日系CNC廠邁向永續應用
TMTS 2024展後報導
資料導向永續經營的3大關鍵要素
人工智慧引動CNC數控技術新趨勢
當磨床製造採用Flexium+CNC技術
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
以RFID和NFC技術打造數位雙生 加速醫療業數位轉型
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
物聯網
SIG:2028年藍牙裝置年度總出貨量將達到75億台
蜂巢服務和 Wi-Fi 輔助全球衛星導航系統追蹤貴重物品
F5收購Wib與Heyhack 打造AI-ready的API安全解決方案
Arm打造全新物聯網參考設計平台 加速推進邊緣AI發展進程
調研:全球蜂巢式物聯網模組出貨量首次出現年度下滑
Blues推一年免費衛星通訊的Starnote IIoT模組
用ESP32實現可攜式戶外導航裝置與室內空氣監測儀
學童定位的平價機器人教材Arduino Alvik
汽車電子
調研:至2030年全球聯網汽車銷量將超過5億輛
以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略
調研:2024年中國ADAS市場邁向Level 3自動駕駛
高頻寬電源模組消除高壓線路紋波抑制干擾
電動壓縮機設計—ASPM模組
格斯科技攜手生態系夥伴 推出油電轉純電示範車
車電展歐特明以視覺AI實現交通事故歸零願景
多核心設計
AMD公佈2024年第一季財報 成長動能來自AI加速器出貨增長
新唐科技MA35D0 微處理器系列適用於工業邊緣設備
AMD擴展商用AI PC產品陣容 為專業行動與桌上型系統挹注效能
英特爾AI加速器為企業生成式AI市場提供新選擇
工研院推升全球AIoT產業鏈結 攜手Arm創建世界級系統驗證中心
英特爾攜手合作夥伴 助力AI PC創作新世代
Intel成立獨立FPGA公司Altera
Arm擴展全面設計生態系 加速基礎設施創新
電源/電池管理
智慧充電樁百花齊放
充電站布局多元商業模式
以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺
高頻寬電源模組消除高壓線路紋波抑制干擾
電動壓縮機設計—ASPM模組
以協助因應AI永無止盡的能源需求為使命
低 I
Q
技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力
面板技術
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率
三星展示MICRO LED電視 模組化設計可依需求客制化
網通技術
PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺
摩爾斯微電子在台灣設立新辦公室 為進軍亞太寫下新里程碑
PCIe 7.0有什麼值得你期待!
PCIe橋接AI PC時代
221e:從AI驅動感測器模組Muse獲得的啟發
蜂巢服務和 Wi-Fi 輔助全球衛星導航系統追蹤貴重物品
2024年嵌入式系統的三大重要趨勢
智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結
Mobile
攸泰科技參與Satellite Asia 2024 拓展東南亞衛星市場商機
攸泰科技倡議群策群力 攜手台灣低軌衛星終端設備夥伴展現整合能量
攸泰科技獲經濟部科專計畫支持 強化太空產業核心戰略
富宇翔科技推出IoT-NTN測試平台 助衛星通訊產品進行驗證
Blues推一年免費衛星通訊的Starnote IIoT模組
MIC:AI成為未來通訊產業關鍵基礎
IDC:全球智慧手機產業鏈維持平緩 競爭格局變化不大
高通與中華電信簽署合作備忘錄 打造能源節約5G綠色網路
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
你的下一個運動教練可能是人工智慧
運動科技神助攻 打造台灣下一個兆元產業
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
電學、光學PPG感測器應用在健康穿戴的設計與挑戰
連續血糖監測技術助力獲得即時資訊
以嵌入式技術及AI智慧監測 提升醫療診斷安全性效能
工控自動化
用Arduino 打造機器人:循跡、彈鋼琴、下棋都行!
智慧充電樁百花齊放
充電站布局多元商業模式
以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
CNC數控系統迎合永續應用
數位分身打造精準數控 歐日系CNC廠邁向永續應用
TMTS 2024展後報導
資料導向永續經營的3大關鍵要素
半導體
是德、新思和Ansys共同開發支援台積電N6RF+製程射頻設計遷移流程
美光32Gb伺服器DRAM通過驗證並出貨 滿足生成式AI應用要求
Power Integrations收購Odyssey 為GaN技術的持續發展提供支援
Cadence結合生成式AI技術 開創多物理場模擬應用新時代
SEMI:2024年首季全球矽晶圓出貨總量下滑5%
麗臺協助大型農場導入5G專網與淨零碳排驗證
樹莓派推出AI攝影機、新款顯示器
羅姆旗下SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供貨協議
WOW Tech
Pure Storage與Red Hat合作加速企業導入現代虛擬化
調研:新資安漏洞一旦被揭露 平均不到5天將遭駭客利用
Broadcom推動VMware生態圈標準化 為合作夥伴創造價值
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
意法半導體公布2024年第一季財報 營收34.7億美元淨利潤5.13億美元
MIC:智慧城市整合AI技術 帶動軟硬體與設備新商機
Palo Alto Networks:2023年勒索軟體攻擊增49% 台灣製造業影響最深
戴爾科技五大創新催化 協助企業加速將構想轉化為創新
量測觀點
Durr和R&S合作開展ADAS/AD功能測試 適用於終檢和定期技術檢驗
R&S SMB100B微波信號產生器 可用於類比信號產生
R&S和IPG汽車聯手推出完整車載雷達硬體在環測試解決方案
PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺
揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
用科技滅火:前線急救人員的生命徵象與環境監測
Tektronix頻譜分析儀軟體5.4版 可提升工程師多重訊號分析能力
科技專利
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率
三星展示MICRO LED電視 模組化設計可依需求客制化
技術
專題報
【智動化專題電子報】EV製造面面觀
【智動化專題電子報】工具機數位轉型
【智動化專題電子報】電動車智造
【智動化專題電子報】智慧能源管理
【智動化專題電子報】馬達永續新應用
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
6/20-6/22台灣國際醫療暨健康照護展
6/20-6/22台灣國際醫療暨健康照護展
COMPUTEX2024將於6/4-6/7熱烈展開
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6/26-29台北國際食機&生技展 參觀登記
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2024 TaipeiPLAS熱烈徵展中
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相關物件共
186
筆
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盛美半導體大舉拓展立式爐產品組合 迅速導入超高溫熱製程產線
(2021.03.26)
半導體製造與晶圓級封裝設備供應商盛美半導體設備今日宣佈,為其300mm Ultra Fn立式爐幹法製程設備產品系列,增加了更多的先進半導體製程,包含非摻雜的多晶矽沉積、摻雜的多晶矽沉積、柵極氧化物沉積、高溫氧化和高溫退火
太陽能電池轉換效率再提升 Heraeus推新一代正面導電銀漿料
(2016.10.17)
隨著核電廠除役與停用等議題逐漸在全世界發酵,太陽能發電日益受到大眾所重視;德國導電漿料大廠Heraeus(賀利氏)看好此一趨勢,推出新一代高效正面導電銀漿料—SOL9641A系列
中國市場太陽能價格觸底反彈 PV Taiwan成需求風向球
(2016.10.07)
TrendForce旗下綠能事業處EnergyTrend最新研究顯示,九月中下旬兩岸太陽能訂單回流,不少廠商稼動率從低於五成紛紛又提升至七~八成水準,中國市場價格從多晶矽至電池片開始觸底反彈,預估今年底隨著中國補貼大幅下調的政策底定有望再度迎來一波太陽能搶裝潮
ARM與聯華擴大28奈米IP合作 鎖定平價行動與消費性應用
(2014.01.14)
IP矽智財授權廠商ARM與晶圓專工大廠聯華電子今(14)宣布擴大合作協議,將提供ARM Artisan實體IP與POP IP供聯電28HLP製程使用。 針對鎖定智慧手機、平板、無線與數位家庭等各式消費性應用的客戶,聯華電子與ARM將透過本協議,提供先進製程技術與全方位實體IP平台
Epson 推出適用於電子觀景窗的新面板
(2012.11.13)
愛普生(Epson)日前於德國Photokina展會中發表新款高溫多晶矽彩色面板(HTPS TFT),適用於中、高階可交換鏡頭數位相機的電子觀景窗。 Epson最新款 Ultimicron 面板,除提供對焦時所需之解析度及真實度
太陽光電生產技術及新技術發展趨勢
(2012.10.18)
課程介紹 1.能源議題與太陽光電產業概論 2.多晶矽原料與矽晶片製程與生產技術 3.矽晶太陽電池製程與生產技術 4.薄膜太陽電池製程與生產技術 5.太陽光電新技術發展
先進的低溫多晶矽AMOLED 顯示器的析晶-先進的低溫多晶矽AMOLED 顯示器的析晶
(2012.05.23)
先進的低溫多晶矽AMOLED 顯示器的析晶
大廠吃飽小廠跌倒 多晶矽廠二樣情
(2012.05.15)
時至四月,全球多晶矽產業出現變化,根據TrendForce分析部門EnergyTrend的觀察,多晶矽產業的發展趨向二極化,一線大廠擁有資金、成本、與技術的優勢,擴產的動作仍持續進行,反觀在上述條件居於劣勢的中小型廠商,則面臨停工,甚至破產的壓力
新一代超高性能多晶矽薄膜晶體管的設備和工藝技術要求-新一代超高性能多晶矽薄膜晶體管的設備和工藝技術要求
(2012.04.20)
新一代超高性能多晶矽薄膜晶體管的設備和工藝技術要求
雷射光晶的低溫多晶矽(LTPS)-雷射光晶的低溫多晶矽(LTPS)
(2012.04.20)
雷射光晶的低溫多晶矽(LTPS)
創建一款新的戶外工作風格低溫多晶矽 TFT 反射式彩色液晶顯示器-創建一款新的戶外工作風格低溫多晶矽 TFT 反射式彩色液晶顯示器
(2012.03.12)
創建一款新的戶外工作風格低溫多晶矽 TFT 反射式彩色液晶顯示器
低溫非晶矽,多晶矽薄膜晶體管通道材料-低溫非晶矽,多晶矽薄膜晶體管通道材料
(2012.03.12)
低溫非晶矽,多晶矽薄膜晶體管通道材料
摻雜的多晶矽層的導熱係數-摻雜的多晶矽層的導熱係數
(2012.03.12)
摻雜的多晶矽層的導熱係數
低溫多晶矽薄膜晶體管軟性襯底-低溫多晶矽薄膜晶體管軟性襯底
(2012.03.12)
低溫多晶矽薄膜晶體管軟性襯底
一款新型 TEOS/氮氧化物疊層柵介質低溫多晶矽 TFT 電氣特性-一款新型 TEOS/氮氧化物疊層柵介質低溫多晶矽 TFT 電氣特性
(2012.03.12)
一款新型 TEOS/氮氧化物疊層柵介質低溫多晶矽 TFT 電氣特性
低溫多晶矽技術先進的顯示系統-低溫多晶矽技術先進的顯示系統
(2012.03.12)
低溫多晶矽技術先進的顯示系統
2012年太陽能市場 面對艱困去蕪存菁
(2012.02.13)
2012年的全球太陽能市場,EnergyTrend認為將是全球太陽能產業界,面對艱困挑戰去蕪存菁的一年。從政策面來看,目前主要市場的政策走向以總量管制和降低補助金額為主;而新興市場的政策陸續出爐,但仍待時間蘊釀發酵
高解析度需求 中小尺寸面板價格逆勢上揚
(2011.12.28)
過去一年,大尺寸(9.1吋以上) TFT LCD面板的平均銷售價格持續下降,大多數面板廠商面臨嚴重的虧損,並在短期內看不到利潤回升的希望。這一方面是因為終端市場的需求還不夠強勁到可以支持面板的漲價;另一方面,面板產能一直保持在供過於求的狀態
高光穿透率降低耗能 LTPS、 IGZO面板快速成長150%
(2011.12.25)
智慧手機和平板電腦爆發式成長,使得LTPS(low temperature
polysilicon
低溫多晶矽技術)和IGZO(indium gallium zinc oxide組成的非結晶氧化物半導體技術)等生產高解析度顯示器技術更為重要
透明,多晶矽變頻奈米陶瓷:邁向 3-D 顯示-透明,多晶矽變頻奈米陶瓷:邁向 3-D 顯示
(2011.12.23)
透明,多晶矽變頻奈米陶瓷:邁向 3-D 顯示
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安勤專為工業和通信領域推出ECM-ASL 3.5吋嵌入式單板電腦
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Microchip安全觸控螢幕控制器系列新品提供加密驗證和資料加密功能
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ST高成本效益無線連接晶片 讓eUSB配件、裝置和工控設備擺脫電線羈絆
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