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伊頓電氣台灣客服總部喬遷 順應全球業務成長與服務導向 (2024.05.10) 為因應全球業務快速成長與提供客戶優質服務,伊頓電氣(Eaton)近日將業務、行銷以及客服團隊,從原本位於汐止的廠辦合一據點,遷移至鄰近汐科站的全新總部。原有廠區將專注於研發與擴大生產 |
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美光32Gb伺服器DRAM通過驗證並出貨 滿足生成式AI應用要求 (2024.05.08) 美光科技宣布其採用高容量單片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 記憶體正式驗證與出貨。美光 128GB DDR5 RDIMM 記憶體速度高達 5,600 MT/s,適用於各種先進伺服器平台,該產品採用美光的 1β 技術,相比其他 3DS直通矽晶穿孔(TSV)堆疊的產品,位元密度提升超過 45%,能源效率提升 22%,延遲則降低 16% |
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Red Hat發佈三大產品開發進程 加速企業推動AI創新 (2024.05.08) 開放原始碼軟體解決方案供應商 Red Hat 推出基礎模型平台 Red Hat Enterprise Linux AI(RHEL AI),賦能使用者更無縫地開發、測試與部署生成式 AI模型;亦公布建構於 Red Hat OpenShift 上的開放式混合AI與ML平台 Red Hat OpenShift AI 之最新進程,協助企業於混合雲環境中創建並大規模交付支援 AI 的應用程式,彰顯 Red Hat 對 AI 之願景 |
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Ansys多物理平台通過台積電驗證 推動下一代AI與HPC晶片認證 (2024.05.08) Ansys今日宣佈,其功率完整性平臺已獲得台積電 N2 技術完整生產版本的認證。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都經過N2製程的電源完整性簽核認證,可?高效能運算、行動晶片和3D-IC設計提供顯著的速度和電源優勢 |
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Cadence結合生成式AI技術 開創多物理場模擬應用新時代 (2024.05.07) Cadence 與NVIDIA合作,結合生成式 AI,開創多物理場模擬技術的應用新局。Cadence是透過Millennium平台,利用特製的NVIDIA硬體加速運算來提高效率,在單一Millennium M1機箱可達到等同於32,000顆CPU的運算效能,提供接近硬體模擬的速度 |
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遠傳電信營運每年減碳5萬噸 獲施耐德電機永續發展影響力獎肯定 (2024.05.07) 因應國際淨零碳排行動逐漸涉入「範疇三」的深水區,法商施耐德電機Schneider Electric自2022年首度舉辦全球「永續發展影響力獎」以來,2023年獎項規模更勝以往。並於今(7)日宣佈遠傳電信因為在營運中降低能耗的成果顯著,成為本屆唯一榮獲2023年「永續性對企業自身的影響(Sustainability Impact to my Enterprise)」獎項的台灣企業 |
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AMD公佈2024年第一季財報 成長動能來自AI加速器出貨增長 (2024.05.06) AMD公佈2024年第1季營收為55億美元,毛利率為47%,營業利益為3,600萬美元,淨利1.23億美元,稀釋後每股收益0.07美元。毛利率為52%,營業利益為11億美元,淨利10億美元,稀釋後每股收益則為0.62美元 |
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Ansys與台積電合作多物理平台 解決AI、資料中心、雲端和高效能運算晶片設計挑戰 (2024.05.02) Ansys今(2)日宣佈與台積電合作,開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎(COUPE)的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子(Silicon Photonics;SiPh)整合系統和共同封裝光學平台,可減少耦合損耗,同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊 |
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PCI-SIG正式公布PCIe 5.0和6.0的CopprLink電纜規範 (2024.05.01) PCI Express (PCIe) 標準組織 PCI-SIG今天宣布,正式推出 CopprLink內部及外部電纜規範。新的CopprLink電纜規範將提供32.0和64.0 GT/s數據傳輸速率,並採用SNIA的標準連接器外形規格。
PCI-SIG 主席兼會長 Al Yanes 表示,CopprLink電纜規範將 PCIe電纜與 PCIe基本電氣規範無縫整合,提供更長的訊號距離和拓撲靈活性 |
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羅姆旗下SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.29) 羅姆與意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布,雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal現有之6吋碳化矽(SiC)基底晶圓多年長期供貨協定基礎上,繼續擴大合作。根據新簽訂的長期供貨協議,SiCrystal將對意法半導體擴大德國紐倫堡產的碳化矽基底晶圓供應,預計總金額不低於2.3億美元 |
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PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺 (2024.04.29) 隨著PCIe的發展,資料速率提升使得高速串列的設計愈趨複雜。
高速信號測試設備,是PCIe測試驗證中不可或缺的設備。
這些設備能支援更高的資料速率,捕捉並分析高速信號的細微變化 |
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美光針對用戶端和資料中心等市場 推出232層QLC NAND (2024.04.25) 美光科技推出 232 層 QLC NAND,將其整合至部份 Crucial 消費型 SSD 產品中。目前 CrucialR SSD 已正式量產並向企業儲存裝置客戶出貨,美光 2500 NVMeTM SSD 則已向 OEM PC 製造商送樣 |
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PCIe 7.0有什麼值得你期待! (2024.04.25) PCIe 7.0最大的優勢就是更高的傳輸性能,以及更佳的能源效率。對於HPC、AI和ML等應用來說,它的速度是PCIe 6.0的兩倍,意味著它可以提供更高的性能,同時也能降低能源的消耗 |
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台達於2024年漢諾威工業展 發表智能製造與低碳交通解決方案 (2024.04.24) 台達今(24)日宣布以「智慧物聯、節能永續、價值共創」為主題,於2024年漢諾威工業展中展示其推動永續城市、智能製造的尖端科技。展出亮點包括針對重型電動巴士或各式乘用電動車所開發的500 kW超快直流充電樁 |
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西門子Veloce CS新品協助硬體加速模擬和原型驗證 (2024.04.23) 西門子數位化工業軟體發佈 Veloce CS 硬體輔助驗證及確認系統。此系統為電子設計自動化(EDA)產業首創,整合硬體模擬、企業原型驗證和軟體原型驗證,並採用兩個先進的積體電路(IC):用於硬體模擬的西門子專用型 Crystal 加速器晶片;以及用於企業和軟體原型驗證的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自適應 SoC |
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Arm:因應AI永無止盡的能源需求 推動資料中心工作負載 (2024.04.22) 當前資料中心的用電量已經十分驚人:全球每年需要 460 太瓦/時(TWh)的電力,相當於德國全國的用電量。預計在 2030 年前,AI 的崛起將讓這個數值成長 3 倍,超過印度這個全球人口最多國家的總用電量 |
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羅姆SiCrystal與意法半導體合作 擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.22) 半導體製造商ROHM和意法半導體(ST)宣佈,羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH(SiCrystal)將擴大目前已持續多年的150mm SiC晶圓長期供貨協議。
擴大後的協議約定未來數年將向ST供應在德國紐倫堡生產的SiC晶圓,預計協議期間的交易額將超過2.3億美元 |
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大同變壓器取得北美UL認證 搶食逾兆美元商機 (2024.04.22) 大同美國變壓器市場戰略布局迎來首個里程碑,日前宣布正式取得北美變壓器UL實驗室認證,旗下電力變壓器與配電變壓器全系列產品,除出貨至北美地區外,也正與多個國際客戶洽談訂單中,隨著這次UL認證通過,與美國客戶相關訂單即進入最後合約階段 |
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以協助因應AI永無止盡的能源需求為使命 (2024.04.18) 人工智慧(AI)擁有超越上個世紀所有顛覆性創新的潛力,在醫療保健、生產力、教育等許多領域為社會帶來的助益,將超乎我們的想像。為了讓這些複雜的AI工作負載得以運作,全球資料中心所需的運算量也將急速成長 |
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Microchip收購VSI公司 擴大汽車網路市場 (2024.04.15) Microchip今日宣布完成收購總部位於韓國首爾的VSI公司,VSI公司提供符合汽車SerDes聯盟(ASA)車載網路(IVN)開放標準的高速、非對稱、攝影鏡頭、感測器和顯示連接技術和產品等 |