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貿澤即日起供貨u-blox XPLR-HPG-2探索套件 (2024.02.21)
因應快速開發高精度GNSS應用的需求，貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供應u-blox的XPLR-HPG-2探索套件。XPLR-HPG-2探索套件為公分級準確度的自主機器人、資產追蹤和連線保健裝置等定位應用提供輕巧的開發和原型設計平台 |
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Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計，Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題 |
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u-blox推出最小單模LTE Cat 1bis IoT模組 (2023.10.03)
u-blox推出一款外型尺寸為16 x 16mm的超精巧LTE Cat 1bis IoT模組—LEXI-R10。此模組適用於資產追蹤和車輛後裝市場車載資通訊系統等應用。LEXI-R10的尺寸比u-blox LENA-R8小了三倍（256 vs. 810mm2），可滿足市場對超小型LTE Cat 1bis模組的需求，同時也是需要Cat 1bis連接，但無需2G向後相容或定位功能應用 |
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利用學習資源及AI提升自動化程式開發效率 (2023.09.21)
本文著重講解如何充分利用Ansys的學習資源， 以能更順利地跨越模擬自動化編程的入門門檻；並且透過全面而實用的資源和工具，開發者能更輕鬆地達成自定的開發目標。 |
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實威國際2023設計驗證日登場 推動3D建模模擬一體化方案 (2023.07.07)
為加速推廣讓產品的設計和分析模擬（Modeling & SIMULATION）工作同時進行的觀念，達梭系統與實威國際將於七月陸續在北、中、南舉辦4場「2023達梭系統設計驗證日」，推動3D建模模擬一體化解決方案 |
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AWS四大趨勢：商業程式、資料治理、資料雲、模擬技術 (2023.01.29)
綜觀2022 re:Invent的新技術和產品發布，可以看到雲端運算發展的四大趨勢，分別是商業應用程式興起、資料治理與安全性更受重視、大量資料進入雲端、以及世界級的模擬技術成形 |
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Cadence推出全新台積電N16毫米波參考流程 加速5G射頻設計 (2022.11.18)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.）宣布，Cadence 射頻積體電路(RFIC)解決方案支持台積電的N16RF設計參考流程和製程設計套件（PDK），助力加速下一代行動、5G和汽車應用。Cadence和台積電之間的持續合作，使共同的客戶能夠使用支持台積電N16RF毫米波半導體技術的Cadence解決方案進行設計 |
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虛擬雙生體驗的優勢 (2022.09.28)
虛擬雙生體驗實現了虛擬和現實世界之間的閉環連接。本文敘述虛擬雙生、數位雙生及PLM的區別，以及在虛擬世界裡面構造的不同體驗及應用案例。 |
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無線通訊的未來--為無所不在的連接做好準備 (2022.07.24)
車輛通訊（V2X）平台協助車子進行交通順序的協調，或者以物聯網（IoT）裝置來監控的智慧工廠，現今的無線系統正在致力實現這些夢想。 |
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PCIe 5.0產品測試驗證引領消費者市場做好準備 (2022.04.29)
益萊儲為PCIe 5.0開發客戶提供預算靈活、快速供貨的測試方案 |
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以模型為基礎的設計方式改善IC開發效率 (2022.04.25)
以模型為基礎的設計開發，在Simulink建立模型並模擬混和訊號IC設計、受控體和微機電系統（MEMS），本文展示馬達和感測器的範例。 |
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AMD擴大Instinct產業體系 為HPC及AI客群提供Exascale等級技術 (2022.03.24)
為加速高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）應用效益，AMD宣布AMD Instinct產業體系持續擴大，包括華碩、戴爾科技集團、技嘉、HPE、聯想、美超微（Supermicro）等合作夥伴提供更廣泛的系統支援，並推出全新AMD Instinct MI210加速器以及具備強大功能的ROCm 5軟體 |
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益華電腦與達梭系統建立合作夥伴關係 推動電子系統開發方式 (2022.02.25)
益華電腦（Cadence）和 達梭系統（Dassault）宣佈建立策略合作夥伴關係，共同為高科技、汽車與交通運輸、工業設備、航空航太與國防以及醫療保健等眾多垂直市場的企業客戶，提供具整合性的新一代解決方案，推動高效能電子系統開發 |
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Cadence與達梭系統攜手合作 實現端到端的跨領域協同設計 (2022.02.23)
益華電腦(Cadence Design Systems）和達梭系統，今天宣佈建立策略合作夥伴關係，將達梭系統的3D EXPERIENCE平台與Cadence Allegro平台，結合在一個整合解決方案中，為高科技、運輸與行動、工業設備、航太與國防、以及醫療保健等上下游垂直市場的企業客戶，提供具整合功能的下一代解決方案 |
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AMD EPYC處理器助美國能源部邁向Exascale等級運算未來 (2021.08.31)
AMD宣布美國能源部（DOE）的阿貢國家實驗室（Argonne National Laboratory）選用AMD EPYC處理器為全新Polaris超級電腦挹注動能，讓研究人員為即將在阿貢國家實驗室推出的exascale等級超級電腦Aurora做好準備 |
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Cadence全新Clarity 3D瞬態求解器 加速系統級EMI模擬達10倍 (2020.10.19)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布推出系統級模擬解決方案Cadence Clarity 3D瞬態求解器(Transient Solver)，進一步擴展其系統分析產品線，相較傳統3D電磁場求算器，此解決方案能以高達10倍快的速度解決電磁干擾(EMI)系統設計問題，及提供無限制的處理容量 |
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5G非規則陣列天線模擬的全新突破 (2020.08.11)
本文將介紹HFSS最新發佈的2020 R2版本中，新一代的有限陣列模擬方法，也就是基於3D元件的有限陣列。 |
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達梭系統運用線上數位雙生 攜手夥伴應對COVID-19疫情挑戰 (2020.04.08)
達梭系統（Dassault Systemes）宣布將持續致力於支援全球客戶、合作夥伴以及社區，共同應對COVID?19疫情。本篇新聞稿概述達梭系統在全球多個國家實施各類行動的成果，以及目前正在展開的全新措施 |
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以模型化基礎設計混合訊號多波束聲納系統 (2019.11.20)
為了開發多波束聲納系統來進行高解析度的聲波成像，NEC採用MATLAB和Simulink的模型化基礎設計新方法來設計多波束聲納系統。 |
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NVIDIA在Microsoft Azure推出擴充性GPU加速超級電腦 可串連800個V100 Tensor (2019.11.19)
NVIDIA (輝達)今天宣布推出一款在Microsoft Azure雲端環境中執行的全新類型 GPU加速超級電腦。
Azure為因應最苛刻的AI與高效能運算應用，以最大規模部署旗下全新NDv2執行個體，使其躋身全球最快超級電腦之一，而NDv2執行個體靠著單一Mellanox InfiniBand後端網路即可串連高達800個NVIDIA V100 Tensor核心GPU |
