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你的資通訊產品在2050全球淨零路徑上嗎? (2022.08.15)
淨零碳排對於資通訊產品為出口主力的台灣，是逃不掉的挑戰。綜觀國際資通訊大廠因應碳管制的各項措施，本文歸納說明可相互搭配的五種綠化策略。 |
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高通推出全新單晶片DDFA放大器解決方案 (2019.03.21)
美國高通公司旗下子公司高通國際技術公司宣佈推出基於高通DDFA數位放大器技術所打造的靈活、高度整合的單晶片放大器解決方案CSRA6640。憑藉其單晶片架構，CSRA6640帶來了全新水平之整合度，使出色的D類放大技術在外型設計更小巧、較低階產品更具商業可行性，同時協助製造商打造低耗電的可攜式喇叭，提供真正與眾不同的音質 |
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意法半導體STM32 USB TCPM軟體 簡化移植到USB-PD 3.0協議的開發 (2018.06.26)
意法半導體（STMicroelectronics）為幫助工程師在新開發或原有產品設計中導入最新USB Power Delivery充電功能和多用途的USB Type-C連接器，意法半導體推出支援STM32通用微控制器的Type-C 埠管理（Type-C Port Manager，TCPM）軟體 |
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意法半導體數位音效放大器獲2015 CES創新獎 (2014.12.09)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）二度榮獲CES國際消費性電子展創新設計與工程獎（Innovations Design and Engineering Award）。STA311B獲得家庭音效/視訊元件及配件類獎。STA311B是數位音效處理與控制單晶片解決方案，為多頻道音效系統提供全數位功率放大功能 |
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李仁貴：電子互動性紡織品將開發出特殊市場 (2014.08.19)
從PC時代來到智慧行動裝置的時代，也同時帶動了穿戴式裝置的風潮。預計在不久的未來，穿戴式裝置即將邁入人性化的機器新世代。只不過，究竟穿戴式裝置如何定義呢？根據市調機構VDC（Venture Development Corporation）認定，可穿戴式電子裝置定義須符合以下條件：
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全新博通WICED SDK支援Wi-Fi高傳真語音串流功能 (2014.01.08)
博通(Broadcom)公司宣布推出嵌入式無線網路連結裝置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices，WICED)的新軟體開發套件(SDK)，讓您透過Wi-Fi就可以傳輸高傳真的串流音樂。
博通的WICED Audio SDK為OEM廠商提供創新的解決方案，協助其開發出可直接透過Wi-Fi傳送音訊內容到喇叭的產品，而不須透過擴充座或其他配線 |
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HTC 7 Surround手機觸控螢幕採用Cypress方案 (2010.12.22)
Cypress近日宣佈，宏達電選擇Cypress TrueTouch解決方案，為新款HTC 7 Surround與HTC 7 Mozart手機打造觸控螢幕。兩款新智慧型手機均採用微軟最近發表的Windows Phone 7系列作業系統。
HTC 7 Surround手機搭載3.8吋WVGA多點觸控螢幕，以及捏小拉大（pinch-to-zoom）功能 |
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ST推出新款類比輸入2x100W D類功率放大器 (2010.06.17)
意法半導體（ST）於週二（6/15）宣佈，該公司類比輸入2x100W D類功率放大器已正式量產。這款高階放大器採用意法半導體先進的晶片製程，小尺寸面積並提供高保真音質，進一步擴大意法半導體D類產品組合 |
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提供高整合元件 完備可攜式產品音頻效能 (2009.09.17)
隨著可攜式電子產品整合了更多影音功能，消費者除了要求音質與畫質的表現，同時也希望有更低的功耗以獲得更長的待機時間，對設計人員的挑戰即是提高產品效率。美國國家半導體針對這些問題，推出耗電更少的陶瓷喇叭Class D放大器，也發表兩款新的音頻子系統及Class G耳機放大器，將可攜式裝置音頻系統播放時間延長一倍 |
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以類比技術創新高解析體驗 (2007.11.22)
目前消費者對於家庭娛樂的定義，早已跟高解析度（HD）數位電視技術劃上等號，然而消費者未必知道，在廣泛的AV系統中，主要仍是以類比技術來創造接近真實生活之高解析體驗 |
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美國國家半導體推出最新聲頻放大器 (2007.09.29)
美國國家半導體（National Semiconductor Corporation）宣佈推出首款採用展開頻譜技術、並內建升壓轉換器的3W單聲道D類（Class D）單晶片聲頻放大器。這款型號為LM48511的Boomer放大器為美國國家半導體的PowerWise高能源效率產品，也是該公司繼1.2W LM48510晶片之後，再次推出的全新Boomer D類聲頻放大器系列產品 |
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飛利浦音訊方案實現行動多媒體生活 (2005.04.21)
皇家飛利浦電子二十日發表了二項新產品，協助OEM製造商強化消費者的行動多媒體體驗。第一項產品是新的超薄平板式喇叭(ultra-thin sound panel)科技，讓行動裝置和音響製造商能擁有更多的彈性以設計創新的音響配件，同時兼具低功耗和優異音質 |
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提高陶瓷喇叭效能的類比聲頻技術 (2005.03.05)
工程師在設計行動電話的聲頻系統時所需面對的挑戰，就是要儘量縮小聲頻系統的體積，以確保行動電話更輕巧纖薄。而關鍵在於喇叭是否夠薄。舊有的行動電話一般均採用動圈式喇叭 |
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NI推出適用可攜式系統的Boomer聲頻放大器晶片 (2005.01.13)
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣佈推出三款適用於可攜式系統的Boomer聲頻放大器晶片。這三款晶片是可驅動陶瓷及壓電喇叭的單晶片聲頻放大器。廠商只要採用這幾款放大器晶片 |
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先鋒第五代直鍍薄膜電漿電視上市 (2004.11.04)
Pioneer先鋒推出第五代電漿電視，色彩表現力較一般電漿提升5倍以上，達到57億5000萬色，採用XGA面板，呈現數位電視的畫質。音場及外觀的呈現，外掛日本原裝的「可調式喇叭」，可依照觀賞人數或播放內容的不同調整喇叭角度，並內建多種音場模式 |
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新奧聲頻放大器技術概論 (2004.07.01)
為了擁有理想的音響輸出效果，設計師得在可攜式電子產品纖瘦的機體中置入聲頻放大器，在傳統晶片疲態百出的狀況下，成本低廉、設計靈活、使用容易且功能齊全的新一代聲頻放大器晶片順理成章站上了時代的舞臺 |
