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IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08)
2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧（AI）話題興起，促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展，進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力，可望能觸底反彈 |
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西門子工具機軟硬體解決方案 構建數位製造核心應用 (2024.03.28)
因應全球未來產業永續變革、快速變動的國際產業環境，工具機廠商正面臨著諸多挑戰如：缺工、能源效率、產業升級瓶頸。台灣西門子數位工業則在台灣國際工具機展（TMTS 2024）N0306攤位上 |
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西門子與儀佳攜手ROSO機器人建造實驗室 開創智慧營建新時代 (2024.02.20)
當營建工程正面臨勞工短缺問題，由西門子（Siemens Ltd）、儀佳傳動科技（iDrive Technology Co., Ltd）攜手邏數公司（ROSO機器人建造實驗室），則於2月1日簽署了《移動式機械手臂方案》合作備忘錄，將透過整合施工機器人及AGV無人搬運車技術，共同開創智慧永續的無人營建新時代 |
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意法半導體碳化矽技術為致瞻提升電動汽車車載空調控制器效能 (2024.01.30)
意法半導體（STMicroelectronics；ST） 宣布與聚焦於碳化矽（SiC）半導體功率模組和先進電力電子變換系統的中國高科技公司致瞻科技合作，為其電動汽車車載空調中的壓縮機控制器提供意法半導體第三代碳化矽（SiC）MOSFET技術 |
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工研院眺望產業10大跨域趨勢 協助企業打造韌性新肌力 (2023.10.24)
面對全球供應鏈重組、淨零排放等挑戰，各產業也面臨快速演化、轉型升級的考驗。工研院從今（24）日至27日、10月30~11月3日共展開為期9天、共17場的「眺望2024產業發展趨勢研討會」，眺望各產業發展大勢及全球布局策略 |
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金屬中心籌組跨域整合 醫材CDMO表面處理技術產業聯盟成立 (2023.10.11)
金屬中心於高雄路竹科學園區舉辦「醫療器材CDMO表面處理技術」聯盟成立大會，由金屬中心鏈結椎間植入物醫材廠寶億生技、傑奎科技；微創手術醫材廠科脈生技；骨科醫材廠鴻君科技；齒科醫材廠台灣植體科技、皇亮生醫科技；表面處理廠德創奈米科技等產研各界聚集籌組成立 |
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永續減碳智造 邁向數位轉型下一步 (2023.09.24)
經歷後疫時期至今全球經濟仍未見起色，製造業更面臨地緣政治衝突及通膨挑戰，今（2023）年8月舉辦的「亞洲工業4.0暨智慧製造系列展」，便以「BE TWIN雙軸智造」生態系為主題，匯集超過1,200家廠商，使用近4,500個攤位 |
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混合波束成形接收器動態範圍（上） (2023.09.24)
本文介紹相位陣列混合波束成形架構中接收器動態範圍指標的測量與分析的比較。本文上篇回顧子陣列波束成形接收器的分析，重點是處理類比子陣列中訊號合併點處的訊號增益與雜訊增益之間的差異 |
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西門子打造高智能產線 釋放半導體永續韌性 (2023.09.07)
台灣半導體已擁有成熟堅實的技術基礎以及完整的供應鏈，完善的產業鏈能使半導體產業更進一步發展成先進的製造業樞紐，半導體產業的領導地位也帶動其他相關的應用 |
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[自動化展] 整合IT與OT 西門子持續推動數位轉型及產業永續 (2023.08.24)
西門子數位工業此次於2023台北國際自動化工業大展中，以數位轉型與永續發展為主軸，連結不同的產業應用，展出西門子持續不斷優化的前瞻科技，應用Siemens Xcelerator 數位商業平台，整合OT與IT技術，帶來更全面的數位企業解決方案，協助各產業加速數位轉型的同時，也達成淨零永續的目標 |
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資策會與泰瑞達簽約合作 共創半導體智造轉型新價值 (2023.07.24)
為推動台灣半導體智慧電子產業拓展新興應用領域，資訊工業策進會（資策會）在日前舉辦「半導體國際創新前瞻策略合作─晶片布局新思維∞智造轉型創價值」論壇中，宣布與全球半導體測試設備領導大廠美商泰瑞達簽署技術策略合作（MOU） |
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華碩攜手西門子加速產業實現永續數位化轉型 (2023.07.03)
為了協助客戶增進營運效率和生產力，提升數位化轉型的競爭優勢，華碩與西門子聯手整合資訊技術（IT）和營運技術（OT），搶攻工業4.0市場。
西門子專注於控制應用、工業電腦、驅動系統、通信設備和5G基礎建設 |
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西門子與達明機器人雙強連手 automatica 2023展出智慧製造關鍵 (2023.06.27)
迎接德國automatica 2023將於今（27）日正式開跑，今年西門子與達明機器人雙強連手，展示共同開發的前瞻工業機器人控制技術，以提供使用者更完整的解決方案，利用簡單易上手的數位化科技促進自動化生產，加速全球產業數位轉型，實現永續經營 |
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西門子數位工業攜手ASUS、NVIDIA 以IPC串聯IT及OT加速數位轉型 (2023.06.01)
西門子數位工業今日宣布，與ASUS及NVIDIA攜手合作，串聯IT及OT打造高效智慧產線，帶領產業實現智慧物聯網的永續數位轉型。透過旗下全方位的解決方案，如工業電腦 (IPC) ，承接AI人工智慧以及Edge邊緣運算的應用，讓各行各業能在轉型數位工廠的歷程中，大幅提升效率、生產力、靈活性以及永續力 |
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Molex推出晶片到晶片224G產品組合 實現224Gbps-PAM4 (2023.05.26)
Molex莫仕推出業界首個晶片到晶片224G產品組合，包括下一代電纜、背板、板對板連接器和Near-ASIC連接器到電纜解決方案，運行速度高達224 Gbps-PAM4。
因此Molex莫仕處於獨特的地位，能夠滿足對最快可用資料速率的高度需求，為生成式人工智慧（generative AI）、機器學習（machine learning, ML）、1.6T網路和其他高速應用提供動力 |
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高通台灣創新參與2023智慧城市展 秀先進5G及AI技術 (2023.03.29)
適逢台北舉辦智慧城市展的10週年里程碑，高通技術公司攜手13家「高通台灣創新競賽」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge, QITC）歷屆入圍團隊，參與2023年智慧城市展，各優秀團隊於會中展出透過高通先進5G及AI技術所推出的智慧解決方案，及其應用於全球各大城市的案例 |
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智慧邊緣當道為工業電腦加值 (2022.12.21)
回顧2022年在台積電赴美設廠的機台進廠典禮上，因為創辦人張忠謀直言：「全球化已死」，等於掀開了全球供應鏈重組及調適過程的壓力鍋蓋，包括產官方皆必須重新布局雲、地端（邊緣）的基礎建設，進而妥善管理各地紛紛林立的智慧工廠 |
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西門子、鉅鋼、如億三方聯手 虛實整合助鞋業節能減碳 (2022.09.05)
為了響應近年來世界各國環保意識抬頭，已納入更明確的法令規範及行動，包含台德雙方的西門子數位工業、鉅鋼機械及如億自動化公司，也繼2021年簽訂合作備忘錄，推動工業4 |
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【自動化展】西門子數位工業強勢回歸 創造產業無限可能與價值 (2022.08.24)
疫情稍稍趨緩，2022台北國際自動化工業大展也重回陣線，西門子數位工業此次強勢歸來，將連結未來趨勢，聚焦生產製程不同需求面向與挑戰。並帶來更全面的數位企業解決方案，以協助各產業累積數位轉型軌跡，運用有效價值，洞見未來工業領域的數位世界 |
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浩亭支援電動汽車衝上海拔高峰 (2022.05.30)
在2021年完成穿越美國的超過 57,000 公里的行程之後，車手Rainer Zietlow打破了此前的吉尼斯世界紀錄，他完成了在一個國家內最長的電動汽車旅程。現在他正嘗試用大眾 ID.4 GTX再次超越紀錄 |
