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德州儀器推出首款類比前端 可測量體重及身體組成成分 (2012.08.10)
德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款全面整合型類比前端，可進行體重及身體組成成分測量 (Body Composition Measurement; BCM) 。該 AFE4300 是一款簡單易用的高精度低功耗前端解決方案，可幫助工程師設計出整合身體組成成分測量儀、身體阻抗分析儀 (body impedance analyzer) 以及阻抗測量設備 |
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Silicon Labs. 與TI放慢低價手機晶片的腳步 (2006.06.13)
美商Silicon Labs.以及德儀（TI），近期紛紛傳出超低價手機單晶片，將延後一季上市的消息。半導體業界人士透露，最近手機晶片後段的測試、認證作業速度放慢，因此Silicon Labs.與德儀超低價手機晶片量產時程，可能延後至明年第一季，並且影響今年超低價手機晶片市場的表現 |
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聯電90奈米晶圓出貨量領先群雄 (2005.08.23)
聯電宣布，使用90奈米製程技術生產的客戶晶圓已達10萬片，第四季月出貨量更可望達2萬片。據了解，聯電補助90奈米光罩開發費用的策略祭出後，台灣晶圓廠中90奈米的產能幾達滿載，已積極釋放訂單到新加坡12吋廠UMCi |
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投影機上游 飽受庫存之苦 (2005.03.11)
投影機上游供應商近來飽受庫存之苦，去年底製造廠擴充產能，引發晶片、燈泡等零組件假性需求，包括DLP最大晶片供應商德儀（TI）也坦承晶片庫存仍有待一段時間去化，明基、奧圖碼等品牌業者同時也指出，第一季市場買氣確實下滑一到兩成 |
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沖電氣宣布併購TI大尺寸LCD驅動IC部門 (2005.02.22)
外電消息，日本半導體業者沖電氣宣佈併購德儀（TI）大尺寸LCD驅動IC事業部門；沖電氣將在2005年3月18日前，承接德儀日本分公司LCD驅動IC事業的產品使用權與生產、研發、銷售權，另外亦將概括承受該公司的50名員工及該事業的所有客戶；但該公司尚未透露併購的金額 |
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三星、德儀擠進十大消費性IC廠商排行榜 (2005.01.18)
據外電消息，南韓三星電子（Samsung）與美商德儀（TI）分別藉由LCD驅動IC與背投電視DLP IC銷售挹注，2004年從全球消費性電子IC供應商前10大排行榜外進步至第五名與第七名，銷售額與年成長率皆有65％的進步，讓原為消費性電子市場霸主的日商大感威脅 |
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全友新款投影機 號稱全球尺寸最輕薄 (2004.03.23)
據聯合新聞網報導，新款DLP晶片設計的投影機，成為今年德國漢諾威電腦展的主流產品，業者全友展出全球最輕薄重約1.6公斤的投影機，更是吸引不少買主的青睞。 受到Sony停止供應LCD面板的影響，今年各大投影機廠商在CeBIT中，大都採DLP技術的改良以及新一代晶片的應用發展為主 |
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iSuppli：微顯影背投電視 2006躍升主流 (2004.03.02)
根據調查機構iSuppli報告指出，以背投影電視去年市場熱賣情況看來，今年微顯影背投影電視，尤其是DLP和LCD皆將較去年數倍成長，2006年微顯影背投電視全年更達330萬台，超過CRT背投290萬台 |
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英特爾在通訊單晶片遭遇強勁對手德儀 (2004.02.18)
根據網站Semiconductor Reporter報導，半導體龍頭英特爾（Intel）在通訊單晶片領域遭遇強勁對手，手機晶片領導大廠德儀（TI）日前宣佈，該公司將搶先在2004年底前，推出90奈米製程手機單晶片，整合寬頻與射頻（RF）功能 |
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為樽節成本 Fabless成半導體業經營趨勢 (2003.11.27)
有愈來愈多半導體業者為撙節成本，傾向將公司經營轉向無晶圓廠（Fabless）的模式，即本身專注晶片設計，而將晶片製造外包給其他廠商處理，不只摩托羅拉（Motorola）、德儀（TI）等大廠如此，較小規模的半導體業者也如此；業界人士甚至認為，隨晶片設計愈趨複雜、晶片製造設備價格攀升，未來幾年將有更多半導體廠商跟進 |
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市調機構預估2004年後將有另一波12吋晶圓廠熱潮 (2003.11.25)
半導體市調機構Strategic Marketing Associates（SMA）公佈最新調查指出，半導體產業已經進入12吋廠時代，預估進入2004年以後，將可見到一股更強勁的興建12吋晶圓廠風潮，而當前全球半導體產業景氣正全力復甦，12吋晶圓廠就是主要的驅動力量來源 |
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IC Insights公佈2003全球前十大半導體廠排名 (2003.10.30)
市調機構IC Insights日前公佈2003年全球前10大半導體廠商最新排名，日本日立（Hitachi）與三菱（Mitsubishi）合資之半導體廠商瑞薩（Renesas）可望擠進排行榜，而摩托羅拉（Motorola）半導體則自1959年興建晶圓廠以來首次掉出排行榜外 |
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UWB標準確立時間影響市場發展 (2003.09.29)
分析師擔心，UWB（超寬頻）標準制定的延緩，將讓市場的採用受阻。同時，英特爾也表示，可能會跳過標準核可的過程另立專業組織。分析師警告，除非IT產業能夠盡速通過標準的制定，否則超寬頻（ultrawideband）進入大眾市場成為無線連接產品的機會將受影響 |
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類比產能吃緊 晶圓雙雄乾瞪眼 (2003.09.28)
據Digitimes報導，在全球筆記型電腦兩大主流產品主力產品的旺季效應帶動下，電源穩壓、功率放大器等類比晶片產能吃緊，德儀（TI）、美國國家半導體（NS）、安森美（ON Semiconductor）、國際整流器（IR）等全球類比大廠預估缺貨現象將延續到2003年底；對台積電、聯電等晶圓代工大廠來說 |
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景氣復甦情況未明 業者財報有喜有優 (2003.07.23)
儘管已不少跡象顯現半導體業景氣已出現復甦跡象，但數家日前公佈2003年最新一季財報的半導體相關產業廠商，卻呈現幾家歡樂幾家愁的現象。
根據彭博（Bloomberg）資訊報導，包括Globespan Virata、Lattice等業者呈現虧損狀態，而德儀（TI）、Altera、DSP Group、Novellus與Silicon Labs的淨利則從550萬～1.21億美元不等 |
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德儀認為ASIC市場可在今年回溫 (2003.05.15)
曾被視為市場明星的特殊應用IC（ASIC）因研發與設計成本高過預期，因此有不少意見認為ASIC市場恐將逐漸萎縮，但卻也有業者認為，ASIC需求可望在2003年有所成長。
華爾街日報（Wall Street Journal）曾報導表示 |
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看好市場前景 多家半導體廠提高庫存水位 (2003.05.06)
由於半導體市場在2003年第一季出現訂單量提高的樂觀景象，多家半導體業者包括德儀（TI）、Maxim Integrated等，為搶得景氣復甦先機，在過去3週以來紛紛提高庫存量，以便於應付未來大量訂單的湧入 |
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三大晶片業者Q1財報 為景氣帶來回春希望 (2003.04.17)
半導體業的春天究竟是否已經來臨？儘管各界對2003年的景氣復甦狀況看法保守，市場也因美伊戰事與SARS疫情而充滿不確定因素，但根據英特爾（Intel）、摩托羅拉（Motorola）、德儀（TI）等3大晶片廠所公佈的第一季財報，市場分析師樂觀地認為景氣已經接近回暖 |
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全球ASIC事業排名仍由IBM奪冠 (2003.04.04)
根據市調機構Dataquest針對全球ASIC市場所做的最新調查報告，2002年排名第一的公司仍由IBM蟬連，市佔率為14.6％，但該公司銷售額卻較2001年滑落2.7％，減為23.1億美元。
據SBN網站報導引述Dataquest的報告指出，除第一名的IBM，第二、三名分別由意法（STMicroelectronics）與德儀（TI）奪得，市佔率分別為9％與8 |
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TI再推新平台 鎖定無線PDA市場 (2003.03.28)
德儀(TI)在手機市場採開放性架構策略，推出OMAP平台，此策略相當受到台灣系統廠商的歡迎。為了趁勝追擊，TI在27日又發表進軍無線PDA市場的整體解決方案WANDA平台。
TI相當看好PDA的市場，認為未來5年內PDA市場會以近20%的成長速率快速擴張，而台灣在此市場的設計與製造地位相當重要 |
