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Ceva與汽車和邊緣AI夥伴合作 擴展NPU IP人工智慧生態系統 (2024.01.22)
Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料，日前宣佈與兩家汽車和視覺邊緣人工智慧(Edge AI)應用合作夥伴結盟，擴展其業界領先的NeuPro-M NPU IP人工智慧生態系統 |
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金利食安捐贈MOTIONNEX聯網機器人 提升消防救災安全性 (2023.11.13)
鑑於近期屏東明揚科技工廠大火，再度造成現場消防人員不幸事故，突顯目前消防人員更容易遭遇極端危險的火災現場，面臨高度的生命安全威脅。位於屏東科技產業園區內的超高壓冷壓蔬果汁大廠金利食安科技公司 |
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台達參展CEATEC 2023 實踐節能永續的品牌價值 (2023.10.17)
台達今（17）日在日本舉行電子資訊高科技綜合展（CEATEC）揭幕時發表全新品牌價值主張─「Intelligent智慧物聯、Sustainable節能永續、Connecting價值共創」。此為台達於疫情後首度參加日本指標性綜合型展會 |
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宇瞻深化AIoT優勢 助製造業邁向智慧工廠 (2023.08.22)
伴隨著工業物聯網和人工智慧（AIoT）趨勢逐漸深化，宇瞻智慧物聯今（22）日更宣佈於8月23-26日舉行的台北國際自動化展K1228展位上，將跳脫一般自動化設備的框架，展現其經由導入工業聯網技術優勢，讓檢測設備全面具備智慧升級彈性 |
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博世在台營收連6年雙位數成長 未來聚焦半導體、永續及數位化 (2023.06.08)
縱使近期國際政經情勢和社會環境依然嚴峻，博世集團（Bosch）今（8）日發表2022年度在台總營業額達新台幣339億（約10億8,000萬歐元），仍較前一年成長24%，主要由交通解決方案及消費性產品事業群持續帶動貢獻，且已是連續6年達雙位數成長 |
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你今天5G了嗎？ (2023.04.24)
2023年世界行動通訊大會（Mobile World Congress；MWC）揭示，「後5G時代」已經來臨，全球通訊產業已經往下一世代通訊技術—B5G（Beyond 5G）/6G—邁進，隨著衛星通訊、元宇宙應用持續發酵，通訊技術將扮演吃重角色 |
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結合機電控制與數據分析 打造智慧農業試驗場域 (2023.01.30)
數位化時代，傳統農業也必須轉型成為智能化的農業型態，
以更少的人力，達到更為精緻與更有效率的農耕成果。
培育智慧農業頂尖人才，也成為現階段發展農業的當務之急 |
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專攻低功耗工業4.0應用 可程式化安全功能添防禦 (2022.11.24)
本文概述FPGA如何推進縱深防禦方法的發展以開發安全應用程式，以及安全功能在硬體、設計和資料中的作用，以及如何在安全性的三個要素基礎上構建應用程式。 |
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未來機器手臂：輕薄短小、智能高效 (2022.11.22)
受疫情影響，自動化、高彈性的製造業需求快速成長，歐美日等國已啟動新一代工業革命，結合物聯網、機器人推動智慧製造，未來台灣機器人產業布局將朝多機化、智慧化與系統化等方向發展 |
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聯發科發佈高速5G數據晶片T800 擴展5G應用 (2022.11.14)
聯發科技發佈全新T800 5G數據平台，支援 5G Sub-6GHz 和毫米波網路，帶來前所未有的5G應用體驗。繼上一代T700 5G數據晶片，T800擁有高速、高能效的表現，將帶動工業物聯網、機器對機器（M2M）、常時連網PC等創新應用 |
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台達與宜大成立東台灣首座智慧農業跨域整合試驗場域 (2022.10.31)
台達今（31）日宣布與國立宜蘭大學共同成立東台灣首座「智慧農業跨域整合實驗室」與「智慧農業戰情室」，合作聚焦機電工程與生物應用，以「智慧農業」為核心發展相關課程 |
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資安問題升級 安全晶片提升物聯網防護能力 (2022.10.27)
物聯網應用已成為科技產業中不可或缺的一環，然而卻也衍生許多資安方面的技術議題需要解決。透過安全晶片，將可以為各種應用提供更高的安全性。 |
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高通啟用南台灣創新中心 以支持產業與新創生態系 (2022.09.21)
美國高通公司（Qualcomm Incorporated）在台深耕多年，致力以創新科技加速社會與產業數位轉型。近來更積極攜手合作夥伴佈局南台灣，成果豐碩。該公司宣布將於高雄亞灣5G AIoT創新園區啟用「高通南台灣創新中心」（Qualcomm Innovation Center, Southern Taiwan），以支持產業與新創生態系；並與高雄展覽館簽訂合作備忘錄，加速5G垂直應用落地商用 |
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凌華推出SMARC小尺寸電腦模組 具高效能AI和圖形運算能力 (2022.06.21)
凌華科技宣布推出首款採用聯發科系統晶片（MediaTek SoC）之SMARC規格小型電腦模組。此款SMARC規格小型電腦模組搭載MediaTek Genio 1200處理器，具有高效能人工智慧和圖形運算能力，是各種邊緣智聯網應用之理想選擇，包括次世代智慧家電、人機介面、4K多媒體應用，及工業物聯網、機器人等等 |
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引進歐日系CNC數位分身 (2022.04.27)
有別於過往談到數位分身（Digital twins）技術，往往都由CAD/CAM/PLM等PC商用軟體廠商主導，2022年TIMTOS x TMTS已可見到有工具機產業開始引進由CNC數控系統為核心的數位分身解決方案 |
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高通以先進5G及AI技術 實現城市數位化未來願景 (2022.03.25)
高通技術公司攜手10家「高通台灣創新競賽」入圍團隊參與2022年智慧城市展，展出透過高通先進5G及AI技術所推出的智慧解決方案，及其應用於全球各大城市的智慧網路連結與邊緣處理的案例 |
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2021年加入Arm Project Cassini計劃合作夥伴數量增倍 (2021.10.26)
在Arm DevSummit 2021，Arm 宣布 Project Cassini 計劃自推出以來，已成功地獲得橫跨物聯網及基礎設施邊緣供應鏈的主要矽晶圓企業與裝置製造商廣泛採納。參與計劃的合作夥伴從 12 個月前的 30 家，快速擴增到目前的 70 多家 |
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高通宣佈2021「高通台灣創新競賽」入圍名單 半數聚焦5G產品 (2021.05.06)
高通技術公司宣佈2021年「高通台灣創新競賽」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge）的入圍名單，由運用5G、蜂巢式物聯網、機器學習等科技，以開發智慧醫療、智慧城市、機器人及無人機等相關應用為主的10支新創團隊獲選，各隊除將獲得1萬美元入圍獎金外，並將開展為期6個月的育成計畫 |
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工業4.0德國前導專案10年有成 博世營收累計突破40億歐元 (2021.04.12)
自從2011年漢諾威工業展（Hannover Messe）首度發表工業4.0概念以來，此又被稱為「德國前導專案」便在全球受到廣泛關注，在一定程度上或可歸功於博世集團在該領域內的開創性突破，讓互聯製造得以不斷自動最佳化，無論是大量或小量客製化產品、甚至是單件客製，皆能更合乎經濟效益 |
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物聯網普及速度加快 資安需求已浮上檯面 (2021.03.03)
物聯網普及加速，當應用成熟後，其資安問題也同步浮現，因此系統業者必須先行做好技術準備，以因應隨之而來的考驗。 |
