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數位雙生對能源轉型的重要性 (2024.07.19)
數位轉型的浪潮正持續擴大數位雙生（Digital Twins）的應用規模，再加上性能不斷提升的AI應用與大語言模型演算法等，數位雙生已經成為改變產業運作模式的重要技術。
而從目前實際運作的系統來看，電力系統是當前人類史上規模最大的單一系統，不僅擴及的範圍廣遠，同時組成的部件複雜，經常面臨管理上挑戰 |
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康佳特新款SMARC模組搭載恩智浦i. MX 95系列處理器 (2024.07.16)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特，推出搭載恩智浦（NXP）i.MX 95處理器的高性能電腦模組（COM），擴展基於低功耗NXP i. MX Arm處理器的模組產品組合。客戶將受益於標準模組的可擴展性和可靠的升級路徑，以滿足現有和新能效邊緣 AI 應用的高安全性要求 |
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解析鋰電池負極材料新創公司：席拉奈米科技 (2024.07.15)
席拉奈米科技公司（Sila Nanotechnologies）是一家位於美國加州的企業，專注於開發和製造先進的鋰電池技術。該公司的目標是通過利用奈米技術和材料科學來改進鋰電池的性能，使其更安全、更持久、更高效 |
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報告：至2030年5G和5G RedCap將引領互聯汽車市場 (2024.07.12)
根據Counterpoint研究，預計在2020年至2030年間將以13%的複合年增長率增長，汽車NAD模組出貨量將2030年超過7億台。
針對互聯汽車預測增長，Counterpoint Research研究分析師Subhadip Roy表示，現在正進入了汽車2 |
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ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上線 (2024.07.12)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上市。該開發套件整合工具、軟體和知識，簡化並加快邊緣應用的開發。
ST Edge AI Suite 是一套整合化軟體工具，旨在簡化嵌入式 AI應用的開發部署 |
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高級時尚的穿戴式設備 (2024.07.12)
根據分析機構Statista預測，在2024年智慧耳戴裝置、智慧手錶、智慧指環、腕帶和其他穿戴式裝置的出貨量將達到約5.6億個，與五年前的3.36億個出貨量相比，增幅超過65%。 |
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NetApp擴充智慧資料基礎架構功能 支援策略雲端工作負載 (2024.07.12)
GenAI和虛擬化環境在內的策略工作負載推動業務創新，並且對基礎架構的要求越來越複雜且占用大量資源，新功能使客戶能夠更輕鬆地執行資料密集型工作負載。NetApp推出專為GenAI和VMware等策略雲端工作負載設計的新功能 |
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2024年vector競賽由太空科學家奪金獎 (2024.07.12)
葡萄牙里斯本大學天體物理學和空間科學研究所憑藉其 MOONS 光譜儀榮獲 2024 年 vector 金獎。igus每兩年都會表彰最傑出的拖鏈應用 - 今年有來自 37 個國家的 328 個作品參賽 |
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太空數據-下世代通訊 (2024.07.12)
在新太空時代的曙光下，我們見證了從舊太空時代的轉變。
在舊太空時代，我們面對著昂貴的火箭和衛星，長時間的部署過程，以及政府機構的主導。這些因素共同構成了太空探索的高門檻 |
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安提國際與所羅門合作 加速AI和3D機器視覺應用落地 (2024.07.11)
安提國際（Aetina）宣布，攜手合作AI 3D視覺和機器人解決方案商所羅門（Solomon）。安提國際提供高效能邊緣AI解決方案，包含最新的NVIDIA Jetson系統和 NVIDIA NCS認證系統，能完美整合所羅門先進的3D機器視覺設備，可依據產業應用需求提供客製化邊緣AI和3D視覺解決方案，為全球各行各業探索商業智能應用的無限可能性 |
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企業正快速導入雲原生技術 以加速業務關鍵應用程式 (2024.07.11)
Pure Storage與Dimensional Research合作共同發布一份報告，指出企業正快速導入雲原生平台，以加速應用程式運行並推動創新。這份最新的報告探討雲原生領域的首要優先事項與發展趨勢，包含現代虛擬化、採用Kubernetes的雲原生資料庫與AI/ML，以及平台工程的興起，並揭露先進平台領導廠商的最佳實務，以作為企業在擴大Kubernetes時的借鏡 |
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Vantage Data Centers台北首座資料中心開幕 採用液體冷卻技術 (2024.07.11)
資料中心是人工智慧（AI）發展的基礎設施。全球的超大規模資料中心供應商Vantage Data Centers宣布首座台北資料中心（TPE1）盛大開幕。該資料中心位於台灣桃園市，總容量為16 MW，可同時滿足雲端運算與高密度部署的需求，並採用液體冷卻技術支援人工智慧和資料密集型應用 |
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巴斯夫Ultrasim結合Moldex3D發揮最大效益 (2024.07.10)
德國巴斯夫（BASF）集團致力於為客戶提供創新的解決方案，旗下所開發的Ultrasim便是其一，透過結合製程模擬及結構分析軟體，提供使用者一個獨特的整合模擬工作流程。 |
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是德科技獲百佳泰選為測試合作夥伴 加速進行Thunderbolt 5產品認證 (2024.07.10)
是德科技（Keysight）?獲百佳泰（Allion Labs）選為其Thunderbolt 5產品認證的測試合作夥伴。因此，百佳泰現為英特爾（Intel）授權的Thunderbolt 5技術認證實驗室。Thunderbolt 5象徵有線連接技術的重大飛躍，可提供更快的資料傳輸速度、支援下一代顯示器，並改善電力傳輸 |
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Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計 (2024.07.10)
即時計算密集型應用正在推動嵌入式處理需求的發展，如智慧嵌入式視覺和機器學習技術，以期在邊緣實現更高的能效、硬體級安全性和高可靠性。為滿足當今嵌入式設計日益增長的需求 |
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R&S加入AI-RAN聯盟 利用測量專業釋放AI無線通訊領域潛力 (2024.07.09)
Rohde & Schwarz加入新近成立的AI-RAN聯盟，將利用其在測試與測量（T&M）領域的專長，釋放AI在無線通訊領域的潛力，為這一合作倡議貢獻力量，旨在通過將人工智慧整合到無線通訊中，提升無線接入網路（RAN）性能和移動網路技術 |
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應材發表新晶片佈線技術 實現更節能AI運算 (2024.07.09)
基於現今人工智慧（AI）時代需要更節能的運算，尤其是在晶片佈線和堆疊方式對於效能和能耗至關重要。應用材料公司今（9）日於美國SEMICON WEST 2024展會，發表兩項新材料工程創新技術，旨在將銅互聯電網佈線微縮到2奈米及以下的邏輯節點，以協助晶片製造商擴展到埃米時代，來提高電腦系統的每瓦效能 |
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友通新款嵌入式系統模組搭載Intel Atom處理器 (2024.07.09)
根據The Business Research Company報告，系統模組（SoM）市場大幅增長，從2023年的22.2億美元增至2024年的24.3億美元，年複合增長率（CAGR）達到9.6%。友通資訊推出最新產品：ASL9A2嵌入式系統模組（SoM） |
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PLC+HMI整合人機加快數位轉型 (2024.07.08)
迎接國際ESG淨零碳排和永續壓力接踵而來，加上AIoT新興科技崛起，過去被歸類為「環安衛」三安和資安的定義與落地策略也有所不同。PLC+HMI身為現今AIoT場域的最底層， |
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工研院51週年：未來50年將成為國際的工研院 (2024.07.05)
工研院今（5）日逢51周年院慶，並舉辦「創新引航、共創輝煌」特展，獲與會者肯定工研院為台灣的重要資產，透過在創新前瞻技術與跨領域整合成果，從過去、現在到未來都一直扮演關鍵角色，為台灣經濟與產業發展做出重要貢獻，提升國際競爭力 |
