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半導體供應鏈重組與經濟安全國際研討會 (2024.03.22)
美中競爭全球科技霸權地位,在此趨勢主導下的世界局勢,正轉向一個嶄新的局面。我們稱之作科技地緣政治時代。有別於過往全球化時代發展出的水平分工模式,當前的半導體全球供應鏈型態面臨重組
施振榮:地緣政治與區域巿場興起 產業趨向區域化垂直分工 (2023.02.07)
近年來在地緣政治及區域巿場的需求興起之下,使得產業發展全球化分工的趨勢逐漸轉變,觀察產業發展多年的宏碁集團創辦人施振榮指出,可看出產業從昔日「垂直整合」的形態發展,朝向「區域化垂直分工」發展,由於台商製造已國際化佈署多年,預料未來仍可在新一波典範移轉中勝出
客製化漸成工具機訂單大宗 翻轉思維提升接單能力 (2019.02.15)
近年來急單與客製單已成為台灣工具機的主要訂單,並對台灣業者的經營帶來嚴峻挑戰,要克服此一挑戰,經營者必須要有全新思維。
[專欄]從美中貿易衝突看全球電子產業形貌之重塑 (2018.05.31)
紛擾多時的美中貿易衝突,近期因雙方的密切會談,已出現緩和止息的契機。惟美國與中國大陸雖然可能不再彼此課徵懲罰性關稅,或透過其他手段造成貿易障礙,但卻不代表兩國之間的利益衝突也隨之終結,也不代表台灣電子產業一定可就此脫離相關衝擊
深掘客戶潛在需求 台廠半導體各出奇招 (2016.11.17)
對比當前全球半導體產業整併風潮,尤以中國大陸為最。但回顧台灣於1970~1980年代始規劃發展半導體產業,即曾陸續透過政策推動相關大型計畫,協助建立半導體產業發展基礎
[專欄]台灣半導體國家隊之發展模式探討 (2016.07.19)
台灣自1970~1980年代開始規劃發展半導體產業,陸續透過國家政策推動大型計畫,建立我國半導體產業的發展基礎。透過經營模式的創新,我國從IC設計、晶圓代工到專業封測代工,進行價值鏈上的水平分工,從無到有建構起目前居世界領先地位的半導體產業
[評析]COMPUTEX轉型之餘 卻未見更大格局 (2016.06.10)
COMPUTEX 2016大概可以說是近年來,最多造勢活動的一年,撇除每年固定的星期一的國際展前記者會,今年的三至五月份約莫就有三至四次的展前記者會,針對不同的主題,來一同形塑COMPUTEX 2016的轉型概念
[專欄]從半導體業併購風潮管窺未來產業發展之樣貌 (2016.04.12)
在終端應用市場趨於成熟下,半導體市場的成長性恐將逐年減低。根據資策會MIC估計,2015年全球半導體市場成長幅度將低於3%,遠低於2014年的10%。往後三年半導體市場之年成長率亦難有起色,甚至可能開始出現負成長
物聯網促動智慧健康服務升級 (2016.02.17)
智慧健康技術產業發展趨於資訊化、智慧化及客製化,透過多樣技術的整合及應用,開發提升利基產品及服務,探討物聯網在健康、醫療、照護領域如何達到具體的成效。
宏達電股價直落 正是重整奮起之時 (2012.10.12)
宏達電股價直落 正是重整奮起之時
3D IC必成商機:台灣問題在於產業鏈整合 (2011.12.19)
摩爾定律究竟能否延續?許多人把希望放在3D IC上。不過,工研院電光所顧子琨組長表示,3D IC的確是一項不錯的技術,但未來挑戰仍多,台灣產業要注意如何整合共創商機
觸控商機 花落誰家? (2011.09.09)
觸控市場熱度早已觸發,目前,電阻式是2吋觸控面板最具價格競爭力的解決方案,但投射式電容受歡迎程度快速增加,已有主流姿態,並挾平板風潮從小尺寸進展至中大尺寸
Android之新興應用與商機 (2009.11.11)
Android平台並不限定用於手機,而是適用於各類型的手持式裝置,如個人導航裝置(PND)、可攜式媒體播放器(PMP)等。雖然Android未限定裝置應用性,但手機確實是手持式裝置的出貨冠軍,尤其智慧型手機(Smartphone)兼具高價位與高成長性,更是Android發展的首要目標
2008IT策略論壇-高科技暨製造業研討會 (2007.10.22)
近年來由於全球化腳步加快,再加上中國大陸經濟的蓬勃發展,台灣高科技製造產業面臨了轉型升級的挑戰,必須從過去以提高生產效率、降低製造成本的競爭方向,轉變成製造服務業、全球運籌架構為導向
資策會分析ICT高階多媒體整合趨勢 (2006.03.02)
資策會(MIC)今日於福華文教會館舉辦2006第一季全球ICT產業前瞻暨產銷調查成果分享會,會中針對電腦系統、面板顯示器、多媒體消費性電子、數據網路、行動通訊等產業進行市場預測及產業趨勢分析
IEK:我國LCD TV產業發展應留意專利佈局 (2005.06.24)
經濟部技術處ITIS計畫於日前舉辦一場「LCD-TV專利經營策略」研討會,邀請工研院IEK電子組經理陳茂成、鍾俊元、產業分析師金美敬等來賓,由日、美、韓LCD-TV大廠技術專利的佈局,探討專利經營策略並提出因應之道
「實現行動裝置設計關鍵任務」研討會實錄 (2003.04.05)
因應行動化社會的來臨,由零組件雜誌、EEDesign與台北市電子零件工會共同主辦的「實現行動裝置設計關鍵任務研討會」,3月12日於台灣大學應用力學館國際會議廳舉行,會中由電子零件工會理事長朱耀光代表主辦單位致詞
光通訊產業策略轉彎 (2001.12.10)
光通訊景氣反轉,使得國際光通訊設備大廠紛紛策略轉向,過去採垂直整合模式的業者如思科(Cisco),在降低風險的考量下,已決意將模組生產尋求外包。過去光通訊產值有限,且集中於光纖骨幹網路(Backbone),在品質掛帥下,除JDSU與康寧(Corning)等光通訊元件大廠,其他廠商很難搶進市場
光纖網路市場趨勢 (2001.06.01)
參考資料:
安捷倫ADS電路模擬結果和實際量測達到一致 (2001.02.18)
無線通訊是二十一世紀的明星產業,在環環相扣的產業舞台上,從手機代工製造,關鍵零組件、射頻IC設計製造,台灣已成聚光燈的焦點;同時,台灣半導體代工水準已執世界之牛耳,IC設計產業近年亦已在紮根發展,麗景可期


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