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看好虹晶IC設計技術 特許半導體入股虹晶科技 (2008.06.10)
虹晶科技召開九十七年股東常會，會中順利完成董監事改選，並於股東常會後隨即召開董事會，會中全體董事一致推舉新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor) 執行長謝松輝（Chia Song Hwee）擔任虹晶科技新任董事長 |
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聯電與台大合作開發WiMAX射頻晶片 (2006.07.11)
聯電與台大共同宣佈，合作研發出一個適用於Wimax系統的射頻收發器晶片。該產品操作於5GHz頻段低雜訊放大器（LNA）之下，雜訊指數為1.78dB；其於低電壓操作（1V）的接收器射頻前端（Receiver Radio Frequency Front End）也達成5~6dB的雜訊指數 |
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LSI Logic積極開發亞洲DSP市場 (2005.10.05)
數位信號處理器（DSP）市場今年預期成長10.25％，主要成長力道集中在中國大陸、韓國與台灣等地。LSI Logic宣布，已積極布建亞太據點；亞太市場占其營收比重也將從三成在今年內攀升到五成 |
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IBM晶圓代工不敵台積電聯電 (2005.09.26)
2003年積極搶攻台灣晶圓代工市場的IBM，經過一年多來的努力，目前僅得威盛電子C7系列處理器訂單，當初與之簽約的Nvidia也全數自IBM撤軍，重回台積電與聯電懷抱。大舉進軍台灣搶訂單的日本與韓國等廠商，目前也僅有韓國東部因價格優勢取得凌陽等公司訂單 |
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IP將成為半導體下個殺手級應用 (2005.08.10)
根據一項Semico最新的市場研究報告指出，矽智財（IP）將成為下一個半導體的「殺手級應用（killer application）」。並表示矽智財市場規模將在2009年達到41億美元。
系統單晶片隨著晶片整合度的持續提高，終端產品的輕薄短小要求，持續成為晶片設計業的重要課題 |
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矽統/超微聯姻案 傳已胎死腹中 (2005.08.08)
根據工商時報報導，超微有意購買矽統科技的消息，據悉由於矽統股本較大，雙方經過接觸後，矽統的出嫁計畫恐怕已破局。據了解，超微與矽統大股東聯電曾經就投資矽統有過接觸，也曾有聯電中高階主管間接證實矽統出嫁超微可能性頗高 |
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LSI Logic亞太區業務副總裁Dave Long：專注核心技術 培養夥伴關係 (2005.08.05)
Dave Long認為，與客戶互相分享產品技術發展的藍圖，讓我們在研發新產品時，可以兼顧技術前瞻性與市場實用性，這也是夥伴關係的重要性，專注於各自專長，透過合作發揮相加相乘的綜效，與夥伴一同成長，也是既專注又靈活的秘訣 |
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寬頻環境開創VoIP成長契機 (2005.07.25)
近年來，在寬頻環境逐漸發展成熟的條件之下，許多網路應用的發展越見蓬勃，VoIP（網路電話）的成長就是一個相當明顯的例子；未來幾年內，該市場都將呈現高度成長趨勢，提供嵌入式運算核心SIP（矽智產）的MIPS（美普思科技），也針對該市場應用提供各種解決方案，積極搶佔市場商機 |
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寬頻環境開創VoIP成長契機 (2005.07.19)
近年來，在寬頻環境逐漸發展成熟的條件之下，許多網路應用的發展越見蓬勃，VoIP（網路電話）的成長就是一個相當明顯的例子；未來幾年內，該市場都將呈現高度成長趨勢，提供嵌入式運算核心SIP（矽智產）的MIPS（美普思科技），也針對該市場應用提供各種解決方案，積極搶佔市場商機 |
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寬頻環境開創VoIP成長契機 (2005.07.05)
近年來，在寬頻環境逐漸發展成熟的條件之下，許多網路應用的發展越見蓬勃，VoIP（網路電話）的成長就是一個相當明顯的例子；未來幾年內，該市場都將呈現高度成長趨勢，提供嵌入式運算核心SIP（矽智產）的MIPS（美普思科技），也針對該市場應用提供各種解決方案，積極搶佔市場商機 |
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類比/混合訊號之內建式自我測試電路 (2005.07.05)
在電路設計要求功能強大且又快又好的趨勢下，IC設計廠商也不得不對外取得矽智產，對於如何驗證與修改外部取得的矽智產以符合自己公司需求亦為IC設計廠商的重點。因此可量測性設計（Design for Testability；DfT）的技術亦顯得日益重要 |
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前饋式錯誤更正碼矽智產之應用與技術架構 (2004.12.04)
前饋式錯誤更正技術經常被應用在數位通訊系統的資料保護上，以免在傳輸過程中因為錯誤的發生而造成無法挽救的資料喪失。本文除將介紹此一技術中較為熱門的里德所羅門碼，也提出一可重組化的矽智產（SIP）設計概念，可協助設計者以更有彈性與具成本效益的方式將里德所羅門碼技術應用在不同的領域中 |
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提昇訊號處理能力 打造行動多媒體平台 (2004.11.04)
可攜式產品已漸漸演變為輕便的行動多媒體平台，現在許多消費性電子產品上已結合了影音串流、數位攝影與3D遊戲服務等多媒體功能，因此對於效能更強大、可重新編程並且更具效率的處理器需求亦日益升高 |
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富士通將於10月14、15日舉辦產品與技術研討會 (2004.10.11)
富士通將於10月14、15日在台灣的舉辦產品與技術研討會，經由此一活動宣示富士通將全面在台灣展開ASIC/Foundry相關業務。富士通產品優勢在於先進的製程技術和矽智產元件(IP)服務，包括90奈米以下的製程技術、ASIC Portfolio-One-Stop、ARM Platform、Structured ASIC等都是富士通進入晶圓代工市場的解決方案 |
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LSI Logic 與亞洲SoC大廠合作開發DSP方案 (2004.07.13)
美商巨積（LSI Logic）宣佈與臺灣虹晶科技（Socle Technology）及中國上海積體電路設計研究中心（ICC）簽署ZSP數位訊號處理器（DSP）授權協議，此協議將有效協助業者提供低成本的DSP系統單晶片（SoC）解決方案 |
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嵌入式處理器技術發展之分析 (2004.02.05)
嵌入式產業的應用領域極為廣泛，而其各項應用在性能、價格、功耗等指標需求都不一。?求適應不同之需求，直接驅動各種應用的處理器發展迅速。本文將以分析嵌入式處理器的發展現況與其跨入市場的成功因素、性能與結構分析為主要重點論述 |
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在高階伺服器領域提供更具彈性之BMC產品 (2003.11.27)
亞洲地區已經成為全球伺服器業者的主戰場，而以台灣與中國大陸為核心的大中華區域，除了向來是業者生產伺服器的根據地，近年來高科技企業的迅速成長也使該區域成為備受矚目的伺服器消費市場 |
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在高階伺服器領域提供更具彈性之BMC產品 (2003.11.05)
亞洲地區已經成為全球伺服器業者的主戰場，而以台灣與中國大陸為核心的大中華區域，除了向來是業者生產伺服器的根據地，近年來高科技企業的迅速成長也使該區域成為備受矚目的伺服器消費市場 |
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聯電高層人事異動 胡國強接任執行長 (2003.07.16)
晶圓大廠聯華電子董事長曹興誠日前親自召開記者會宣佈，聯電執行長將由宣明智交棒給該公司新事業發展事業群總經理胡國強；宣明智卸下執行長職位後仍續任副董事長，除接管聯電新事業發展群，並將全職參與聯電策略規劃、督導各項轉投資事業 |
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全國IC設計大賽 台大電機系與電子所表現優異 (2003.07.14)
台灣大學電子所與電機系之研發團隊，參與由教育部主辦之「大學院校積體電路（IC）設計競賽」、「矽智產（SIP）設計競賽」、「積體電路電腦輔助設計（CAD）軟體製作競賽」、「嵌入式軟體製作競賽」，在各項目中成績表現出色，不但入圍數居冠，也是全國459個參賽團隊中得獎數最多的學校 |
