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Microchip新款PIC18-Q24系列微控制器增強程式安全性設置 (2023.11.28)
隨著手機、汽車到家用電器等日常設備與雲端連線增多，在晶片層面部署先進的安全措施以保護韌體和資料至關重要。Microchip發佈PIC18-Q24系列微控制器（MCU），因應當前和不斷擴大的安全威脅 |
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Intel Innovation由英特爾執行長揭幕 與生態鏈合作加速AI發展 (2023.11.07)
台灣作為英特爾重要的科技產業生態系合作夥伴聚集地，與世界的科技供應鏈核心，英特爾台灣在台北隆重揭幕本年度亞太暨日本區唯一的實體Intel Innovation活動－「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」，由英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）揭開序幕 |
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ST天線配對IC搭配BLE SoC和STM32無線MCU 簡化射頻設計 (2023.02.20)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）針對BlueNRG-LPS系統晶片（SoC），以及STM32WB1x和STM32WB5x*無線MCU，為單晶片天線配對IC系列新增兩款優化的新產品。單晶片天線配對 IC有助於簡化射頻電路設計 |
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技嘉發表Instant 6GHz技術提升i9-13900K效能 (2022.10.24)
技嘉科技發表為Intel Core i9-13900K處理器設計的instant 6GHz技術。玩家只要更新升級最新Z790主機板BIOS，並簡單開啟相關選項，即可將Intel Core i9-13900K的效能核心進行6GHz效能最佳化，相較於原本Turbo Boost模式，可進一步掘出處理器的更多能量，讓玩家搶先體驗未來升級版處理器的極致表現 |
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技嘉Z690 AORUS系列主機板 最高20+1+2相直出105安培電源 (2021.10.28)
技嘉科技今日推出最新專為第12代Intel Core處理器所設計的Z690 AORUS系列電競主機板。透過最高20+1+2相數位電源VRM設計及新一代Fins-Array III散熱設計，單相可處理105安培的電源配置，滿足高效能的新一代多核心K系列Intel Core處理器在超頻時所需要的電源管理及溫度控制機制，以完美發揮新處理器的極致效能及卓越的超頻能力 |
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Arm以虛擬硬體與全新解決方案主導的服務 為物聯網經濟轉型 (2021.10.19)
Arm發表 Arm 物聯網全面解決方案（Arm Total Solutions for IoT）。這是一個獨特且基於解決方案的物聯網（IoT）設計方法，將為嶄新的物聯網經濟奠定基礎。Arm 物聯網全面解決方案將使軟體開發變得更簡單且更現代化，為開發人員、OEM 廠商及服務供應商在物聯網價值鏈的每個階段，加速產品上市時程，同時也讓產品設計週期最多可以縮短兩年 |
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電腦晶片組週邊應用介面LPC, eSPI及其橋接器之介紹 (2021.04.23)
個人電腦問世以來，系統架構主要是由中央處理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片組(Chipset)構成核心，再從晶片組擴展出許多的界面來完成和擴充整個電腦的各項功能，例如大家所熟悉的動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory |
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多功能感知方案賦能工業成像應用 (2021.03.29)
未來的影像感測器依然會追求高解析度，高畫質，高性價比，並以智慧方式提高整體成像性能，繼續滿足各種應用日益增長的需求。 |
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CEVA與美國DARPA建立夥伴關係 支援5G通訊與感知技術創新 (2021.01.14)
無線連接和智慧感測技術授權許可商CEVA宣佈，與美國國防部高等研究計畫署(DARPA)達成一項開放式授權合約，加快推進DARPA計畫的技術創新。這項合作夥伴關係是DARPA Toolbox計畫的一部分，建立框架讓DARPA機構使用CEVA所有商用IP、工具和支援，以促進其計畫的開展 |
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電源元件市場高成長 激化品牌創新與縱橫合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧運算與無線互聯的科技願景當前，尋獲最適的新興材料、元件架構與系統設計，成為全球電源元件供應大廠爭相追求的火種—迸發創新的束束火光，已然在全球前沿電力電子市場發散熱力 |
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雲端部署引領IC設計邁向全自動化 (2020.07.01)
IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場，以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考量，雲端部署會是重要的一步棋 |
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台積電採用HPE ProLiant伺服器部署PaaS環境 (2020.05.29)
慧與科技 (HPE) 宣布台積電已採用使用AMD第二代EPYC 7000系列處理器的HPE ProLiant DL325 及DL385 Gen10伺服器，以提升其應用程式開發效率、降低總持有成本(TCO)，並實現虛擬化架構上平台即服務(PaaS) 的管理及維運簡化目標 |
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晶心科技晉升為RISC-V基金會白金會員 (2019.12.18)
RISC-V基金會創始成員晶心科技，為32/64位元嵌入式CPU核心的領先供應商，其客戶每年量產逾10億顆多樣化的SoC，今日宣布已被RISC-V基金會晉升成為白金會員(Platinum member)。
晶心科技於2016年以創始成員的身份加入RISC-V基金會，將其在嵌入式CPU開發和支援多樣化應用的豐富經驗，應用於提升RISC-V指令集架構 |
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2019 Arm設計競賽 逢甲大學智慧穿戴運動分析奪冠 (2019.11.06)
全球高效能運算技術廠商Arm攜手財團法人國家實驗研究院台灣半導體研究中心（TSRI）與意法半導體（STMicroelectronics），於今（6）日在台北萬豪酒店揭曉2019 Arm Design Contest設計競賽得獎名單 |
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TE推出LGA 4189插槽和硬體 支援Intel新一代PCIe Gen4處理器 (2019.08.30)
全球高速運算與網路應用領域創新連接方案商TE Connectivity（TE），今日宣佈推出全新LGA 4189插槽和硬體產品，支援Intel新一代效能更高、系統拓展性更強的中央處理器（CPU） |
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工研院CES 2019直擊要點:5G商用化、AI應用、沉浸式體驗升級 (2019.01.18)
全球最大消費性電子展會CES(International Consumer Electronics Show)為科技產業得以一窺未來科技樣貌的風向球，工研院於今(18)日舉辦「CES 2019重點趨勢剖析研討會」，由工研院產業科技國際策略發展所(簡稱產科國際所)資深研究團隊帶回第一手的科技趨勢觀察，並與多家新創團隊分享探討台灣產業未來的機會與挑戰 |
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未來車輛設計 一切都將回歸到軟體工程 (2019.01.04)
根據世界衛生組織表示，車禍每年奪走了超過 125 萬條人命，政府也因此耗費約GDP的3%支出。雖然自動駕駛可能帶來深入個人、經濟與政治領域的廣泛影響，不過單就可拯救的生命而言，自動駕駛可能是這個時代最具革命性的發明 |
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AMD為全新超級電腦挹注動能 加速創新並開啟探索之門 (2018.11.23)
AMD在SC18大會上，藉由與日俱增的客戶以及全新產品，展示AMD EPYC處理器和AMD Radeon Instinct GPU加速器為超級運算產業帶來的影響力。
AMD全球資深副總裁暨技術長Mark Papermaster表示：「隨著AMD進一步拓展EPYC處理器的產業體系，及憑藉其在高效能運算工作負載上的優勢贏得多項新應用，AMD在超級運算領域度過了非凡的一年 |
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行車輔助系統當道 ST推最新一代車載鏡頭應戰 (2018.02.08)
隨著各種車用駕駛輔助系統的普及，也加速了許多半導體大廠在車用影像解決方案的發展力道。過去持續將車用影像市場視為重點發展領域的意法半導體（ST），也順勢推出最新一代的車用影像解決方案 |
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Intel Xeon D-2100處理器滿足各種網路邊界的智慧應用 (2018.02.08)
英特爾推出全新Intel Xeon D-2100處理器，此款系統單晶片(System-on-Chip，SoC)處理器可滿足各種網路邊界(edge)應用的需求，並支援受空間與功耗限制的資料中心或網路領域應用。
Intel Xeon D-2100處理器將Intel Xeon可擴充平台(Intel Xeon Scalable Platform)創記錄的效能與創新技術、從資料中心核心一路延伸到網路邊界以及web層 |
