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Microchip推出PIC18-Q24系列微控制器增强程式安全性设置 (2023.11.28)
随着手机、汽车到家用电器等日常设备与云端连线增多，在晶片层面部署先进的安全措施以保护韧体和资料至关重要。Microchip发布PIC18-Q24系列微控制器（MCU），因应当前和不断扩大的安全威胁 |
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Intel Innovation由英特尔执行长揭幕 与生态链合作加速AI发展 (2023.11.07)
台湾作为英特尔重要的科技产业生态系合作夥伴聚集地，与世界的科技供应链核心，英特尔台湾在台北隆重揭幕本年度亚太暨日本区唯一的实体Intel Innovation活动━「Intel Innovation Taipei 2023科技论坛」，由英特尔执行长Pat Gelsinger（基辛格）揭开序幕 |
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ST天线配对IC搭配BLE SoC和STM32无线MCU 简化射频设计 (2023.02.20)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）针对BlueNRG-LPS系统晶片（SoC），以及STM32WB1x和STM32WB5x*无线MCU，为单晶片天线配对IC系列新增两款优化的新产品。单晶片天线配对 IC有助於简化射频电路设计 |
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技嘉发表Instant 6GHz技术提升i9-13900K效能 (2022.10.24)
技嘉科技发表为Intel Core i9-13900K处理器设计的instant 6GHz技术。玩家只要更新升级最新Z790主机板BIOS，并简单开启相关选项，即可将Intel Core i9-13900K的效能核心进行6GHz效能最隹化，相较於原本Turbo Boost模式，可进一步掘出处理器的更多能量，让玩家抢先体验未来升级版处理器的极致表现 |
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技嘉Z690 AORUS系列主机板 最高20+1+2相直出105安培电源 (2021.10.28)
技嘉科技今日推出最新专为第12代Intel Core处理器所设计的Z690 AORUS系列电竞主机板。透过最高20+1+2相数位电源VRM设计及新一代Fins-Array III散热设计，单相可处理105安培的电源配置，满足高效能的新一代多核心K系列Intel Core处理器在超频时所需要的电源管理及温度控制机制，以完美发挥新处理器的极致效能及卓越的超频能力 |
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Arm以虚拟硬体与全新解决方案主导的服务 为物联网经济转型 (2021.10.19)
Arm发表 Arm 物联网全面解决方案（Arm Total Solutions for IoT）。这是一个独特且基于解决方案的物联网（IoT）设计方法，将为崭新的物联网经济奠定基础。 Arm 物联网全面解决方案将使软体开发变得更简单且更现代化，为开发人员、OEM 厂商及服务供应商在物联网价值链的每个阶段，加速产品上市时程，同时也让产品设计周期最多可以缩短两年 |
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电脑晶片组周边应用介面LPC, eSPI及其桥接器之介绍 (2021.04.23)
个人电脑问世以来，系统架构主要是由中央处理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片组(Chipset)构成核心，再从晶片组扩展出许多的界面来完成和扩充整个电脑的各项功能，例如大家所熟悉的动态随机存取记忆体(Dynamic Random Access Memory |
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多功能感知方案赋能工业成像应用 (2021.03.29)
未来的影像感测器依然会追求高解析度，高画质，高性价比，并以智慧方式提高整体成像性能，继续满足各种应用日益增长的需求。 |
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CEVA与美国DARPA建立夥伴关系 支援5G通讯与感知技术创新 (2021.01.14)
无线连接和智慧感测技术授权许可商CEVA宣布，与美国国防部高等研究计画署(DARPA)达成一项开放式授权合约，加快推进DARPA计画的技术创新。这项合作夥伴关系是DARPA Toolbox计画的一部分，建立框架让DARPA机构使用CEVA所有商用IP、工具和支援，以促进其计画的开展 |
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电源元件市场高成长 激化品牌创新与纵横合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧运算与无线互联的科技愿景当前，寻获最适的新兴材料、元件架构与系统设计，成为全球电源元件供应大厂争相追求的火种—迸发创新的束束火光，已然在全球前沿电力电子市场发散热力 |
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云端部署引领IC设计迈向全自动化 (2020.07.01)
IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场，以强大运算力实现快速验证与设计已不足够，部署弹性和整合资源将成为开发的关键考量，云端部署会是重要的一步棋 |
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台积电采用HPE ProLiant伺服器部署PaaS环境 (2020.05.29)
慧与科技 (HPE) 宣布台积电已采用使用AMD第二代EPYC 7000系列处理器的HPE ProLiant DL325 及DL385 Gen10伺服器，以提升其应用程式开发效率、降低总持有成本(TCO)，并实现虚拟化架构上平台即服务(PaaS) 的管理及维运简化目标 |
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晶心科技晋升为RISC-V基金会白金会员 (2019.12.18)
RISC-V基金会创始成员晶心科技，为32/64位元嵌入式CPU核心的领先供应商，其客户每年量产逾10亿颗多样化的SoC，今日宣布已被RISC-V基金会晋升成为白金会员(Platinum member)。
晶心科技於2016年以创始成员的身份加入RISC-V基金会，将其在嵌入式CPU开发和支援多样化应用的丰富经验，应用於提升RISC-V指令集架构 |
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2019 Arm设计竞赛 逢甲大学智慧穿戴运动分析应用夺冠 (2019.11.06)
全球高效能运算技术厂商Arm携手财团法人国家实验研究院台湾半导体研究中心（TSRI）与意法半导体（STMicroelectronics），於今（6）日在台北万豪酒店揭晓2019 Arm Design Contest设计竞赛得奖名单 |
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TE推出LGA 4189??槽和硬体 支援Intel新一代PCIe Gen4处理器 (2019.08.30)
全球高速运算与网路应用领域创新连接方案商TE Connectivity（TE），今日宣布推出全新LGA 4189??槽和硬体产品，支援Intel新一代效能更高、系统拓展性更强的中央处理器（CPU） |
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工研院CES 2019直击要点:5G商用化、AI应用、沉浸式体验升级 (2019.01.18)
全球最大消费性电子展会CES(International Consumer Electronics Show)为科技产业得以一窥未来科技样貌的风向球，工研院於今(18)日举办「CES 2019重点趋势剖析研讨会」，由工研院产业科技国际策略发展所(简称产科国际所)资深研究团队带回第一手的科技趋势观察，并与多家新创团队分享探讨台湾产业未来的机会与挑战 |
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未来的车辆设计 一切都将回归到软体工程 (2019.01.04)
根据世界卫生组织表示，车祸每年夺走了超过 125 万条人命，政府也因此耗费约GDP的3%支出。虽然自动驾驶可能带来深入个人、经济与政治领域的广泛影响，不过单就可拯救的生命而言，自动驾驶可能是这个时代最具革命性的发明 |
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AMD为全新超级电脑??注动能 加速创新并开启探索之门 (2018.11.23)
AMD在SC18大会上，藉由与日俱增的客户以及全新产品，展示AMD EPYC处理器和AMD Radeon Instinct GPU加速器为超级运算产业带来的影响力。
AMD全球资深??总裁暨技术长Mark Papermaster表示：「随着AMD进一步拓展EPYC处理器的产业体系，及凭藉其在高效能运算工作负载上的优势赢得多项新应用，AMD在超级运算领域度过了非凡的一年 |
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车用半导体当道 ST推最新一代车载镜头应战 (2018.02.08)
随着各种车用驾驶辅助系统的普及，也加速了许多半导体大厂在车用影像解决方案的发展力道。过去持续将车用影像市场视为重点发展领域的意法半导体（ST），也顺势推出最新一代的车用影像解决方案 |
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Intel Xeon D-2100处理器满足各种网路边界的智慧应用 (2018.02.08)
英特尔推出全新Intel Xeon D-2100处理器，此款系统单晶片(System-on-Chip，SoC)处理器可满足各种网路边界(edge)应用的需求，并支援受空间与功耗限制的资料中心或网路领域应用。
Intel Xeon D-2100处理器将Intel Xeon可扩充平台(Intel Xeon Scalable Platform)创记录的效能与创新技术、从资料中心核心一路延伸到网路边界以及web层 |
