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驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性 (2024.03.07)
隨著無線耳機的普及,藍牙音訊成為實現無線聆聽的主要驅動力。 藍牙音訊已成為生活不可或缺的一部分,將在各領域都有突破和創新。 未來藍牙技術也將持續演進,開啟無限的應用可能性
現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21)
藍牙裝置出貨量穩定上升,預計2027年將達76億件,年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢:更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段,以及位置資訊更精準
瑞薩推出首款整合低功耗藍牙5.3的22nm微控制器 (2023.04.12)
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布已生產出首款基於先進22nm製程技術的微控制器(MCU)。採用先進的製程技術整合RF等各種功能提供高效,同時降低核心電壓,進而降低功耗
英飛凌AIROC CYW5459X系列新增夥伴 優化物聯網應用 (2023.03.16)
英飛凌近日宣佈,新增五家平台和模組合作夥伴為英飛凌成熟的高性能AIROC CYW5459x Wi-Fi與藍牙雙模解決方案提供支援。 新加入的成員包括模組合作夥伴海華科技(AzureWave)、村田製作所(Murata Electronics)、移遠通信(Quectel Wireless)以及平台合作夥伴英偉達(NVIDIA)和瑞芯微(Rockchip Electronics)
Beacon前進商用市場 微定位技術向下扎根 (2022.12.20)
Beacon採用低功耗藍牙來運作,目的在透過更低功率來發送數據。主要用於零售業、醫療保健、娛樂、旅遊和工業自動化等領域。也由於其技術特色,非常適合用於室內微定位用途
信標技術進步為消費者與零售商帶來豐厚回報 (2022.05.04)
信標技術(beacon)正在快速發展,現今信標設備支援的用例範圍已從主動零售接洽擴展到購物中心、機場、醫院等場所的室內資產追蹤和導航等應用。
大聯大品佳推出Audiowise PAU1825晶片藍牙5.1助聽耳機方案 (2022.03.03)
大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於原睿科技(Audiowise)PAU1825晶片的藍牙5.1助聽(Hearing Device)耳機方案。 自2020年開始,具有輔聽功能的藍牙耳機,作為TWS的一種創新趨勢
BLE Beacon是最佳室內定位解決方案嗎? (2022.02.22)
由於智慧手機和Beacon等相容設備的已經相當普及,加以藍牙5.1的技術能力不斷的突破,目前幾乎都是透過無線電波的方式來提高定位的精度。
宏觀微電子RT5雙頻段多協議物聯網平台獲得藍牙Mesh認證 (2021.11.24)
宏觀微電子推出獨立開發之RT5雙頻段多協議物聯網平台,通過藍牙MESH自組網官方證認測試 , 藍牙 mesh 新技術可以讓連結的節點超過 1000 個,讓整個家庭、辦公室甚至工廠都涵蓋在藍牙的連結範圍內,可以提升建置大範圍網路的通訊效能,擁有更穩定、更安全且全球互通性等優勢,確保各種不同品牌間產品順利搭配
克服挑戰,實現高精準度室內定位 (2021.11.09)
針對高精準度室內定位難題,藍牙提供了一個新答案。為了測試這項技術,u-blox於工業倉庫進行了概念驗證試驗,本文聚焦介紹適合室內定位的到達角度(AoA)解決方案。
宏觀微電子RT5雙頻段多協議物聯網平台 獲CSA聯盟Zigbee認證 (2021.10.18)
宏觀微電子今日宣布,其RT5雙頻段多協議物聯網平台通過CSA官方證認測試 ,符合業界主流Zigbee傳輸標準。 宏觀微電子的RT5雙頻段多協議物聯網平台是完整的IOT物聯網解決方案,可控制IoT連接協定在各種主流處理器(MCU)之運行
u-blox 推出適用於高精準度室內定位的藍牙AoA探索者套件 (2021.06.30)
u-blox宣佈,推出兩款「探索者套件(explorer kit) 」,可協助產品開發人員評估藍牙尋向 (Bluetooth direction finding) 和高精準度室內定位技術的潛力。u-blox XPLR-AOA-1 和 XPLR-AOA-2 探索者套件是專為低功耗、簡易部署和低擁有成本所設計,可輕鬆測試利用藍牙技術來開發門禁控制、碰撞偵測、智慧家電、室內定位和資產追蹤等各種應用的能力
u-blox藍牙5.1模組內建Nordic SoC 支援大規模IoT網狀網路建置 (2021.05.19)
定位與無線通訊技術與服務商u-blox宣佈已在其NINA-B4單機式藍牙5.1模組內建Nordic的nRF52833藍牙低功耗(Bluetooth LE)系統單晶片(SoC)。該藍牙低功耗藍牙5.1 MCU模組外型精巧(10x15x2.2 mm),採用開放式CPU架構,且經過最佳化設計,可預先安裝分散式大規模網狀網路解決方案Wirepas Massive(Wirepas Mesh)
高通Snapdragon 4系列首款5G平台支援毫米波與三鏡頭 (2021.01.05)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣布推出高通Snapdragon 480 5G行動平台,為Snapdragon 4系列首款具備5G功能的行動平台,持續推動5G進一步普及。 高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示:「高通技術公司不斷加速推動全球5G商業化,期望能讓5G智慧型手機更加普及,尤其在如今全球各地的人們正持續透過遠距連結保持聯繫的情況下
Nordic推出藍牙5.2單晶片nRF52805 採用尺寸最佳化WLCSP封裝 (2020.06.22)
Nordic Semiconductor宣佈推出nRF52805單晶片系統(SoC),支援藍牙5.2技術功能,是深受歡迎且經過市場驗證的nRF52系列的第七款產品。nRF52805 SoC支援功耗超低的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)技術,採用晶圓級晶片封裝(WLCSP),尺寸僅有2.48 x 2.46mm
高通RB5平台首次結合5G與AI 開發低功耗機器人與無人機 (2020.06.18)
高通技術公司今天宣布推出高通機器人RB5平台,這是高通專為機器人設計,全新具整合性和全面性的方案。在機器人與無人機產品應用的RB3平台的成功基礎上,高通機器人RB5平台提供豐富的軟硬體與開發工具
Dialog SmartBond TINY模組開始供貨 加速IoT應用開發 (2020.04.14)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電源管理、充電、AC/DC電源轉換、藍牙低功耗(BLE)、低功耗Wi-Fi及工業IC供應商,今日宣布開始供應其DA14531 SmartBond TINY模組,協助客戶開發新一代連結設備
高通推出三款Snapdragon行動平台 滿足4G智慧型手機高速連接需求 (2020.01.22)
美國高通旗下高通技術公司宣布推出三個全新行動平台:高通Snapdragon 720G、662和460,將在連接、電競和娛樂方面提供增強的用戶體驗。這些全新行動平台可實現4G快速連接速度,透過高通FastConnect 6系列子系統提供關鍵的Wi-Fi 6功能和具有先進音訊的內建藍牙5
Silicn Labs推出新型安全藍牙5.2 SoC 延長鈕扣電池壽命十年 (2020.01.08)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出新型Bluetooth系統單晶片(SoC)解決方案,其完美融合了領導業界的安全性、無線效能、功耗、軟體工具和協定堆疊,可滿足大量生產、電池供電型物聯網產品市場需求
2019年12月(第338期)2019 MCU品牌與新品調查 (2019.12.02)
微控制器(Microcontroller,MCU)是非常基礎的訊號處理與控制元件,它是許多電子電機人士第一次學習電路設計的入門產品,也是工程師養成的必修課程,甚至說它是電子裝置開發時的最佳戰友也不為過


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