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驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性 (2024.03.07)
随着无线耳机的普及，蓝牙音讯成为实现无线聆听的主要驱动力。
蓝牙音讯已成为生活不可或缺的一部分，将在各领域都有突破和创新。
未来蓝牙技术也将持续演进，开启无限的应用可能性 |
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现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21)
蓝牙装置出货量稳定上升，预计2027年将达76亿件，年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势：更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段，以及位置资讯更精准 |
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瑞萨推出首款整合低功耗蓝牙5.3的22nm微控制器 (2023.04.12)
瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布已生产出首款基於先进22nm制程技术的微控制器（MCU）。采用先进的制程技术整合RF等各种功能提供高效，同时降低核心电压，进而降低功耗 |
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英飞凌AIROC CYW5459X系列新增夥伴 优化物联网应用 (2023.03.16)
英飞凌近日宣布，新增五家平台和模组合作夥伴为英飞凌成熟的高性能AIROC CYW5459x Wi-Fi与蓝牙双模解决方案提供支援。
新加入的成员包括模组合作夥伴海华科技（AzureWave）、村田制作所（Murata Electronics）、移远通信（Quectel Wireless）以及平台合作夥伴英伟达（NVIDIA）和瑞芯微（Rockchip Electronics） |
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Beacon前进商用市场 微定位技术向下扎根 (2022.12.20)
Beacon采用低功耗蓝牙来运作，目的在透过更低功率来发送数据。主要用於零售业、医疗保健、娱乐、旅游和工业自动化等领域。也由於其技术特色，非常适合用於室内微定位用途 |
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信标技术进步为消费者与零售商带来丰厚回报 (2022.05.04)
信标技术（beacon）正在快速发展，现今信标设备支援的用例范围已从主动零售接洽扩展到购物中心、机场、医院等场所的室内资产追踪和导航等应用。 |
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大联大品隹推出Audiowise PAU1825晶片蓝牙5.1助听耳机方案 (2022.03.03)
大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於原睿科技（Audiowise）PAU1825晶片的蓝牙5.1助听（Hearing Device）耳机方案。
自2020年开始，具有辅听功能的蓝牙耳机，作为TWS的一种创新趋势 |
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BLE Beacon是最隹室?定位解?方案吗？ (2022.02.22)
由於智慧手机和Beacon等相容设备的已经相当普及，加以蓝牙5.1的技术能力不断的突破，目前几??都是透过无线电波的方式来提高定位的精度。 |
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宏观微电子RT5双频段多协议物联网平台获得蓝牙Mesh认证 (2021.11.24)
宏观微电子推出独立开发之RT5双频段多协议物联网平台，通过蓝牙MESH自组网官方证认测试 , 蓝牙 mesh 新技术可以让连结的节点超过 1000 个，让整个家庭、办公室甚至工厂都涵盖在蓝牙的连结范围内，可以提升建置大范围网路的通讯效能，拥有更稳定、更安全且全球互通性等优势，确保各种不同品牌间产品顺利搭配 |
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克服挑战，实现高精准度室内定位 (2021.11.09)
针对高精准度室内定位难题，蓝牙提供了一个新答案。为了测试这项技术，u-blox于工业仓库进行了概念验证试验，本文聚焦介绍适合室内定位的到达角度（AoA）解决方案。 |
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宏观微电子RT5双频段多协议物联网平台 获CSA联盟Zigbee认证 (2021.10.18)
宏观微电子今日宣布，其RT5双频段多协议物联网平台通过CSA官方证认测试 ,符合业界主流Zigbee传输标准。
宏观微电子的RT5双频段多协议物联网平台是完整的IOT物联网解决方案，可控制IoT连接协定在各种主流处理器(MCU)之运行 |
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u-blox 推出适用于高精准度室内定位的蓝牙AoA探索者套件 (2021.06.30)
u-blox宣布，推出两款「探索者套件(explorer kit) 」，可协助产品开发人员评估蓝牙寻向 (Bluetooth direction finding) 和高精准度室内定位技术的潜力。 u-blox XPLR-AOA-1 和 XPLR-AOA-2 探索者套件是专为低功耗、简易部署和低拥有成本所设计，可轻松测试利用蓝牙技术来开发门禁控制、碰撞侦测、智慧家电、室内定位和资产追踪等各种应用的能力 |
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u-blox蓝牙5.1模组内建Nordic SoC 支援大规模IoT网状网路建置 (2021.05.19)
定位与无线通讯技术与服务商u-blox宣布已在其NINA-B4单机式蓝牙5.1模组内建Nordic的nRF52833蓝牙低功耗（Bluetooth LE）系统单晶片（SoC）。该蓝牙低功耗蓝牙5.1 MCU模组外型精巧（10x15x2.2 mm），采用开放式CPU架构，且经过最隹化设计，可预先安装分散式大规模网状网路解决方案Wirepas Massive（Wirepas Mesh） |
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高通Snapdragon 4系列首款5G平台支援毫米波与三镜头 (2021.01.05)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布推出高通Snapdragon 480 5G行动平台，为Snapdragon 4系列首款具备5G功能的行动平台，持续推动5G进一步普及。
高通技术公司产品管理??总裁Kedar Kondap表示：「高通技术公司不断加速推动全球5G商业化，期??能让5G智慧型手机更加普及，尤其在如今全球各地的人们正持续透过远距连结保持联系的情况下 |
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Nordic推出蓝牙5.2单晶片nRF52805 采用尺寸最隹化WLCSP封装 (2020.06.22)
Nordic Semiconductor宣布推出nRF52805单晶片系统(SoC)，支援蓝牙5.2技术功能，是深受欢迎且经过市场验证的nRF52系列的第七款产品。nRF52805 SoC支援功耗超低的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)技术，采用晶圆级晶片封装(WLCSP)，尺寸仅有2.48 x 2.46mm |
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高通机器人平台首次结合5G与AI 客制处理器配备全新张量加速单元 (2020.06.18)
高通技术公司今天宣布推出高通机器人RB5平台，这是高通专为机器人设计，全新具整合性和全面性的方案。在机器人与无人机产品应用的RB3平台的成功基础上，高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具 |
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Dialog SmartBond TINY模组开始供货 加速IoT应用开发 (2020.04.14)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电源管理、充电、AC/DC电源转换、蓝牙低功耗(BLE)、低功耗Wi-Fi及工业IC供应商，今日宣布开始供应其DA14531 SmartBond TINY模组，协助客户开发新一代连结设备 |
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高通推出三款Snapdragon行动平台 满足4G智慧型手机高速连接需求 (2020.01.22)
美国高通旗下高通技术公司宣布推出三个全新行动平台：高通Snapdragon 720G、662和460，将在连接、电竞和娱乐方面提供增强的用户体验。这些全新行动平台可实现4G快速连接速度，透过高通FastConnect 6系列子系统提供关键的Wi-Fi 6功能和具有先进音讯的内建蓝牙5 |
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Silicn Labs推出新型安全蓝牙5.2 SoC 延长钮扣电池寿命十年 (2020.01.08)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出新型Bluetooth系统单晶片(SoC)解决方案，其完美融合了领导业界的安全性、无线效能、功耗、软体工具和协定堆叠，可满足大量生产、电池供电型物联网产品市场需求 |
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2019年12月(第338期)2019 MCU品牌与新品调查 (2019.12.02)
微控制器（Microcontroller，MCU）是非常基础的讯号处理与控制元件，它是许多电子电机人士第一次学习电路设计的入门产品，也是工程师养成的必修课程，甚至说它是电子装置开发时的最佳战友也不为过 |
