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USB3.0的四個發展階段和市場展望 (2010.03.29)
高畫質與多媒體的時代，儲存容量不斷倍增。更高解析度、更快速轉換影音的需求永遠存在。USB 3.0傳輸速度可達5Gbps/sec，比現行的SB 2.0快10倍速度，這對於當前高解析多媒體和影音遊戲電玩市場的蓬勃發展可說得上是打通了任督二脈，速度功力提升了10倍 |
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USB薄型記憶卡 可望列入USB-IF規格 (2010.02.01)
去年12月，工研院集結眾多廠商大陣仗推出USB3.0薄型記憶卡，如今，第一個月過去了，檢視現在的成績，工研院資通所組長劉智遠帶來兩則消息，一是再過一季才可量產，不過可別急著洩氣，因為USB-IF可能會將薄型記憶卡正式列入規格，USB薄卡的未來將更寬廣 |
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搶佔USB 3.0規格 工研院攜台廠推薄型記憶卡 (2009.12.16)
工研院今（12/16）與台灣廠商合作正式推出全球首款USB 3.0薄型記憶卡產品，這也是台灣在國際上推出具有競爭力的USB 3.0薄型記憶卡新規格，可有助於台灣廠商在全球薄型記憶卡市場領先卡位！
根據市調研究機構IDC的預估，明年USB 3.0晶片的需求量可達1245萬顆，2011年的需求量為1億顆 |
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電子紙在手 掌握閱讀新態度 (2009.07.07)
低耗能的電子紙顯示技術，使得電子書、電子式報紙、平板電腦及筆記型電腦副螢幕、電子筆記本及電子辭典等新型態的行動裝置應用，未來都有大量採用之趨勢。本文將分析目前電子紙的發展現況與技術優勢，以供讀者參考 |
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專注電源管理 視客戶滿意為終身職志 (2004.07.01)
在電源管理領域擁有相當獨到技術的Torex Semiconductor，對於產品品質的追求亦相當堅持，近期在台灣推出新型封裝技術，產品適合應用在可攜式產品上，不以追求公司規模與獲利為主要經營目標，而是以滿足客戶對於電源管理產品的所有要求為第一要務 |
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Torex發表USP超薄封裝技術 (2004.05.13)
Torex Semiconductor，為日本半導體大廠Phenitec的集團企業之一，2003年在台灣IT產業所需的電源管理晶片大有斬獲，2004年更推出超薄型的USP封裝技術，Torex的USP超薄封裝技術，廣泛的使用在薄型光碟機、微型記憶卡(SD/MMC)卡等，行動電話手機…等也可採用，將可取代現有的SC-70等封裝型式，提供可攜式電子產品更輕薄的電子元件 |
