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建興儲存推出Gen5企業級SSD 瞄準AI應用與高效能運算領域 (2024.10.22)
建興儲存科技股份有限公司推出EJ5系列PCIe® 5.0 SSD，這款專為企業應用而生的SSD專注於AI、資料中心和高效能運算（HPC）領域，旨在提供卓越的效能和可靠性，特別針對U.2和E3.S規格的企業級伺服器、強固型裝置，以及混合用途的高強度工作負載應用而設計 |
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嚴苛環境首選 – 強固型MPT-7100V車載電腦 (2024.10.21)
全球知名嵌入式運算解決方案先驅廣積科技18日發佈MPT-7100V，一款專為商用車隊、重型車輛和物流應用量身打造的強固型車載電腦。此電腦系統搭載第13代 Intel ®Core™ 處理器，可在 -40°C 至 70°C 高低溫差大的環境下穩定運作；其無風扇鋁製機殼設計可抗震、耐衝擊與防塵，以確保耐用性 |
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凌華攜手SimProBot推出Tallgeese AI地端工作站方案 (2024.10.17)
為加速企業AI應用落地，進一步提升數位轉型效益，創造更多商業價值，凌華科技攜手美商SimProBot推出企業專屬地端生成式 AI 解決方案，結合凌華科技AI GPU伺服器與Tallgeese AI軟體，為企業提供強大的AI運算能力 |
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物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14)
物聯網規模展現指數型成長的態勢，而邊緣人工智慧（edge AI）正是眾多關鍵技術推手之一，因其能在物聯網邊緣實現資料分析、提供預測性見解與智慧決策，進而強化物聯網功能 |
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台灣三豐量測軟硬體齊發 整合數據自動生成量測程式 (2024.08.26)
迎接AI時代需求龐大異質數據資料，台灣三豐（Mitutoyo）在2024年台北國際自動化工業展期間，除了同樣演示該公司多款CNC三次元測定機、影像測定機，在不同場景接觸/非接觸應用優勢 |
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艾邁斯歐司朗8通道915nm SMT脈衝雷射器開創LiDAR新應用 (2024.08.20)
艾邁斯歐司朗（AMS）將推出創新的高效能8通道915nm SMT脈衝雷射器—SPL S8L91A_3 A01，簡化系統設計並提升效能，使長距離探測的LiDAR更高效和可靠。適合應用到客車、卡車和無人駕駛出租車等自動駕駛汽車的LiDAR系統中，大幅提升自動駕駛系統的運行，導航和數據處理能力 |
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熱泵背後的技術：智慧功率模組 (2024.07.26)
熱泵是一種用於製冷和供暖的多功能、高效能技術。而高品質封裝技術的關鍵，在於能夠保持出色散熱性能的同時優化封裝尺寸，並且不降低絕緣等級。 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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長興材料與崑大電機產學合作 光電半導體封裝技術研發成果 (2024.05.20)
崑山科技大學電機工程研究所應屆畢業生張藝獻和謝秉修，致力於光電半導體封裝技術研發，更參與產學合作研究計畫，與長興材料工業公司進行產品及技術研究，並在萬潤創新創意競賽、台灣創新技術博覽會等競賽中獲得殊榮 |
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樹莓派推出AI攝影機、新款顯示器 (2024.04.30)
樹莓派官方本來就一直有在開發與推行自有的攝影機，目前已經到第三代，有的有紅外線濾光片，有的則無（NoIR），還有高畫質版攝影機等，這次新展示的直接名為Raspberry Pi AI Camera |
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資料導向永續經營的3大關鍵要素 (2024.04.28)
本文探討以資料導向永續經營的3大關鍵要素，包括現有投資極大化、依據資料和洞見的自動化行動，以及跨企業與價值鏈的外擴。 |
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當磨床製造採用Flexium+CNC技術 (2024.04.26)
本文敘述大光長榮機械將NUMgrind軟體視為關鍵的產品差異化因素，使用NUMgrind異形研磨功能打造適合少量多樣的外圓研磨工具機。 |
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元太攜手生態圈夥伴 合作開發新一代電子紙貨架標籤 (2024.04.11)
E Ink元太科技宣佈，攜手瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技，合作開發System on Panel（SoP）系統晶片，並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤 |
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研華攜手高通 為AIoT應用打造專屬解決方案 (2024.04.10)
研華公司10日在Embedded World 2024宣布，與高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，對邊緣運算領域帶來變革。透過雙方策略合作，將人工智慧（AI）專業知識、高效能運算與通訊技術整合，為智慧物聯網應用量身打造專屬解決方案，共創邊緣人工智慧生態系多元及開放的新格局 |
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Renishaw正式首發AGILITY三次元量床 引領5軸量測新未來 (2024.04.02)
適逢本屆台灣國際工具機展（TMTS 2024）聚焦在數位轉型（DX）和綠色轉型（GX）雙軸主題，量測與製程控制設備大廠Renishaw也首度正式發表其劃時代量測解決方案AGILITY 5 軸三次元量床，開啟「精於五軸、靈於量測」的嶄新未來 |
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開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流 (2024.03.08)
意法半導體亞太區人工智慧技術創新中心暨智慧手機技術創新中心的資深經理Matteo MARAVITA，為大家深入解析了該公司的人工智慧（AI）解決方案及遠景，並討論了開發人員當前所面對的挑戰，以及意法半導體如何為他們提供有力的支持 |
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Imec展示高數值孔徑EUV生態系統進展 率先導入ASML曝光機 (2024.02.26)
於本周舉行的2024年國際光學工程學會（SPIE）先進微影成形技術會議（Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）將呈現在極紫外光（EUV）製程、光罩和量測技術方面取得的進展，這些技術都在為實現高數值孔徑（high-NA）EUV微影應用而籌備 |
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等待春燕 工具機業逆風而行 (2024.02.25)
2023年12月工具機出口金額僅約2.09億美元，已連續11個月呈現負成長，許多業者咬牙苦等春燕。雖然機械設備產業1月出口值以美元或新台幣計價已終止先前的連17黑，但工具機出口值仍呈負成長，尚未脫離谷底 |
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PCIe 將朝「光連接友善」前進 7.0標準預計2025推出 (2024.02.20)
PCI-SIG副總裁Richard Solomon接受專訪時表示，在人工智慧應用的刺激下，PCI-SIG已在去年成立了光學工作小組，回應產業對於光學連接技術發展的期待。但他也認為．光連接技術短期內仍不會有明確的進度，至少要到PCIe 10.0版本之後才會有比較具體的發展，但PCIe朝「光連結友善（Optical-friendly）」前進是肯定的方向 |
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優化WLAN效能 實現Wi-Fi 7高速無線傳輸 (2024.01.30)
Wi-Fi 7的問世，實現比802.11ax更快速度和更大容量的無線通訊。
然而供應商面臨的挑戰是更換測試設備，其導致高額的資本投資。
因此測試設備必須能有效優化所需的測試資源和開發成本 |
