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5G測試技術：實現高精度和最佳化效能 (2023.12.26)
廣泛的5G部署和整合需要專門的元件來實現所需的網路速度、強度和可靠性，本文敘述如何針對5G應用來調整設計、測試和製造方法，加以實現元件的最佳化。 |
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發揮高頻訊號優勢 毫米波多元應用加速落地 (2023.09.19)
毫米波頻段的高頻率可以滿足大容量數據傳輸和低延遲應用。
波束的方向性允許區域內建立多個小型基站，實現高容量密度。
毫米波在5G通信中帶來了許多顯著優勢，但也面臨一些挑戰 |
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工研院攜手荷蘭商Altum RF與稜研科技 開發衛星通信系統 (2022.12.16)
為了達到高速且低延遲的通訊品質，高頻毫米波的處理器、低成本射頻零組件，整合多元零組件於單一模組的封裝天線（Antenna in Package；AiP）成為各廠必爭之地。工研院攜手荷蘭商Altum RF與台灣的稜研科技，投入擁有更高輸出功率性能、功率密度高的衛星通信系統開發，以高速、低雜訊元件在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位 |
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R&S攜手工研院與天正國際 開發5G毫米波自動化量產方案 (2022.12.01)
5G FR1終端及基礎建設已成型，全球科技產業緊鑼密鼓的佈局另大家翹首盼望的5G FR2。5G毫米波生態鏈中的材料、元件尤為通訊產業中的重中之重，為基礎應用不可或缺的一環 |
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TI：提高功率密度 有效管理系統散熱問題 (2022.10.21)
幾乎各種應用的半導體數量都在加倍增加，電子工程師面臨的許多設計挑戰都與更高功率密度的需求息息相關。
‧超大規模資料中心：機架式伺服器使用大量的電力，這對於想要因應持續成長需求的公用事業公司和電力工程師構成一大挑戰 |
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昇達科自結第二季損益 稅前淨利成長率達97% (2022.07.25)
微波/毫米波元件設計製造公司昇達科技（昇達科），在營收方面上半年持續穩定增長，YoY成長率達19%，而毛利率由上季之36%提升至本季41%，六月份更高達47%，毛利率與合併營收雙雙創下單月歷史新高 |
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2022年數位轉型與連結技術更臻巔峰 (2022.05.23)
數位轉型開啟了變革，這項大趨勢影響了現今全球經濟的所有層面。
數位化是實現「萬物相連、無遠弗屆」美好願景的關鍵要素。
疫情造成了技術演進的影響，關鍵在於如何有效駕馭數位轉型的浪潮 |
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5G、毫米波雷達和UWB加速自駕車佈局 (2022.03.29)
自動技術正被積極地開發中，但期待自動駕駛被成功導入，需要3個先進無線技術支援－5G、毫米波雷達和UWB。 |
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微機電系統EMC達到99%改進幅度 (2021.08.23)
本文闡述針對現今高度整合CbM解決方案因應EMC標準相容性進行設計時所面臨的關鍵挑戰。 |
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傲視4種國際抗雜訊測試 ROHM新車用運算放大器展絕佳可靠度 (2021.06.24)
ROHM針對車電引擎控制單元和FA裝置的異常檢測系統，研發出具備超強抗EMI性能的Rail to Rail輸入輸出高速CMOS運算放大器「BD87581YG-C（單通道產品）」和「BD87582YFVM-C（雙通道產品）」，並在ISO 11452-2國際抗雜訊評估測試中，展現出色抗雜訊性能 |
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Digi-Key與Mini-Circuits合作 擴展RF與微波元件供應 (2021.05.21)
Digi-Key Electronics宣佈與Mini-Circuits締結全球經銷合作關係，供應其高達50GHz的MMIC產品系列、LTCC濾波器、平衡不平衡轉換器與耦合器，以及專利的無反射濾波器。
Mini-Circuits是無線射頻(RF)、微波和毫米波元件與系統的領導廠商，提供豐富多樣的RF元件組合 |
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匯集毫米波AiP技術 R&S與川升打造客製化探針饋入OTA系統 (2021.05.07)
儀器廠羅德史瓦茲台灣分公司（Ｒ＆Ｓ）與天線自動化量測系統及演算法開發商川升共同主辦「2021封裝天線（AiP）量測及設計技術研討會」，臺灣天線工程師學會及IEEE AP-S台南分會也參與同力協辦這場活動 |
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Keysight：毫米波頻帶的使用隨著各種挑戰衍生更多機會 (2021.02.24)
為了增加傳輸速率，大頻寬的需求推動了毫米波頻帶的應用。5G NR的部署也從FR1到FR2，到了3GPP release 17標準，如何將NR擴展到71GHz更是被熱烈地討論。從另一方面來看，6G目前也來到了初期研究階段，要實現6G，往更高頻的sub-Tera Hz 研究看來勢在必行 |
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ST推出內建機器學習內核心的高精度傾角計 節省邊緣裝置耗電 (2020.09.25)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）所推出之IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的雙軸數位傾角計，用於工業自動化和結構安全監控等應用，具有可設定的機器學習內核心和16個獨立可設定之有限狀態機，有助於為邊緣裝置節能省電，減少向雲端傳輸的資料量 |
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Vicor推出ZVS升降壓穩壓器 支援更大工作溫度範圍 (2020.03.30)
Vicor發佈PI3740 ZVS升降壓穩壓器，支援-55°C至+115°C的更大工作溫度範圍，可選擇錫鉛BGA封裝。PI3740是一款高密度、高效率的升降壓穩壓器，支援8至60V的輸入電壓範圍以及10至50V的輸出電壓 |
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SEMICON Japan 2019登場 愛德萬測試聚焦5G及IoT測試 (2019.12.04)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)將參加於12月11至13日假東京國際會展中心(Tokyo Big Sight)舉辦的「2019年日本國際半導體展」(SEMICON Japan 2019)，展示能使5G通訊成真並加速其他頂尖應用發展之先進IC的測試挑戰，包括推動人工智慧 /機器學習、甚至智慧工廠和智慧城市發展的先進IC |
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支援三大應用情境 5G商用場景逐步確立 (2019.11.19)
隨著5G服務陸續啟動，將帶動第一波5G零組件市場商機。5G醞釀期還需3到5年，2025年會有約14％的行動連結採用5G。而挖掘出創新應用服務，將是切入5G市場的致勝關鍵。 |
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高通完成RF360控股剩餘股份的收購 (2019.09.17)
美國高通公司宣佈完成對RF360控股新加坡有限公司剩餘股份的收購，這是其5G策略佈局和領先業界的又一重要里程碑，RF360控股新加坡有限公司是高通與TDK株式會社成立的合資企業 |
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愛德萬測試將於SEMICON Taiwan展示最新科技並贊助產業活動 (2019.09.10)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)，將於9月18~20日假台北南港展覽館一館 (TaiNEX1)盛大登場的「2019年台灣國際半導體展」(SEMICON Taiwan)，展示領先業界的科技領導力 |
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愛德萬測試：5G與AI為測試設備帶來新一波商機 (2019.09.06)
在矽晶片的發展中，每到一個新的時期，就會有不同的市場驅動力。從1990年代的PC，2000年的手機，到2010年的智慧手機，約以十年為間隔，持續推動著半導體產業的矽晶片發展節奏 |
