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5G测试技术：实现高精度和最隹化效能 (2023.12.26)
广泛的5G部署和整合需要专门的元件来实现所需的网路速度、强度和可靠性，本文叙述如何针对5G应用来调整设计、测试和制造方法，加以实现元件的最隹化。 |
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发挥高频讯号优势 毫米波多元应用加速落地 (2023.09.19)
毫米波频段的高频率可以满足大容量数据传输和低延迟应用。
波束的方向性允许区域内建立多个小型基站，实现高容量密度。
毫米波在5G通信中带来了许多显着优势，但也面临一些挑战 |
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新世代先进封装树立国际里程碑 产研跨国携手开发卫星通信系统 (2022.12.16)
根据Yole Developpement资料显示，2018 年至2025 年全球射频（RF）前端的市场规模将由 150 亿美元成长至 258 亿美元，年复合成长率高达 8%。为了达到高速且低延迟的通讯品质，并发展更多创新应用 |
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R&S携手工研院与天正国际 开发5G毫米波自动化量产方案 (2022.12.01)
5G FR1终端及基础建设已成型，全球科技产业紧锣密鼓的布局另大家翘首盼??的5G FR2。5G毫米波生态链中的材料、元件尤为通讯产业中的重中之重，为基础应用不可或缺的一环 |
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TI：提高功率密度 有效管理系统散热问题 (2022.10.21)
几??各种应用的半导体数量都在加倍增加，电子工程师面临的许多设计挑战都与更高功率密度的需求息息相关。
·超大规模资料中心：机架式伺服器使用大量的电力，这对於想要因应持续成长需求的公用事业公司和电力工程师构成一大挑战 |
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升达科2022年度第二季自结损益 (2022.07.25)
微波/毫米波元件设计制造公司升达科技（简称升达科），虽面临全球经济成长趋缓甚或衰退的悲观预期，以及地缘政治的紧张情势加剧并伴随物价居於高档的通膨压力，然而升达科持续掌握低轨卫星通讯与5G通讯的产业契机，上半年实绩斐然 |
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2022年数位转型与连结技术更臻巅峰 (2022.05.23)
数位转型开启了变革，这项大趋势影响了现今全球经济的所有层面。
数位化是实现「万物相连、无远弗届」美好愿景的关键要素。
疫情造成了技术演进的影响，关键在於如何有效驾驭数位转型的浪潮 |
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5G、毫米波雷达和UWB加速自驾车布局 (2022.03.29)
自动技术正被积极地开发中，但期待自动驾驶被成功导入，需要3个先进无线技术支援━5G、毫米波雷达和UWB。 |
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微机电系统EMC达到99%改进幅度 (2021.08.23)
本文阐述针对现今高度整合CbM解决方案因应EMC标准相容性进行设计时所面临的关键挑战。 |
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傲视4种国际抗杂讯测试 ROHM新车用运算放大器展绝佳可靠度 (2021.06.24)
ROHM针对车电引擎控制单元和FA装置的异常检测系统，研发出具备超强抗EMI性能的Rail to Rail输入输出高速CMOS运算放大器「BD87581YG-C（单通道产品）」和「BD87582YFVM-C（双通道产品）」，并在ISO 11452-2国际抗杂讯评估测试中，展现出色抗杂讯性能 |
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Digi-Key与Mini-Circuits合作 扩展RF与微波元件供应 (2021.05.21)
Digi-Key Electronics宣布与Mini-Circuits缔结全球经销合作关系，供应其高达50GHz的MMIC产品系列、LTCC滤波器、平衡不平衡转换器与耦合器，以及专利的无反射滤波器。
Mini-Circuits是无线射频(RF)、微波和毫米波元件与系统的领导厂商，提供丰富多样的RF元件组合 |
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汇集毫米波AiP先进技术 R&S联手川升打造客制化探针??入OTA系统 (2021.05.07)
仪器大厂罗德史瓦兹台湾分公司（Ｒ＆Ｓ）与天线自动化量测系统及演算法开发商川升共同主办「2021封装天线（AiP）量测及设计技术研讨会」，台湾天线工程师学会及IEEE AP-S台南分会也叁与同力协办这场盛会 |
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Keysight：毫米波频带的使用随着各种挑战衍生更多机会 (2021.02.24)
为了增加传输速率，大频宽的需求推动了毫米波频带的应用。5G NR的部署也从FR1到FR2，到了3GPP release 17标准，如何将NR扩展到71GHz更是被热烈地讨论。从另一方面来看，6G目前也来到了初期研究阶段，要实现6G，往更高频的sub-Tera Hz 研究看来势在必行 |
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ST推出内建机器学习内核心的高精度倾角计 节省边缘装置耗电 (2020.09.25)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）所推出之IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的双轴数位倾角计，用於工业自动化和结构安全监控等应用，具有可设定的机器学习内核心和16个独立可设定之有限状态机，有助於为边缘装置节能省电，减少向云端传输的资料量 |
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Vicor推出ZVS升降压稳压器 支援更大工作温度范围 (2020.03.30)
Vicor发布PI3740 ZVS升降压稳压器，支援-55°C至+115°C的更大工作温度范围，可选择锡铅BGA封装。PI3740是一款高密度、高效率的升降压稳压器，支援8至60V的输入电压范围以及10至50V的输出电压 |
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SEMICON Japan 2019登场 爱德万测试聚焦5G及IoT测试解决方案 (2019.12.04)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)将叁加於12月11至13日假东京国际会展中心(Tokyo Big Sight)举办的「2019年日本国际半导体展」(SEMICON Japan 2019)，展示能使5G通讯成真并加速其他顶尖应用发展之先进IC的测试挑战，包括推动人工智慧 /机器学习、甚至智慧工厂和智慧城市发展的先进IC |
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支援三大应用情境 5G商用场景逐步确立 (2019.11.19)
随着5G服务陆续启动，将带动第一波5G零组件市场商机。5G酝酿期还需3到5年，2025年会有约14％的行动连结采用5G。而挖掘出创新应用服务，将是切入5G市场的致胜关键。 |
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高通完成对RF360控股剩馀股份的收购 (2019.09.17)
美国高通公司宣布完成对RF360控股新加坡有限公司剩馀股份的收购，这是其5G策略布局和领先业界的又一重要里程碑，RF360控股新加坡有限公司是高通与TDK株式会社成立的合资企业 |
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爱德万测试将於SEMICON Taiwan展示最新科技并赞助产业活动 (2019.09.10)
半导体测试设备领导供应商爱德万测试(Advantest Corporation)，将於9月18~20日假台北南港展览馆一馆 (TaiNEX1)盛大登场的「2019年台湾国际半导体展」(SEMICON Taiwan)，展示领先业界的科技领导力 |
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爱德万测试：5G与AI为测试设备带来新一波商机 (2019.09.06)
在矽晶片的发展中，每到一个新的时期，就会有不同的市场驱动力。从1990年代的PC，2000年的手机，到2010年的智慧手机，约以十年为间隔，持续推动着半导体产业的矽晶片发展节奏 |
