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大數據和AI預測助力 快土石流不只一步！ (2023.10.21)
專家們已經開始使用人工智慧（AI）技術，特別是預測模型，從小型山體滑坡收集數據，並將其輸入系統，來幫助人們密切關注未來的土石流的出現，並避免發生潛在的悲劇 |
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NVIDIA人工智慧感知技術攜手ROS社群 加速機器人應用開發 (2021.09.26)
NVIDIA (輝達) 宣布其最新計畫，將為 ROS 開發者社群提供一套感知技術。這項計畫對於想把先進的電腦視覺及人工智慧 (AI)/ 機器學習 (ML) 功能，加入其基於 ROS 架構的機器人應用程式的開發者來說，將能縮短他們的開發時間，並提升執行效能 |
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NVIDIA人工智慧感知技術將走進ROS開發者社群 (2021.09.23)
所有移動的事物都將變成自主模式，所有自主的事物都需要先進的即時感知功能。NVIDIA (輝達) 宣布其最新計畫，旨在為 ROS 開發者社群提供一套感知技術。這項計畫對於想把先進的電腦視覺及人工智慧 (AI)/ 機器學習 (ML) 功能加入其基於 ROS 架構的機器人應用程式的開發者來說，將能縮短他們的開發時間，並提升執行效能 |
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運用浪潮集能突破重大工程成效 (2021.08.02)
藉由高效能源傳輸及遠端高頻寬通訊技術，C-Power自主無人海上電力系統，提升海上資料與通訊服務，開啟新的海上應用。 |
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力旺攜手熵碼 與美國DARPA建立技術夥伴關係 (2021.06.09)
力旺電子今日宣布，已與美國國防高等研究計畫署 (Defense Advanced Research Projects Agency，簡稱 DARPA) 簽署合約共享安全矽智財解決方案，提升其半導體安全防護層級，以加快推進DARPA計畫的技術創新 |
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封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維，透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術，刺激多方廠商展開更多合作，進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程 |
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小晶片Chiplet夯什麼？ (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限，晶片微縮的難度就越高，要讓晶片設計保持小體積、高效能，除了持續發展先進製程，也要著手改進晶片架構(封裝)，讓晶片堆疊從單層轉向多層 |
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CEVA與美國DARPA建立夥伴關係 支援5G通訊與感知技術創新 (2021.01.14)
無線連接和智慧感測技術授權許可商CEVA宣佈，與美國國防部高等研究計畫署(DARPA)達成一項開放式授權合約，加快推進DARPA計畫的技術創新。這項合作夥伴關係是DARPA Toolbox計畫的一部分，建立框架讓DARPA機構使用CEVA所有商用IP、工具和支援，以促進其計畫的開展 |
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物競人擇 以智慧科技前瞻未來新世界 (2020.12.30)
現今科技出現加速進化的趨勢，而如何善於選擇及取用科技，將會決定人類未來世界的樣貌，透過各種的創新科技設備及裝置應用，未來人們將能更自主掌控，卻也有可能離不開科技的協助 |
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PIDA：LiDAR成為自動駕駛的核心感測套件 (2020.08.12)
根據ResearchAndMarkets指出，激光雷達市場2019年產值達9.81億美元，到2025年預計達2,766萬美元，2020到2025年複合年增長率預計為20.7％。光電協進會（PIDA）認為，提升LiDAR市場增長的主要因素包括無人機中LiDAR系統的採用不斷增加、工程和建築中地理信息系統（GIS）LiDAR的使用 |
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PIDA：以色列研究人員找出自駕車系統辨識盲點 (2020.03.17)
光電協進會（PIDA）指出，提高自駕車的辨識率一直是產學界努力的重點，最近以色列Ben-Gurion大學的網路安全研究中心研究人員發現，他們可以欺騙自動駕駛儀上的自動駕駛儀，以錯誤地踩剎車，以回應投影在駕駛室上的「幻影」圖像──像是道路或廣告牌等 |
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晶心科技與Secure-IC結盟 提供強化網路安全的RISC-V核心 (2019.11.13)
Secure-IC今日宣布與RISC-V基金會創始成員、32/64位元嵌入式CPU核心供應商晶心科技(建立戰略合作夥伴關係，共同推出安全、高效能的處理器。Andes RISC-V處理器整合Secure-IC的Cyber Escort Unit |
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半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥，以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。 |
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人工智慧正在改變EDA的設計流程 (2019.09.10)
EDA讓電子設計有了飛躍式的成長；如今，人工智慧正站在EDA成功的基礎上，正逐漸重塑了EDA設計的風貌。 |
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半導體巨頭齊聚TSIA年會 看好AI為台灣IC帶來更大機會 (2018.11.27)
台灣半導體產業協會(TSIA)於27日在新竹舉辦2018 TSIA年會，由理事長台積電魏哲家總裁主持。魏哲家在致詞時指出，受到人工智慧與各項數位應用的帶動，台灣半導體產業將會持續蓬勃發展 |
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豐田斥資28億美元成立無人車開發公司 招募千名員工 (2018.03.05)
日本汽車製造商豐田將投資成立前沿技術開發公司 TRI-AD，該公司由豐田與汽車零組件供應商 Aisin Seiki、Denso 共同成立，未來將向 TRI-AD 投資 28 億美元，招募 1,000 名員工，開發完全可以自主決策的無人駕駛車輛、以及輔助駕駛系統 |
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2018年FLEXI產業卓越獎表揚軟性混合電子領域業者 (2018.03.05)
2018年FLEXI產業卓越獎 (FLEXI Awards) 於美國加州蒙特雷市(Monterey)所舉辦的第17屆FLEX軟性混合電子會議暨展覽會(FLEX Conference and Exhibition)期間，表揚了軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics)產業裡多項突破性成就 |
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是德科技與加州大學聖地牙哥分校共同展示5G 2Gbps 無線通訊鏈路 (2015.12.07)
是德科技（Keysight）日前與美國加州大學聖地牙哥分校（UCSD）共同展示64（8×8）和256相元（16×16）、60-GHz的晶圓級（wafer-scale）相位陣列發射器，其中整合了高效率天線，可在100到200公尺的距離傳送高達Gbps的資料 |
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新型摺疊式機械起降支架不受地形限制 (2015.11.23)
為了改善直升機除了在平地起降之外，也能夠穩定的在崎嶇地形起降，美國國防高等研究計畫署（DARPA）與美國喬治亞理工學院共同設計研發出新型摺疊式機械起降支架，藉以取代一般直升機的起降橇設計：機械起降支架系統具有關節 |
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技術成熟 市場多元 資料擷取規格快速演進 (2014.08.18)
資料擷取技術（Data Acquisition；DAQ）成熟已久，在各種產業自動化中，扮演重要角色，資料擷取的硬體系統架構從前端到後端，依序為感測器、訊號處理、PC，再加上處理軟體 |
