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DIC開發MEGAFACE EFS系列環保型表面活性劑 (2023.08.04)
DIC公司宣布開發出MEGAFACE EFS系列環保表面活性劑，儘管不含全氟烷基和多氟烷基物質（PFAS），但其性能可與傳統含氟表面活性劑相媲美。這些新產品是含氟表面活性劑的合適替代品，適用於顯示器、半導體、汽車和塗料等多種應用 |
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為實現IIoT而生 (2023.04.25)
今天5G通訊，已經提升到是以在城鎮、工廠、辦公室和家庭中使用、讓設備和設施之間交換訊息為目標而開發的通訊基礎設施，而目標則在實現IIoT。 |
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3DIC來真的：邏輯+DRAM (2011.07.19)
3D IC被譽為未來半導體最重要的關鍵生產技術之一，但其散熱技術難度高，至今難有突破。日前，IMEC與其合作夥伴展示了一顆整合了DRAM與邏輯晶片的3D IC，該晶片利用特殊的3D EDA工具的散熱模型，克服了溫度問題，最小厚度為50微米，並使用TSV的和microbumps來進行連接，證明了3D IC的確有商業價值 |
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3DIC的市場機會與技術挑戰 (2010.07.27)
與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度 |
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工研院3DIC 實驗室啟用記者會 (2010.06.30)
工研院在經濟部的支持下，再度為台灣半導體產業下個10年的發展啟動大型計畫，投入全新的三維立體積體電路技術(3DIC)開發，將半導體IC由平面帶入立體三度空間結構。
歷經一年多的籌備規劃 |
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ST推出新款類比輸入2x100W D類功率放大器 (2010.06.17)
意法半導體（ST）於週二（6/15）宣佈，該公司類比輸入2x100W D類功率放大器已正式量產。這款高階放大器採用意法半導體先進的晶片製程，小尺寸面積並提供高保真音質，進一步擴大意法半導體D類產品組合 |
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3D IC應用市場核心技術TSV的概況與未來 (2009.08.31)
3D IC是否可以成為應用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技術是一個關鍵。TSV製程的成熟，將會主導3維晶片的應用市場，未來可以用來整合IC、邏輯晶片、RF、CMOS影像感應器與微機電系統 |
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KLA-Tencor全新控片檢測系統提升晶片生產開發 (2008.09.08)
KLA-Tencor公司推出專為IC市場設計的全新控片檢測系統Surfscan SP2XP，這套新的系統是去年KLA-Tencor針對晶圓製造市場推出的同名工具。全新的Surfscan SP2XP對於矽、多晶矽和金屬薄膜缺陷具備更高的靈敏度，相較於前一代產品Surfscan SP2，Surfscan SP2XP加強了依據缺陷類型及大小分類的能力，並配備真空搬運裝置和業界最佳的生產能力 |
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高尖峰電流閘極驅動光耦合器 (2008.06.05)
對馬達驅動、不斷電系統、交換式電源、高強度燈管整流器以及感應加熱等電壓轉換應用，IGBT的閘極必須以穩定的開關切換驅動電壓推動，同時需要相對較高的電流等級，以便能夠在導通與關斷狀態間快速切換 |
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-simple DIsk Catalogizer 0.7 (2007.12.07)
dic is a simple, console-based disk catalogizer. It can easily add disks to the catalog, search in the catalog, search for files, automatically retrieve found files without requiring you to manually navigate through the source media |
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-Cramming Words crammingwords_1_1_win_dic (2007.10.03)
This is tool for learning words, actually for cramming words. |
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-Pali Text Reader pi.dict (2006.07.04)
The Pali Text Reader software is a reading and studying tool for classic Buddhist pali texts. It provides in-depth search, dictionary, automatic translator, etc. |
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Amkor晉身層疊式裸晶3-H IC封裝 (2001.04.14)
Amkor Technology宣佈進一步擴充其3D(層疊式)IC封裝業務，並積極提高品質，包括支援三顆或以上裸晶整合技術以及無源器件。這一系列的封裝技術比取代了的綜合器件生產技術成本更低、減輕製造及裝貼程序中涉及的處理程序，佔地空間少，表現郤更穩定、電性能更理想 |
