 |
工研院元宇宙、醫療、5G技術獲2022 R&D 100 Awards (2022.11.18)
「R&D 100 Awards全球百大科技研發獎」，於18日舉行頒獎典禮暨晚宴，共有工研院推出的3項技術勇奪2022全球百大科技研發獎肯定，可望為元宇宙智慧顯示應用、精準醫療與下世代5G毫米波通訊產業帶來商機 |
|
宜特或汽車電子協會認可為AEC亞洲唯一實驗室 (2022.11.10)
電子產品驗證服務龍頭-iST宜特科技今宣佈，經過層層審核，全球汽車電子最高殿堂-汽車電子協會(Automotive Electronics Council，AEC)註一於近期正式認可宜特成為AEC協會會員，是亞洲唯一獲認可實驗室 |
|
資策會聚焦資安、醫療應用 勇奪R&D 100 Awards大獎 (2022.10.05)
一向有研發界奧斯卡稱譽的R&D 100 Awards全球百大科技研發獎今年邁入60周年，今年台灣創新科技囊括12個獎項，獲獎數僅次於美國，居於全球第二、亞洲第一，超越歐洲、日本，充分展現台灣科技研發實力 |
|
杜邦MCM與工研院合作 打造陶瓷材料5G天線封裝方案 (2022.05.16)
杜邦微電路及元件材料（杜邦MCM）攜手台灣工業技術研究院，共同展現杜邦 GreenTape低溫共燒陶瓷（LTCC）材料在天線封裝（AiP）應用中的價值，成為可替代現有印刷電路板（PCB）的理想方案 |
|
電子系統設計產業2021年第四季營收較去年同期成長14.4% (2022.04.06)
SEMI（國際半導體產業協會）旗下電子系統設計產業聯盟（ESD Alliance），於昨日公布最新電子設計市場報告（Electronic Design Market Data，EDMD）中指出，電子系統設計ESD產業於2021年第四季營收，相較2020年同期的30.315億美元成長14.4%，來到34.682億美元 |
|
英飛凌推出MERUS D類音訊放大器MCM 高功率且無散熱片 (2022.03.04)
英飛凌科技股份有限公司推出MERUS雙通道、類比輸入D類音訊放大器多晶片模組（MCM）MA5332MS。
MA5332MS在前代產品的基礎上進行全面升級，能夠提供與單晶片音訊放大器相同甚至更高的輸出功率，且無需散熱片，占板面積減少50% |
|
Kulicke & Soffa推出矽光子封裝解決方案 (2022.02.16)
半導體、LED和電子組裝設備設計和製造商Kulicke and Soffa，宣布其熱壓接合(TCB) 技術為矽光子應用市場提供一個解決方案，能協助全球各大數據中心大幅提升資料傳輸速度，進一步實踐未來在5G、互聯網等飆速的需求 |
|
Vicor AI處理器橫向供電解決方案獲2021年全球電子成就獎 (2021.12.16)
Vicor憑藉其應用在大電流AI 處理器上的分比式電源架構（FPA）的橫向供電解決方案，榮獲2021年全球電子成就獎（WEAA），電源管理/電壓轉換器類別的年度最具創新產品獎。與Vicor同時榮獲該獎項的共有六家公司，為亞諾德、聖邦微、金升陽、艾普淩科、Power Integrations |
 |
封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維，透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術，刺激多方廠商展開更多合作，進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程 |
|
小晶片Chiplet夯什麼？ (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限，晶片微縮的難度就越高，要讓晶片設計保持小體積、高效能，除了持續發展先進製程，也要著手改進晶片架構(封裝)，讓晶片堆疊從單層轉向多層 |
|
Moldex3D：多材質產品翹曲 模擬要考量前一射嵌件影響 (2021.03.24)
科盛科技研究發展部資深架構經理韋靖指出，多材質射出成型(MCM)技術能有效結合兩件以上分離的塑件，並在工業界已被廣泛運用。然而在多材質射出成型時，必須面對許多複雜的問題 |
|
恩智浦第二代射頻多晶片模組 提升5G高頻應用45%效能 (2020.12.07)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出第二代Airfast射頻功率多晶片模組（RF Power Multi-Chip Modules），以滿足蜂窩基地台的5G mMIMO主動天線系統（active antenna systems；AAS）在頻率、功率和效率三大方面的進階要求 |
|
Microchip擴展馬達控制產品及設計生態系統 簡化系統開發工作 (2020.10.08)
隨著電子馬達在越來越多的系統應用中需求暴增，開發人員需要能確保系統盡可能高效運行，同時又能降低尺寸、減少零組件數量和降低能耗的產品和工具。Microchip Technology Inc |
|
EDA跨入雲端環境新時代 (2019.09.11)
全球主要EDA供應業者，已經開始將一部分的IC設計工具，透過提供雲端設計或驗證的功能。並且未來可能針對各種不同領域或產業、製品技術等，都能夠透過雲端來完成所需要的 |
|
宜特推出Warpage翹曲量測服務 解決IC上板SMT空焊早夭現象 (2019.08.06)
隨著MCM多晶片模組、系統級封裝與Fan-in/Fan-out等先進封裝在市場上廣被開發，但是這樣的元件使用的材料相當複雜且多元，堆疊在一起時，卻時常因材質本身熱膨脹係數不同(CTE)產生翹曲(warpage) 現象 |
|
車用語音介面市場可期側重安全及品質 (2018.11.12)
在消費型產品、車用裝置中，語音助理帶給使用者更有效率的生活體驗；語音介面中各電子零件使用在不同應用領域中，軟硬體的要求及規範也不盡相同。 |
|
微型高解析度CMOS影像感測器為一次性高效能內視鏡創造新發展潛能 (2018.11.12)
艾邁斯半導體（ams AG）宣佈推出新產品，該產品屬於備受讚譽的NanEye系列，以成功用於內視鏡的原始微型影像感測器模組NanEye 2D為基礎。今（12）日預先發佈的NanEyeM和NanEyeXS將協助實現用於微創手術的高效能一次性內視鏡的生產 |
|
艾邁斯半導體推出1mm2低功耗MCM模組 為空間受限的消費性與工業系統應用提供嵌入式視覺 (2018.11.07)
艾邁斯半導體發表pre-release版本的NanEyeM，提供僅佔用影像感測器1mm2空間的迷你整合式微相機模組(Micro Camera Module; MCM)總成。
NanEyeM的迷你設計和便利介面，能夠輕易整合到空間有限的工業與消費性應用，為諸如智慧型玩具和家電產品提供新的嵌入式視覺能力 |
|
Vicor針對資料中心和汽車應用推出雙向48V/12V NBM轉換器 (2018.06.09)
Vicor 公司針對資料中心和汽車應用的混合 48V/12V 電源系統推出一款雙向、非隔離式固定比率轉換器。
這款 2317 NBM 是雙向轉換器，不管是在輸入為 12V，輸出為 48V 應用下，還是在輸入為 48V 而輸出為 12V 應用下，均可穩定提供 750W 的功率，帶來超過98% 的峰值效率 |
|
智慧CNC加工控制 台灣業者有ICT利基 (2018.05.02)
凌華科技替CNC機具導入智能 提升加工品質與稼動率,P值+專機化讓台達CNC解決方案迎頭趕上日德大廠。 |
