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飛思卡爾半導體表揚2005年優秀供應商 (2005.08.08)
飛思卡爾半導體評選並將頗具名望的供應商績效優良獎(Supplier Performance Excellence Awards)頒給22家公司。這個每年一度的獎項已經邁入了第五年，是要頒給績效表現優良的全球供應商，他們所提供的價值、高品質的產品和服務為飛思卡爾的成功關鍵 |
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安捷倫網路分析儀滿足IP網路服務與技術 (2005.06.09)
安捷倫（Agilent Technologies）在芝加哥的Supercomm展中，展出了一款Distributed Network Analyzer PRO（專業版分散式網路分析儀）產品，這是一套網路除錯專用的平台，相較於市面上任何其它的解決方案，可提供更多的測試模式及應用，從而立下了一個新的測試典範 |
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凸版印刷宣布併購杜邦光罩 (2004.10.06)
外電報導，彩色濾光片（CF）大廠凸版印刷（Toppan Printing）宣佈將以710億日圓（約6.41億美元）現金併購杜邦光罩（Dupont Photomasks）；市調機構Information Network表示，凸版印刷與杜邦光罩合併之後，市佔率將攀升至36.7％，成為全球第一大光罩廠，而現任龍頭大日本光罩（Dai Nippon）地位恐將不保 |
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全球半導體設備與材料業者Q3勉強可達營運目標 (2003.10.13)
網站Silicon Strategies引述市調機構UBS Securities調查報告指出，全球主要的半導體設備與材料業者包括應用材料（Applied Materials）、諾發（Novellus Systems）、科林（Lam Research）、科磊（KLA-Tencor）等，整體而言應可勉強實現第三季的營運目標 |
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半導體設備暨材料展廠商巡禮 (2003.10.05)
在9月15～17日於台北舉辦的2003年台灣半導體設備暨材料展，主題是半導體製造設備與材料，在經歷前兩年的低迷景氣與SARS的風暴後，半導體產業確定邁上復甦道路，另外在技術製程的進展方面 |
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美國半導體設備材料產業出現衰落跡象 (2003.09.30)
美國半導體設備及材料產業在1980年代初期至中期沒落後，於1990年代藉成立International Sematech產業團體達到重振旗鼓之效，但短短2～3年的時間內，美國仍在重要的微影、電子束設備等市場失去主導地位，不僅美國碩果僅存的微影設備商Silicon Valley Group在2001年由荷商ASML Holding以16億美元收購，美國其他設備及材料技術近來亦有落後的跡象 |
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台系光罩業者積極搶進0.13微米製程市場 (2003.08.12)
據Digitimes報導，隨著IC設計業與晶圓代工廠陸續升級0.13微米製程，台系光罩廠亦對0.13市場之搶進躍躍欲試；目前0.13微米製程平均光罩費用較0.25微米製程高出七倍，但因目前超過八成市場掌握在台積電光罩部門手中，翔準先進、中華凸板等業者，轉而尋求美國IC設計公司與整合元件廠之代工商機 |
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Photronics擬尋求夥伴成立微影平面聯盟 (2003.06.30)
SBN網站報導指出，光罩業者Photronics宣佈將成立一個科技諮詢委員會，評估與其他光罩供應商合併或購併的可行性。該公司執行長Dan Del Rosario並表示，Photronics打算尋找夥伴，成立「微影平面」（lithography plane）策略聯盟 |
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2003光罩市場可望小幅成長2.2％ (2003.06.27)
據市調機構Gartner預測，在半導體景氣低壓中連續2年呈現負成長的光罩市場，將在2003年回溫，但回升幅度有限；而儘管美國官方、投資界與業界皆有心振興光罩產業，各界卻對如何振興的看法不一致 |
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全球光罩市場景氣預期可在2003年回升 (2003.05.23)
據外電報導，2002年全球光罩市場雖然成長性不佳，但市調機構預期光罩市場可在2003年逐漸回升；就廠商個別表現來看，則仍以日商大日本印刷（Dai Nippon Printing；DNP）為市場龍頭 |
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各界對半導體設備市場景氣發展看法不一 (2003.05.09)
受戰爭、疫情等太多不確定因素影響的半導體市場未來景氣將如何變化，目前已經成為各界看法分歧的未定論，包括半導體設備市場在內，各界雖普遍認同半導體設備需求已至谷底，但對於需求反彈回升的時機、幅度及產能利用率能否持續攀升，意見仍然無法一致 |
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上海地區半導體群聚效應 吸引光罩業者紛進駐 (2003.04.07)
據Digitimes報導，中國大陸上海地區的半導體群聚效應，亦吸引光罩業者紛紛進駐，集中於長江三角洲一帶，包括外商杜邦、福尼克斯（Photronics）以及當地廠商中芯國際；其中福尼克斯已在上海張江園區投資建設光罩廠，並鎖定上海地區的半導體晶圓代工廠為客戶對象 |
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製程技術升級 光罩恐跟不上晶圓腳步 (2002.10.03)
美國半導體新聞網站Silicon Strategies報導，雖然目前半導體晶圓製程正處於8吋轉換至12吋的階段，但光罩業者的腳步是否能順利跟上晶圓業者的腳步升級，仍值得觀察。
半導體設備商ASML日前於BACUS光罩技術研討會中 |
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光罩產業的現況與發展趨勢 (2000.01.01)
參考資料： |
