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英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用 (2024.07.17)
特爾將在2024年巴黎奧運及帕運展開新計畫，為全球最大的競技舞台帶來基於英特爾處理器打造的AI科技，實現「AI無所不在」的願景。
英特爾作為2024年巴黎奧林匹克運動會及帕拉林匹克運動會的全球官方AI平台合作夥伴，將導入基於英特爾軟硬體所打造的AI創新應用，為主辦單位、運動員、觀眾和粉絲帶來新一代的互動體驗 |
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運動科技神助攻 打造台灣下一個兆元產業 (2023.11.21)
運動與科技結合對於產業而言，代表另一處藍海，商機可期。美國GrandView Research預估，全球運動科技市場將自2020年的117億美元，成長至2028年的362億美元，年複合成長率達16.8% |
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GoMore博晶醫電將在2023 MWC上海展出運動穿戴裝置解決方案 (2023.06.27)
運動與健康人工智能演算法供應商博晶醫電（GoMore），將於2023年MWC上海（Mobile World Congress Shanghai）演示最新Edge 1.6演算引擎搭載ST LSM6DSO16IS內嵌智能感測器處理單元ISPU（Intelligent Sensor Processing Unit）的運動穿戴裝置 |
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國研院協助IC設計業渡危機 支援客製化系統晶片設計平台 (2023.05.10)
當台灣IC設計產業正面臨各國及中國大陸傾舉國之力扶持自家產業衝擊之際，國科會主委吳政忠也在日前宣布，將「前瞻半導體與量子」列入國科會8大前瞻科研平台之一，並啟動2025半導體大型研究計畫，在半導體人才培育與研發規劃10年布局，偕同教育部與經濟部，共同培育人才並鏈結產業 |
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台灣團隊創新研發佳績 2023 ISSCC入選23篇論文搶先發表 (2022.11.15)
國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）向來有IC設計領域奧林匹克大會之稱，將於2023年2月19日至23日在美國舊金山舉行。台灣共有23篇論文入選，不僅較2022年多8篇獲選，同時創下近五年來獲選論文數量最多的佳績！展現台灣先進半導體與固態電路領域技術研發的實力斐然 |
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2022 ISSCC台灣15篇論文獲選 聯發科、台積電與旺宏皆上榜 (2021.11.16)
國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference；ISSCC)一向被視為是全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢的指標，有晶片(IC)設計領域奧林匹克大會之稱，此研討會將於2022年2月20日至24日於美國舊金山舉行，台灣共有15篇論文入選 |
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[COMPUTEX]英特爾重申「IDM 2.0」 擴廠並結合外部產能 (2021.05.31)
在COVID-19疫情延燒之際，2021年台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2021）於今（31）日以線上結合虛擬的方式，正式展開。而首場的專題演講由英特爾（Intel）當擔綱演出，除了重申持續以科技抗疫外，也強調將在5G與PC運算平台上持續領先，同時也會落實「IDM 2.0」策略，維持他們在半導體供應鏈上的競爭力 |
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多功能感知方案賦能工業成像應用 (2021.03.29)
未來的影像感測器依然會追求高解析度，高畫質，高性價比，並以智慧方式提高整體成像性能，繼續滿足各種應用日益增長的需求。 |
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ISSCC 2021國際固態電路研討會線上舉辦 台灣產研論文再創佳績 (2020.11.18)
在全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢被視為領先指標的國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC），2021年年會受到COVID-19疫情的影響，預計於2021年2月14~18日以線上虛擬會議方式展開 |
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英特爾協同奧會向全球運動員提供支援服務 (2020.07.06)
英特爾將與國際奧林匹克委員會(IOC)合作，為身為奧運社群一份子的50,000多名運動員提供生活指導、輔導，以及學習與發展服務，這項合作將持續到延至明年的東京奧運舉行為止 |
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IC設計領域奧林匹克大會 台灣論文獲選量為全球第四 (2019.11.21)
在全球先進半導體與固態電路領域，國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）有IC設計領域奧林匹克大會之美譽，現今已成為探究其技術研發趨勢之指標，也是促進國際半導體與晶片系統之產學研專家在尖端技術交流的論壇，在產學界具有舉足輕重的地位 |
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2019年百大突破科技隆重登場 未來科技展一次開箱 (2019.11.12)
由科技部主辦、象徵產學研界奧林匹克的「2019未來科技展」（FUTEX 2019）將在今年12月5日假臺北世貿一館盛大登場，特於今（12）日舉行展前記者會，由部長陳良基親自主持 |
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台灣業者亮相WCIT 2019 展現台灣軟實力鏈結全世界 (2019.10.13)
世界資訊科技大會(WCIT 2019)宣布2019年度全球資通訊科技應用傑出貢獻獎(Global ICT Excellence Award)，該獎項為世界資訊科技暨服務業聯盟（World Information Technology & Services Alliance, WITSA）所頒發，以表揚在資通訊產業具有傑出表現與貢獻的會員代表之企業或組織，有「資通訊界的奧斯卡獎」美稱 |
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美國亞特蘭大智慧廊道計畫分析 (2019.03.05)
美國亞特蘭大以智慧廊道計畫運用數據分析與人工智慧，讓道路優先禮讓消防車或救護車通行，交通號誌也可根據當時的人流與車流自動調整燈號.... |
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推動營建產業數位轉型 歐特克簽署4 MOU拓展BIM應用層面 (2018.12.05)
台灣營建產業在前瞻計畫的帶動下力求升級轉型，迎向數位化、智慧化已成必然的趨勢。歐特克公司(Autodesk)宣布與台灣建築中心、國際氣候發展智庫學會、台灣營建研究院和台灣建築資訊模型協會分別簽署四份合作備忘錄 |
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旺宏董事長吳敏求獲《安永企業家獎》大獎 將代表台灣角逐世界企業家獎項 (2018.11.25)
旺宏電子今日宣布，有「企業家奧林匹克」之名的《安永企業家獎》獎項揭曉，年度大獎由旺宏電子董事長吳敏求榮獲，並將於2019年6月代表台灣赴摩納哥蒙地卡羅，與世界各國的年度得主共同角逐《安永世界企業家大獎》殊榮 |
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2018世足賽場地 採用科思創模克隆聚碳酸酯多層板材 (2018.07.09)
歷經4年的修繕改造，莊嚴的莫斯科盧日尼基奧林匹克體育場在2018年世界盃足球賽來臨前重獲新生，改造期間，體育場採用科思創模克隆聚碳酸酯多層板材，重建了看臺頂棚 |
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台灣選手黃昱翔參加英特爾極限高手盃大賽平昌冬奧決賽 (2018.01.23)
全球玩家將目睹世界頂尖《星海爭霸II》高手齊聚南韓平昌，參加英特爾極限高手盃大賽(Intel Extreme Masters；IEM)平昌巡迴賽。英特爾主辦這項賽事，為2018年冬季奧運暖場。
代表世界各地的玩家將於2月5日至7日在暴雪娛樂(Blizzard Entertainment)的這款經典即時戰略遊戲中一較高下 |
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Igus支持青少年團隊 參加2017世界機器人奧林匹克大賽 (2018.01.11)
動態工程塑膠專家igus於2017年首次贊助一支來自奧費拉特學校的隊伍，參加在哥斯大黎加舉辦的世界機器人奧林匹克大賽（WRO）。在比賽中，必須用樂高積木搭建機器人並加上程式設計，再使用這個機器人來完成一個定義的任務 |
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2018 ISSCC引領半導體技術趨勢 台論文獲選量居全球第三 (2017.11.16)
國際固態電路學會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）2018年年會預計於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。ISSCC被譽為晶片(IC)設計領域奧林匹克大會，促進國際半導體與晶片系統之產學研專家的技術交流，在本次國際學術研討會，台灣共有16篇論文入選，數量僅次於美國與韓國，居全球第三 |
