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數位轉型求才若渴 資策會與臺銀共同啟動「數位創新人才鑄造廠」 (2021.08.16)
新冠肺炎疫情衝擊全球經濟環境變遷，也加速推動金融產業數位轉型，實踐數位創新亟須人才輔助，資策會協助臺灣銀行從「創新人才培育」著手，開始透過創新實證推動數位創新內化革新 |
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M31研發流程及主要車用IP均完成ISO 26262安全認證 (2019.12.12)
M31今天宣布，繼高速介面IP「MIPI M PHY」、基礎IP「GPIO」、和記憶體產生器「SRAM Compiler」之後，其所開發的「PCIe PHY」和「MIPI D PHY」也順利取得德國認證機構SGS-TUV頒發ISO 26262 ASIL B Ready 認證 |
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M31獲頒2019年台積電特殊製程矽智財合作夥伴獎 (2019.10.02)
全球矽智財開發商?星科技(M31 Technology)宣布，在今年台積電於美國加州聖塔克拉拉舉辦的開放創新平台論壇 (TSMC’s Open Innovation Platform Forum)中，獲頒2019年台積電「特殊製程矽智財合作夥伴獎」(2019 Partner of the Year Award for Specialty Process IP)獎 |
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M31在台積電多項特殊製程上開發優化的IP解決方案 (2019.09.25)
全球精品矽智財開發商M31 Technology宣布，已在台積電特殊製程上開發一系列優化的IP解決方案，最終目標是協助晶片設計業者實現低功耗、高效能、小面積，以及高度佈局繞線彈性的SoC設計 |
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M31的PCIe4.0/3.0 IP和ONFi 4.1 I/O IP 獲InnoGrit採用 (2019.09.04)
全球精品矽智財開發商M31 Technology與存儲晶片新創公司－英韌科技(InnoGrit)今日宣佈，雙方將建立長期的合作夥伴關係。英韌科技開發的存儲晶片已採用M31的PCIe 4.0/3.0 IP與ONFi 4.1 I/OIP，積極佈局全球針對AI應用的大數據存儲市場 |
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Aspeed採用M31科技MIPI D-PHY IP 佈局全球360度影像晶片解決方案 (2019.06.04)
M31 Technology 與信驊科技(ASPEED Technology Inc.)今日宣佈，雙方將建立長期的合作夥伴關係。信驊科技開發的360度影像專用處理晶片(Cupola360)已採用M31的高速接口D-PHY IP，積極佈局全球全景影像晶片市場 |
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2019 ERSO Award得主揭曉 中美晶、華邦、M31、緯穎獲獎 (2019.04.23)
表彰台灣半導體、電子、資通訊、光電及顯示等產業有傑出貢獻的ERSO Award於會中宣布今年度得獎人名單，包括中美矽晶董事長盧明光、華邦電子董事長焦佑鈞、M31?星科技董事長林孝平、緯穎科技總經理洪麗甯共四位 |
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M31開發台積電28奈米嵌入式快閃記憶體製程IP (2019.04.17)
圓星科技(M31 Technology)宣布，將在台積電28奈米嵌入式快閃記憶體製程技術 (TSMC 28nm Embedded Flash Process) 開發SRAM Compiler IP，這些IP解決方案將能協助設計人員提升在行動裝置、電源管理、物聯網，車用電子等應用的SoC功耗表現 |
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M31第三季財報亮眼 持續深耕AIoE應用IP (2018.11.14)
矽智財開發商圓星科技(M31 Technology)，13日董事會通過第三季財報，前三季營收5.1億，比去年同期成長21%；稅後淨利1.72億，比去年同期成長達66%。圓星科技表示，將持續聚焦人工智慧與萬物聯網的各式應用晶片矽智財開發 |
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M31獲ISO 26262開發流程認證 進軍高階車用電子市場 (2018.06.20)
M31 Technology宣布獲德國認證機構SGS-TUV頒發車用功能安全- ISO 26262 開發流程證書，M31將以更嚴謹的開發驗證流程，提供業界更具安全性、可靠性的車用IP，進軍高階車用電子市場 |
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從台灣心 走向世界心 (2017.12.25)
晶心科技是台灣唯一的嵌入式處理器矽智財供應商，它在台灣的半導體產業鏈上是非常罕見又特別的存在，當年呼應國家政策而成立，12年過後，如今已是物聯網與人工智慧解決方案的關鍵技術供應商 |
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丹星科技採用Cadence VIP縮短驗證時間2.5倍 (2015.02.06)
全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence）宣布，專業矽智財（SIP）供應商丹星科技（M31 Technology）採用Cadence的驗證IP（VIP）產品，與手動的測試平台（testbench）結果相比，不但縮短了2.5倍的驗證時間，還能提升設計人員生產力，並確保更佳的驗證品質 |
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智原推出顯示器上傳輸介面之時脈控制器設計平台 (2006.04.12)
智原科技於日前發展出針對中小型顯示器上傳輸介面之時脈控制器設計平台 (MDTCP ， Modulized Displa y Timing Controller Platform ) ，且該平台目前已經被國際一級面板大廠所採用，設計於其面板系統中 |
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智原科技0.13µm客戶晶片導入量產 (2005.11.25)
智原科技 十一月二十四日宣佈，協助三家客戶在聯電以 0.13µm 先進製程所設計的晶片已成功產出晶圓，在日內取得樣本驗證成功後，將陸續導入量產時程，這是智原自去年第四季迄今一年時間內經營的十餘個 0 |
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任建葳、林孝平共同接掌台灣SoC聯盟會務 (2004.12.29)
台灣SoC聯盟於年度會員大會中推選出新任會長，由原會長楊丁元交棒工研院系統晶片技術發展中心主任任建葳，並推派由智原科技總經理林孝平擔任協同會長；楊丁元則由台灣SoC聯盟授與榮譽主席頭銜，繼續為SoC產業貢獻寶貴經驗 |
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智原科技指派趙家強為公司發言人 (2004.10.15)
趙家強於2000年四月加入智原科技，在這四年間，他擔任了許多重要的管理職務，在他的領導之下，他的團隊規劃並且建立了「應用平台」方案的基礎建設環境，這些「應用平台」方案具體展現於最近的「智原科技第四屆科技論壇」中 |
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智原發佈五月份業績 (2004.06.09)
智原科技宣佈截至2004年5月31日止，五月單月營收達四億二千零八十二萬元，不僅較上月營收成長3.4%，更與去年同期成長28.8%，其中ASIC營收佔88.2%，IP營收佔11.8%。毛利率及整體業績表現符合稍早之前的樂觀預估 |
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盧超群將出任FSA亞太區領袖議會主席 (2004.04.28)
根據經濟日報報導，無晶圓IC設計業協會（FSA）日前公佈最新人事消息，鈺創科技董事長盧超群將出任FSA亞太區領袖議會主席，前任工研院院長史欽泰則將出任FSA特別顧問 |
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吸引科技人才 應從提升生活品質做起 (2003.12.30)
根據台灣電機電子工業同業公會統計，到去年為止台灣高科技人才仍有五萬七千人的缺口，經建會也預估2001年到2111年十年間，台灣科技與管理人才每年約短缺四萬四千人 |
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FSA亞太區總部正式在台成立 (2003.10.23)
於十年前發起於美國矽谷，集合全球IC設計、製造與晶圓代工等半導體產業鏈成員的無晶圓半導體協會（Fabless Semiconductor Association；FSA），於23日正式宣布在台灣成立亞太區總部，並集合亞太區多家重量級半導體業者成立「亞太領袖議會（Asia Pacific Fabless Leadership Council）」 |
