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沖電氣工業開發出新型多層PCB技術 散熱效率提升55倍 (2024.12.12)
沖電氣工業集團旗下印刷電路板公司沖電路科技(OTC)開發出採用「階梯式銅柱」的全新多層PCB技術，散熱效率較傳統PCB提升55倍。
此技術將高導熱率的銅柱嵌入PCB通孔，並與發熱電子元件結合，將熱量散發至基板底部 |
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台達CEATEC展出全方位高效節能方案 呼應日本Society 5.0願景 (2024.10.16)
台達近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新發展，包括首次展示的AI預製型All-in-one資料中心解決方案、綠能通信基礎設施方案與高效的智能製造方案；同時具有通信基礎設施、能源基礎設施、物聯網架構的樓宇自動化和AI智慧安防雲、智慧生活電源方案等 |
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建準電機將於2024 OCP全球峰會首展最新液冷技術 (2024.10.08)
建準電機宣布將參加在美國加州聖荷西在10月15~17日舉行的全球雲端服務和伺服器產業的指標性盛事—「OCP全球峰會」（OCP Global Summit），首次展示先進液冷技術及散熱解決方案 |
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MSI全新伺服器平台採用Intel Xeon 6處理器強化計算效能 (2024.09.25)
全球伺服器供應商微星科技（MSI）發表搭載性能核心（P-cores）的Intel Xeon 6處理器最新伺服器平台，新產品因應資料中心工作負載的多樣需求，能夠為計算密集的任務提供卓越的性能和效率 |
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知微電子演示全矽主動散熱方案 創新AI行動裝置冷卻技術 (2024.09.18)
xMEMS Labs（知微電子）進行產品演示，xMEMS不僅帶來創新的音頻產品系列外，最受到矚目的還是其最新推出的「氣冷式全矽主動散熱方案」xMEMS XMC-2400 μCooling，強調是有史以來首件全矽微型氣冷式主動散熱晶片，相當適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微電子）於今（21）日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling，則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片，相當適用於整合超便攜裝置（ultramobile device）與下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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xMEMS推出1毫米超薄全矽微型氣冷式主動散熱晶片 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微電子）為使用壓電微機電（piezoMEMS）的創新公司和全矽微型揚聲器的創造者，現推出xMEMS XMC-2400 μCooling，此為第一個全矽微型氣冷式主動散熱晶片，適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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生成式AI刺激應用創新 帶動軟硬體新商機 (2024.06.13)
2024年台灣五大行業有近兩成比例，有意願或相關行動導入生成式AI，而AI的不同應用發展，正改變著企業的流程、產品創新、商業模式與生態。本文綜觀AI產業，就不同面向探討產業動態與分析市場供需變化 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05)
台達今（5）日於台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術，包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等，持續驅動AI產業發展 |
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黃仁勳：新的運算時代正在啟動 (2024.06.03)
輝達（NVIDIA）創辦人黃仁勳來台舉辦一場主題為「AI如何帶動全球新產業革命發展」的演說，為2024年台北電腦展開起序幕。黃仁勳在演說中強調了台灣在全球AI產業中的重要地位，並宣告「新的運算時代正在啟動」，過去從PC到智慧機革命的歷史，未來將再重演 |
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台達參展CEATEC 2023 實踐節能永續的品牌價值 (2023.10.17)
台達今（17）日在日本舉行電子資訊高科技綜合展（CEATEC）揭幕時發表全新品牌價值主張─「Intelligent智慧物聯、Sustainable節能永續、Connecting價值共創」。此為台達於疫情後首度參加日本指標性綜合型展會 |
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Vertiv與 NVIDIA專家團隊合作 提升高密度氣液混合冷卻實機效能 (2023.08.21)
面對近年來各種新興應用的高效運算（HPC）需求、人工智慧（AI）技術的快速發展，以及淨零碳排放的ESG（環境、社會和企業治理）要求，關鍵數位基礎架構與連續性解決方案全球供應商Vertiv 維諦也在今（21）日發佈與NVIDIA專家團隊，針對Vertiv液冷機組搭配氣冷資料中心，進行高密度氣液混合冷卻實機效能測試的合作成果 |
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全球首款浸沒式液冷SSD 建興儲存科技鎖定AI運算資料中心 (2023.08.07)
近年來人工智慧（AI）熱度持續延燒，資料中心成為全新的運算單位。為了滿足現今大規模資料中心的嚴苛要求，鎧俠（KIOXIA）子公司建興儲存科技推出全球第一款支援浸沒式冷卻保固5年的ER3系列企業級SATA SSD產品 |
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[COMPUTEX] 技嘉科技空前規模參展發表逾50款伺服器 (2023.05.29)
2023年COMPUTEX正式開始！今年技嘉科技不僅超越以往，規劃史上最大展區，展出最具代表性的創新產品，超過50款伺服器；今年更是旗下子公司技鋼科技成立後首次亮相，直接將實體資料中心搬到會場 |
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[COMPUTEX] NVIDIA公布各行業適用的生成式AI平台 (2023.05.29)
NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳在台北電腦展公布了多項新系統、軟體及服務，其中許多均搭配 Grace Hopper超級晶片，以駕馭這個時代帶來最大改變的技術，並宣布企業可以利用這些平台來駕馭生成式人工智慧在當代歷史上所掀起的巨大浪潮，這股浪潮改變了從廣告、製造到電信等各行各業 |
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Supermicro為Intel加速器提供支援 讓客戶加速技術部署 (2022.05.16)
Super Micro Computer將為適用於高需求雲端遊戲、媒體交付、AI 和 ML 工作負載的兩款搭載Intel 的全新加速器提供支援，讓客戶能運用 Intel 和 Intel Habana 最新推出的加速技術進行部署 |
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工研院攜手台廠與日本電信商 搶攻資料中心低碳商機 (2022.03.18)
自駕車、無人機、視訊通話能快速運算，全靠上百台伺服器的資料中心運作；在全球零碳排風潮下，綠色運算已成顯學，降低散熱與耗電是關鍵。工研院與日本電信商攜手多家全球知名IT企業 |
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Supermicro加速交付HPC叢集 提供全方位IT解決方案 (2021.11.19)
Super Micro(SMCI) 正透過系統和叢集層級的創新，擴大其 HPC 市場觸及範圍，覆蓋更大規模的產業。憑藉其 Total IT Solutions，融合 HPC 和 AI，Supermicro 將能用更快、更低成本的方式，為科學研究機構，還有製造、生命科學和能源勘探等各行各業的企業客戶提供完整的機櫃級解決方案 |
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瞭解熱阻在系統層級的影響 (2021.09.16)
妥善處理功率電晶體等裝置所產生的熱，是整體設計工作中重要的一環。掌握從接面到環境的熱阻路徑，以及瞭解 PCB 在管理熱分佈方面的重要功能，工程師便能夠按照實際要求決定設計內容 |
