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自動光學檢測方案支援多樣需求 (2023.08.23)
即使如今機器視覺技術蓬勃發展，惟若檢視其在製造業應用，仍須提升精度、彈性，以達到智慧減碳製造目標；同時支援次世代產品如半導體、電動車不斷推陳出新，提供量測可追溯性解決方案 |
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Silicon Labs推出整合電路xG27 SoC和BB50 MCU系列 (2023.03.15)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出兩款專為極小型IoT裝置設計的新式整合電路系列：xG27系列藍牙晶片系統（SoC）和BB50微控制器（MCU）。xG27和BB50系列專為極小尺寸之物聯網設備而設計，尺寸範圍從2平方公釐（約為標準#2鉛筆芯的寬度）到5平方公釐（小於標準#2鉛筆的寬度） |
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ST推出全新FlightSense ToF測距感測器 大幅提升關鍵元件性能 (2022.06.27)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出最新的FlightSense飛行時間（ToF）測距感測器，適用於智慧型手機鏡頭管理和擴增實境和虛擬實境裝置。
透過大幅提升關鍵元件的性能，意法半導體最新ToF模組的測距性能相較上一代產品提升一倍，室內全區模式測距長達4公尺，在相同條件下，功耗比上一代產品降低了一半 |
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2021年全球LED封裝產值達176.5億美元 日亞化學居冠 (2022.06.05)
據TrendForce最新LED產業報告顯示，在疫情趨緩驅使全球各類經濟活動復甦的趨勢下，2021年全球LED產值表現高於市場預期，達176.5億美元，年增15.4%。其中，一般照明、植物照明、車用和顯示屏應用市場均呈現較大幅度的成長；背光市場則受惠於Mini LED 技術導入與領導廠商的帶動，?持穩定 |
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艾訊與Basler合作聯盟 強化機器視覺解決方案 (2020.11.06)
工業電腦廠商艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布與電腦視覺應用產品及配件製造商寶視納(Basler)合作，為智慧工廠和機器自動化整合提供all-in-one機器視覺解決方案。艾訊與寶視納雙方合作夥伴關係正式啟動，可協助製造商及系統整合商快速開發專屬的品質檢測應用程式，使得製程更流暢同時更具競爭力 |
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多功能系統需要高彈性可設定 20V高電流電源管理IC (2020.09.10)
可攜式與系統電子功能持續增加，對於供電的需求也水漲船高，這些複雜數位裝置需要多軌式高功率密度電源供應器，而種種進展促使電源供應器的研發業者必須跟上發展的腳步 |
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艾訊推出最新機器視覺方案 助部署AIoT與工廠自動化應用 (2020.08.25)
為滿足現今工廠自動化生產對高品質與彈性的需求，艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)宣布推出一款多功能無風扇機器視覺系統MVS900-511-FL，擁有即時視覺I/O與相機介面。視覺I/O包括觸發輸入、觸發輸出、LED照明控制、正交編碼器輸入和隔離DIO介面 |
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無人駕駛汽車必備的透明車窗顯示技術 (2020.01.20)
無人駕駛汽車將需要更多高效的方式來傳遞資訊和意圖，顯示技術將成為車輛、周圍車輛和行人之間溝通的關鍵媒介。 |
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揮軍CES 2020 法國蓄勢待發大展創新能量 (2019.12.12)
每年一月登場的科技全球年度盛會–美國拉斯維加斯消費性電子展(CES Las Vegas)，一向是各大企業與
國家展現創新實力的絕佳舞台。CES 2020明年展期為一月7至10日，預計吸引4,400家參展商與20
萬名以上觀展人士 |
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艾邁斯半導體推出擴展工作範圍dToF模組 供智慧型手機精準距離測量 (2019.09.26)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG）今天宣布推出全球最小的直接飛行時間(dToF)距離測量整合模組，提供從2cm到2.5m的精確測量。
TMF8801比競爭對手的ToF感測器小30％以上 ─ 特別適合狹小空間設計需求 ─ 但在重要參數（包括存在陽光的情況下的準確性和可用性）方面提供了卓越的效能 |
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德國法院判決HTC侵害日亞YAG專利 (2019.04.10)
德國杜塞道夫地方法院於2019年3月26日作成判決（案號：4a O 72/17），認定宏達電所生產之特定智慧型手機，其閃光燈所使用之白光LED侵害日亞化學工業株式會社之YAG專利，即歐洲第EP0936682號（DE69702929） |
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Pixel夜視模式：協助你在低光源環境拍出絕美相片 (2018.11.22)
Pixel 3 採用計算攝影和機器學習技術，可提供 HDR+、肖像模式和高解析變焦等相機功能，協助使用者拍攝精彩動人、趣味橫生甚至具專業水準的相片。 |
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日亞化在日本對華碩提起侵權訴訟 (2018.05.22)
日亞化學工業株式會社對華碩電腦日本子公司ASUS JAPAN株式會社（日本華碩）及其經銷商SYNNEX Infotec株式會社，向東京地方法院提起專利侵權訴訟，請求損害賠償。
日亞請求損害賠償的對象產品是華碩所製造、搭載白色LED閃光燈的智慧型手機ZenFone Go （ZB551KL、ZC500TG）以及ZenFone 2 Laser （ZE500KL） |
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[CES 2018]TriLumina將展示採用3D感應VCSEL照明的3D固態LiDAR (2017.12.20)
TriLumina將在CES 2018展示940 nm VCSEL照明模組的多個使用案例，包括由其照明模組驅動的新型固態3D LiDAR系統。該系統將在TriLumina位於Westgate Hotel的套房以及Leddar生態系統展廳展示 |
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具同步內部 2A 開關的低 EMI LED 驅動器 (2017.08.31)
LT3922 40V、同步、Silent Switcher 低 EMI LED 驅動器滿足了下一代 LED 系統的需求。 這些 LED 驅動器需要有比以往更多的功能和更高的性能。較高的效率延長了電池壽命並在空間受限的應用中減少熱量 |
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中國市場LED封裝營收 日亞化蟬聯第一 (2017.07.21)
根據LEDinside最新「2017中國LED晶片與封裝產業市場報告」顯示，2016年LED照明市場穩定成長，晶片、封裝廠商產能持續擴張。尤其中國LED封裝市場規模年增6%至89億美元，在營收前十大廠商中，日亞化學蟬聯冠軍，木林森竄升至亞軍，Lumileds排名第三 |
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TrendForce：2016年中國市場LED封裝營收前十出爐 (2017.07.11)
TrendForce LED研究（LEDinside）最新「2017中國LED晶片與封裝產業市場報告」顯示，2016年LED照明市場穩定成長，晶片、封裝廠商產能持續擴張。尤其中國LED封裝市場規模年增6%至89億美元，在營收前十大廠商中，日亞化學蟬聯冠軍，木林森竄升至亞軍，Lumileds排名第三 |
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iPhone7 LED閃光燈數量倍增 明年產值上看256億 (2016.09.09)
根據TrendForce(集邦科技)旗下綠能事業處LEDinside的「2016～2021 LED產業需求與供給資料庫」調查顯示，由於蘋果iPhone 7 / 7 Plus產品搭載四合一的LED閃光燈，將有機會帶動其他智慧型手機品牌廠商跟進此規格，而新款iPhone的LED閃光燈數量倍增，將對LED市場再添新的成長動能 |
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[LED製程展]高峰論壇聚焦CSP技術發展 (2016.04.18)
LED在台灣科技產業也是相當重要的一環，隨著LED在照明應用的滲透率的逐年提升，諸多大廠也在開始思考，將LED技術導入進其他的終端應用，而今年的高峰論壇，全場聚焦市場機會與終端應用的探討外，有趣的是，CSP（Chip Scale Package；晶片級封裝）技術，也成了論壇演講者所聚焦的重點之一 |
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CSP技術發展 廠商看法樂觀審慎 (2016.04.18)
由SEMI（國際半導體產業協會）與外貿協會共同主辦之2016年「LED Taiwan」（LED製程展），於展會上舉辦LED高峰論壇。本屆論壇特別邀請台灣科銳（Cree）、晶電、亮銳（Lumileds）、木林森與歐司朗（OSRAM）等LED製造大廠之高階主管，聚焦市場機會、CSP（Chip Scale Package；晶片級封裝）技術與終端應用的探討 |
